一种高频板控深混压板层压叠构制造技术

本实用新型专利技术提供的高频板控深混压板层压叠构，针对高频混压板中高频板料与普通环氧树脂基板涨缩特性不同，板曲、涨缩较难管控，以及先开槽后压合的加工方式会有板料凹陷的风险的问题，在开槽的一侧设置三合一缓冲材，压合时缓冲材可填入槽孔内，从而避免凹陷问题，并在板两侧设置牛皮纸以缓冲压力、均匀传热，设置钢板以保证压合导热均匀，使压合平整，使压合时热力和压力均衡，从而较好的管控板曲、涨缩。

Laminate lamination of a high frequency plate controlled deep mixing plate

The utility model provides a high frequency in control of deep mixing plate laminated composite structure for high frequency, high frequency board plate material mixed with ordinary epoxy resin substrate. Different characteristics, in music, expansion is difficult to control, and the processing method of first slot pressing sheet will have depression risk, set up three in one buffer material in the slotted side pressing buffer material can fill the slot, thereby avoiding the problem of depression, and kraft paper to buffer the pressure, uniform heat transfer is arranged in the plate on both sides, in order to ensure the pressing plate set uniform thermal conductivity, make pressed flat, the pressing heat and pressure balance, and thus control in good.

【技术实现步骤摘要】
一种高频板控深混压板层压叠构
本技术涉及线路板制造领域，尤其涉及一种高频板控深混压板层压叠构。
技术介绍
随着移动和数据通信的发展，移动通信网络逐步由4G向5G发展,就设备的结构而言，逐步摒弃了传统的室内一体机的设计结构，发展成为现有的体积更小且拆移简易的收发信机在室外(ODU)、调制解调和基带接口在室内(IDU)的分体式结构。特别是海洋船只通信的需要，对于微波通信设备通信距离的要求从短距离通信向长距离通信发展，驱动微波通信设备的传输容量及接口方式也能随网络的发展而平滑升级，以减少运营商的投资。为达到高速远程距离传输信号的需要，做为电子产品之母的PCB也需要采用特种高频，高速材料制作。但这种特殊材料目前还属于国外垄断阶段，价格非常昂贵。为达到信号传输好，又节约成本的目的，通常会采用高频板料+普通环氧树脂基板混压的设计方案，对于天线下方的位置，还需要将普通环氧树脂基板位置开槽，以达到完整的信号传输。由于高频板料与普通环氧树脂基板，涨缩特性不同，板曲、涨缩较难管控，且此类型的板需要先开槽再压合，但开槽后压合会有板料凹陷的风险，增加了PCB厂家的制作难度。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频板控深混压板层压叠构，其特征在于：包括高频混压板，所述高频混压板包括依次层叠的L1铜层、高频板料、L2铜层、PP片、L3铜层、环氧树脂基板、L4铜层；所述L2铜层、PP片、L3铜层、环氧树脂基板、L4铜层上的相同位置设有尺寸一致的槽孔；L4铜层上由内至外依次层叠三合一缓冲材、钢板、牛皮纸；L1铜层上由内至外依次层叠铝片、钢板、牛皮纸。

【技术特征摘要】
1.一种高频板控深混压板层压叠构，其特征在于：包括高频混压板，所述高频混压板包括依次层叠的L1铜层、高频板料、L2铜层、PP片、L3铜层、环氧树脂基板、L4铜层；所述L2铜层、PP片、L3铜层、环氧树脂基板、L4铜层上的相同位置设有尺寸一致的槽孔；L4铜层上由内至外依次层...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟招娣，何艳球，邓细辉，张亚锋，施世坤，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44