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一种无导线电镀电路板，包括：依次层叠的第一导电线路层、第一基材层、第二导电线路层与第三导电线路层；多个第一导电孔，每个该第一导电孔贯穿该第一导电线路层与该第二导电线路层；多个第三导电孔，该第三导电孔贯穿该第三导电线路层且电性连接至该第二导电...该专利属于鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司授权不得商用。