一种有机光波导埋入式PCB的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种有机光波导埋入式PCB的加工方法，可包括：提供多张芯板，包括至少3张主芯板和1张辅芯板；利用同一套钻孔系统对所述多张芯板进行钻孔加工，加工出：板边定位孔，板内定位孔，外形定位孔，图形定位孔；根据图形定位孔进行内层图形制作；根据外形定位孔将辅芯板的中间区域铣下作为有机光波导基材板；根据外形定位孔将1张主芯板的中间区域铣下去除得到1张中间镂空主芯板；根据板内定位孔或铜pad在有机光波导基材板上加工有机光波导线条；根据板边定位孔和板内定位孔进行叠板，其中，将中间镂空主芯板放置在至少3张主芯板的中间，将有机光波导基材板嵌入中间镂空主芯板的中间镂空部分，压合制得有机光波导埋入式PCB。

An organic light wave embedded PCB processing method

The invention discloses a processing method of an organic optical waveguide embedded PCB can include multi plate including at least 3 Zhang Xin, a main core board and 1 auxiliary core board; use the same set of drilling drilling system, the plate processing: Zhang Xin edge positioning holes, in default a hole shape, positioning holes, graphic positioning holes; for inner graphic graphic positioning holes based on optical waveguide substrate; as an organic intermediate region shape milling positioning holes according to the auxiliary core board; according to the shape of the positioning hole is removed a 1 hollow core plate in the middle area of the 1 main core plate milling under according to the board; a locating hole in copper or pad in organic optical waveguide substrate board processing organic waveguide lines; stack plate, plate edge according to the positioning hole and the positioning hole plate in the middle, the middle hollow core plate placed in at least 3 main core board, The organic light wave guide substrate is embedded in the middle hollowed out part of the middle hollow main core plate, and the organic light wave embedded PCB is made by pressing.

【技术实现步骤摘要】
一种有机光波导埋入式PCB的加工方法
本专利技术涉及PCB加工
，具体涉及一种有机光波导埋入式PCB的加工方法。
技术介绍
计算系统内部信号传输速度和带宽已日益落后于芯片处理技术，元器件与线路板间的连接、PCB（Printedcircuitboard，印制电路板）板内信号的传输，已经成为限制带宽继续拓展的瓶颈因素：传统的电互联，由于存在串扰、噪声、损耗等难以逾越的理论上限，愈发难以满足高速信号发展的需求。光互联技术在带宽-传输距离上具有电互联无法比拟的巨大优势：带宽大、高互联密度、功耗小、强抗电磁干扰能力等，其在长距离的信号传输和局域网连接中已成功大规模使用。而短距离芯板间光互联，是进一步降低能耗、提高芯板互联密度、解决限制高速信号发展技术瓶颈的有效方案。互联、光传输将大量应用于信号传输与转换元件中，而为节省空降，提高互联密度，光波导埋入式PCB（EOPCB）更是大势所趋。高校及科研院所已经进行大量实验，相关的光波导体系已经日益成熟，但仍未有标准的有机光波导埋入式PCB的生产制造方法。