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本发明涉及一种多层线路板层偏改善方法，包括以下步骤：S1、图形制作；S2、PE冲孔机；S3、预叠；S4、组合；S5、叠板；S6、热压；S7、X‑RAY钻靶；其中，图形制作时进行内层管控，内层管控包括：a、菲林按照日期形式管控，内层无尘室同一...
该专利属于奥士康精密电路(惠州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥士康精密电路(惠州)有限公司授权不得商用。

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