电子部件内置基板用密封树脂片以及电子部件内置基板的制造方法技术
Manufacturing method for the built-in substrate for the built-in substrate for the electronic components and the built-in substrate for the electronic components
The invention provides a sealed resin sheet for the built-in substrate of an electronic component that is easy to control the linear expansion coefficient and can inhibit the production of an empty hole in the manufacture. The invention relates to a sealed resin sheet for built-in parts of electronic components, which has a single layer structure with a thickness of more than 150 m or less than 1000 m, and a linear expansion coefficient of 150 hours and 1 hours after heat treatment is more than 10ppm/K and less than 28ppm/K. A sealed resin sheet for interior parts of electronic components is selected, which contains an inorganic filler with an average particle size of 0.5 m to 5 m, and the content of the inorganic filler is 70~87 wt.%.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件内置基板用密封树脂片以及电子部件内置基板的制造方法
本专利技术涉及电子部件内置基板用密封树脂片以及电子部件内置基板的制造方法。
技术介绍
现今，伴随便携电话等移动设备的普及，电子设备中使用的电路基板的小型化、高性能化的要求的程度增强。为了应对这样的要求，正在谋求多层印刷布线板等中的电子部件的安装密度的提高，电子部件自身的小型化、布线等的微细化正在推进。对于多层印刷布线板的绝缘层等，要求能够填充微细的电子部件、布线的埋入性，结果作为考虑到该性能的树脂组合物，提出了含有氰酸酯、环氧树脂、热塑性树脂、滑石和二氧化硅的印刷布线板用树脂组合物(参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010－202865号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题另一方面，作为电子部件的安装密度的提高策略，电子部件自身的小型化、布线等的微细化以及对于电子部件的配置的研究正在推进。例如，目前将在基板的表面安装的电子部件通过密封树脂埋入基板的内部(厚度方向的范围内)而内置的电子部件内置基板技术在不断展开。通过将电子部件内置于基板，不仅能够高密度化、低高度化，而且例如，若在铜...
【技术保护点】
一种电子部件内置基板用密封树脂片，其具有厚度为150μm以上且1000μm以下的单层结构，以150℃进行1小时热处理后的线膨胀系数为10ppm/K以上且28ppm/K以下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.22 JP 2015-1041111.一种电子部件内置基板用密封树脂片，其具有厚度为150μm以上且1000μm以下的单层结构，以150℃进行1小时热处理后的线膨胀系数为10ppm/K以上且28ppm/K以下。2.根据权利要求1所述的电子部件内置基板用密封树脂片，其包含平均粒径为0.5μm～5μm的无机填充剂，所述无机填充剂的含量为70～87重量％。3.根据权利要求1或2所述的电子部件内置基板用密封树脂片，其50℃～20...
【专利技术属性】
技术研发人员：志贺豪士，饭野智绘，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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