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种有机光波导埋入式PCB的加工方法。第一方面，提供一种有机光波导埋入式PCB的加工方法，包括：提供用于构成有机光波导埋入式PCB的多张芯板，所述多张芯板包括至少3张主芯板和1张辅芯板；利用同一套钻孔系统对所述多张芯板进行钻孔加工，加工出以下几种定位孔：用于层压定位的板边定位孔A，用于有机光波导加工定位和层压定位的板内定位孔B，用于内层芯板铣外形定位用的外形定位孔C，用于芯板内层图形制作定位用的图形定位孔D；根据所述图形定位孔D进行定位，对所述多张芯板进行内层图形制作，其中，将所述辅芯板表面的铜箔全部蚀刻去除，仅保留绝缘基材部分；根据所述外形定位孔C进行定位，按照有机光波导的尺寸要求，将所述辅芯板的中间区域铣下，铣下的中间区域作为有机光波导基材板；根据所述外形定位孔C进行定位，按照有机光波导的尺寸要求，将其中1张主芯板的中间区域铣下去除，得到1张中间镂空主芯板，其中间镂空部分的尺寸与所述有机光波导基材板的尺寸相当；根据所述板内定位孔B进行定位，在所述有机光波导基材板上加工有机光波导线条；根据所述板边定位孔A和所述板内定位孔B进行定位，将所述至少3张主芯板与多张粘结片按顺序进行叠板，其中，将所述中间镂空主芯板放置在所述至少3张主芯板的中间，将所述有机光波导基材板嵌入所述中间镂空主芯板的中间镂空部分，然后进行压合，制得有机光波导埋入式PCB。第二方面，提供另一种有机光波导埋入式PCB的加工方法，包括：提供用于构成有机光波导埋入式PCB的多张芯板，所述多张芯板包括至少3张主芯板和1张辅芯板；利用同一套钻孔系统对所述多张芯板进行钻孔加工，加工出以下几种定位孔：用于层压定位的板边定位孔A和板内定位孔B，用于内层芯板铣外形定位用的外形定位孔C，用于芯板内层图形制作定位用的图形定位孔D；根据所述图形定位孔D进行定位，对所述多张芯板进行内层图形制作，其中，在所述辅芯板上制作出用于有机光波导加工定位的铜pad，并将所述辅芯板表面其余部分的铜箔全部蚀刻去除，仅保留绝缘基材部分；根据所述外形定位孔C进行定位，按照有机光波导的尺寸要求，将所述辅芯板的中间区域铣下，铣下的中间区域作为有机光波导基材板；根据所述外形定位孔C进行定位，按照有机光波导的尺寸要求，将其中1张主芯板的中间区域铣下去除，得到1张中间镂空主芯板，其中间镂空部分的尺寸与所述有机光波导基材板的尺寸相当；根据所述铜pad进行定位，在所述有机光波导基材板上加工有机光波导线条；根据所述板边定位孔A和板内定位孔B进行定位，将所述至少3张主芯板与多张粘结片按顺序进行叠板，其中，将所述中间镂空主芯板放置在所述至少3张主芯板的中间，将所述有机光波导基材板嵌入所述中间镂空主芯板的中间镂空部分，然后进行压合，制得有机光波导埋入式PCB。从以上技术方案可以看出，本专利技术实施例具有以下优点：本专利技术方法以现有PCB加工工艺为基础，通过流程设计与优化，实现了有机光波导埋入式PCB的制作，并可进行批量生产，便于产品的商业化推广；本专利技术方法将有机光波导线条的制作流程，与现有PCB制作工艺结合，将两套加工体系合二为一，使用同一套图形定位系统，提高对位精度的同时，提高工程制作效率，并且更加适合规模化生产。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例提供的有机光波导埋入式PCB的加工工艺的流程图；图2是本专利技术实施例一提供的有机光波导埋入式PCB的加工方法的流程图；图3是本专利技术实施例二提供的有机光波导埋入式PCB的加工方法的流程图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。首先，介绍几个本文中将涉及的专业术语：CCL（英文全称：Copper-cladLaminate，中文名称：铜箔基板），PCB制作的主要原材料，由铜箔与含树脂的玻纤布构成。CCD（英文全称：ChargedCoupledDevice，中文名称：电荷耦合器），可根据像素别不同区域，结合自动化电气系统，实现自动定位。光波导：引导光波在其中传输的介质装置，所谓有机光波导，即是体系为有机聚合物的传输光的介质。埋入式：电容、电阻等元件，压合到PCB板内，以此减少表面上的焊脚及器件，实现更高的互联密度。本专利技术实施例提供一种有机光波导埋入式PCB的加工方法，制作原理是：采用现有的PCB制作流程，包括：内层图形制作、芯板层压及外层图形制作。其中，在“下料”后即进行钻孔，并以这些孔为基准制作内层图形、内层铣外形等工艺；与此同时，多取一张芯板，按照最终有机波导尺寸的需求，在板内设计钻孔或者铜pad，数量通常为四个，将此部分孔或铜pad作为有机波导图形曝光时的定位标的，最终将该部分芯板铣下，作为有机光波导图形制作的基材板。通过以上操作，即实现PCB图形与光波导图形的制作过程使用同一套对位系统，保证了图形的对位精度。另外，光波导芯板的层压定位，需采用铆钉进行定位，整个PCB的层压定位采用Pin+铆定位，以提高叠板压合的精度。请参考图1，以加工6层板为例，介绍本专利技术方法的具体制作流程：1.下料将CCL芯板按照制作尺寸裁剪，并进行磨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机光波导埋入式PCB的加工方法，其特征在于，包括：提供用于构成有机光波导埋入式PCB的多张芯板，所述多张芯板包括至少3张主芯板和1张辅芯板；利用同一套钻孔系统对所述多张芯板进行钻孔加工，加工出以下几种定位孔：用于层压定位的板边定位孔，用于有机光波导加工定位和层压定位的板内定位孔，用于内层芯板铣外形定位用的外形定位孔，用于芯板内层图形制作定位用的图形定位孔；根据所述图形定位孔进行定位，对所述多张芯板进行内层图形制作，其中，将所述辅芯板表面的铜箔全部蚀刻去除，仅保留绝缘基材部分；根据所述外形定位孔进行定位，按照有机光波导的尺寸要求，将所述辅芯板的中间区域铣下，铣下的中间区域作为有机光波导基材板；根据所述外形定位孔进行定位，按照有机光波导的尺寸要求，将其中1张主芯板的中间区域铣下去除，得到1张中间镂空主芯板，其中间镂空部分的尺寸与所述有机光波导基材板的尺寸相当；根据所述板内定位孔进行定位，在所述有机光波导基材板上加工有机光波导线条；根据所述板边定位孔和所述板内定位孔进行定位，将所述至少3张主芯板与多张粘结片按顺序进行叠板，其中，将所述中间镂空主芯板放置在所述至少3张主芯板的中间，将所述有机光波导基材板嵌入所述中间镂空主芯板的中间镂空部分，然后进行压合，制得有机光波导埋入式PCB。...

【技术特征摘要】
1.一种有机光波导埋入式PCB的加工方法，其特征在于，包括：提供用于构成有机光波导埋入式PCB的多张芯板，所述多张芯板包括至少3张主芯板和1张辅芯板；利用同一套钻孔系统对所述多张芯板进行钻孔加工，加工出以下几种定位孔：用于层压定位的板边定位孔，用于有机光波导加工定位和层压定位的板内定位孔，用于内层芯板铣外形定位用的外形定位孔，用于芯板内层图形制作定位用的图形定位孔；根据所述图形定位孔进行定位，对所述多张芯板进行内层图形制作，其中，将所述辅芯板表面的铜箔全部蚀刻去除，仅保留绝缘基材部分；根据所述外形定位孔进行定位，按照有机光波导的尺寸要求，将所述辅芯板的中间区域铣下，铣下的中间区域作为有机光波导基材板；根据所述外形定位孔进行定位，按照有机光波导的尺寸要求，将其中1张主芯板的中间区域铣下去除，得到1张中间镂空主芯板，其中间镂空部分的尺寸与所述有机光波导基材板的尺寸相当；根据所述板内定位孔进行定位，在所述有机光波导基材板上加工有机光波导线条；根据所述板边定位孔和所述板内定位孔进行定位，将所述至少3张主芯板与多张粘结片按顺序进行叠板，其中，将所述中间镂空主芯板放置在所述至少3张主芯板的中间，将所述有机光波导基材板嵌入所述中间镂空主芯板的中间镂空部分，然后进行压合，制得有机光波导埋入式PCB。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述板边定位孔的孔数为六个，所述板内定位孔的孔数为四个，所述外形定位孔的孔数为三个，所述图形定位孔的孔数为四个。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用同一套钻孔系统对所述多张芯板进行钻孔加工包括：根据有机光波导的尺寸决定四个板内定位孔的距离，在每一张所述芯板上加工出四个板内定位孔。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述图形定位孔进行定位，对所述多张芯板进行内层图形制作包括：分别在所述多张芯板上贴干膜曝光显影，实现内层图形转移，其中，曝光步骤采用LDI曝光机，利用CCD定位系统，抓取所述图形定位孔作为定位标的，进行图形曝光；完成内层图形转移后，进行蚀刻，完成内层图形加工。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述板内定位孔进行定位，在所述有机光波导基材板上加工有机光波导线条包括：在所述有机光波导基材板上涂覆低折射率的光波导材料，固化后形成铺满整个表面的包层；在包层上进一步涂覆高折射率材料，作为芯层；根据所述板内定位孔进行定位，利用紫外光进行光刻，在芯层上加工有机光波导线条；在芯层上再次涂覆低折射率的光波导材料，作为包层并固化...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴超，王国栋，姚腾飞，廖辉彪，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44