本申请涉及一种一种电路板上下移载式连续电镀转运装置，其包括机架；水平滑动架，滑动连接在机架上；水平驱动机构，与水平滑动架相连接；竖直抬升块，与水平滑动架滑动连接；竖直驱动机构，与竖直抬升块相连接；电路板装载架，用于装载多个电路板，电路板装载架与竖直抬升块可拆式连接。本申请具有能转运更多的电路板的效果。的效果。的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板上下移载式连续电镀转运装置
[0001]本申请涉及转运设备的
，尤其是涉及一种电路板上下移载式连续电镀转运装置。
技术介绍
[0002]电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一层其它金属或合金以提升导电性或防止氧化的过程，其中在电路板电镀的过程中电路板需要多次浸入不同的电镀池进行电镀，才能够完成电路板完整的电镀工作；相关技术中，电路板先通过电镀夹具进行夹持，接着工作人员再依次将电镀夹具转移至不同的电镀池中，以能够完成对电路板的连续电镀工作。
[0003]针对上述中的相关技术，存在该种通过人工转运的方式，所转运的电路板数量较少，从而导致电镀工作的生产效率低的缺陷。
技术实现思路
[0004]为了能转运更多的电路板，本申请提供一种电路板上下移载式连续电镀转运装置。
[0005]本申请提供的一种电路板上下移载式连续电镀转运装置采用如下的技术方案：
[0006]一种电路板上下移载式连续电镀转运装置,包括机架；水平滑动架，滑动连接在所述机架上；水平驱动机构，与所述水平滑动架相连接；竖直抬升块，与所述水平滑动架滑动连接；竖直驱动机构，与所述竖直抬升块相连接；电路板装载架，用于装载多个电路板，所述电路板装载架与所述竖直抬升块可拆式连接。
[0007]通过采用上述技术方案，在电路板转运过程中，先将电路板装入电路板装载架，接着竖直驱动机构使竖直抬升块相对于水平滑动架做竖直方向的运动，待到达预定位置时，将电路板装载架与竖直抬升块连接起来，然后在水平驱动机构以及竖直驱动机构的作用下，将电路板装载架转移至另一个电镀池中，最后再使竖直抬升块与电路板装载架脱离连接，从而便实现在电路板在不同的电镀池之间转移的目的，此外相比于人工进行转移的方式，此种设计方式，能转运更多电路板，从而能够提升电镀工作的效率。
[0008]优选的，所述机架包括有两个相互平行且间隔设置的水平滑道块；所述水平驱动机构包括：连接转轴，转动连接在所述水平滑动架上；抵接轮，设置有两个，两个所述抵接轮间隔套设在所述连接转轴上，两个所述抵接轮分别抵接在两个所述水平滑道块的上表面上；从动齿轮，套设在所述连接转轴上；主动齿轮，转动连接在所述水平滑动架上，所述主动齿轮与所述从动齿轮相啮合；第一驱动电机，设置在所述水平滑动架上，所述第一驱动电机的输出轴与所述主动齿轮相连接。
[0009]通过采用上述技术方案，在第一驱动电机工作时，可通过主动齿轮与从动齿轮之间的配合来使连接转轴转动，同时因抵接轮套设在连接转轴上，所以抵接轮能够在水平滑道块的上表面滚动，从而便能达到使水平滑动架做水平运动的目的。
[0010]优选的，所述水平驱动机构还包括有多个稳定块，所述稳定块连接在所述水平滑动架上，所述稳定块与所述水平滑道块的侧面抵接，多个所述稳定块均匀分布在两个所述水平滑道块的两个侧面上。
[0011]通过采用上述技术方案，在水平滑动架运动时，水平滑动架上固定的两个稳定块分别与水平滑道块的两侧抵接，以使抵接轮不易脱离水平滑道块的上表面，从而能够使水平滑动架不易从机架上掉落下来。
[0012]优选的，所述稳定块呈圆柱体形状，所述稳定块转动连接在所述水平滑动架上，所述稳定块上呈弧面的外壁与所述水平滑道块的侧面相抵接。
[0013]通过采用上述技术方案，因稳定块设置成圆柱体形状，同时稳定块与水平滑动架转动连接，所以在水平滑动架上滑动时，稳定块会与水平滑道块之间发生滚动抵接，从而能够使水平滑道架做水平移动时受到摩擦力更小，进而使水平滑动架滑动地更加顺畅。
[0014]优选的，所述竖直驱动机构包括：连接滑块，竖直滑动连接在所述水平滑动架上，所述连接滑块沿垂直于所述水平滑动架的运动方向间隔设置有两个，两个所述连接滑块分别与两个所述竖直抬升块相连接；传动带轮，转动连接在所述水平滑动架上，两个所述传动带轮与一个所述连接滑块相配合，一个所述连接滑块位于两个所述传动带轮之间；传动皮带，套设在两个所述传动带轮之间，所述传动皮带位于两个所述传动带轮之间的一侧与所述连接滑块相连接；第二驱动电机，所述第二驱动电机用于驱动一组中的两个所述传动带轮转动。
[0015]通过采用上述技术方案，在第二驱动电机启动时，一组中的两个传动带轮便会转动，其中在传动带轮转动时，因传动皮带的一侧与连接滑块相连接，同时两个连接滑块与两个竖直抬升块相连接，从而便能够实现使两个竖直抬升块做竖直方向上的运动的目的。
[0016]优选的，所述水平滑动架上设置有稳定导轨，所述连接滑块通过所述稳定导轨与所述水平滑动架相连接。
[0017]通过采用上述技术方案，相比于未在水平滑动架上设置有稳定导轨的方式，此种设计方式，能够在连接滑块做竖直方向上的运动限制连接滑块的运动轨迹，从而使连接滑块在竖直方向上的运动时更加稳定。
[0018]优选的，所述竖直抬升块的上表面设置有插接槽，两个所述插接槽相互靠近的一侧壁开口设置；所述电路板装载架的两端上设置有插接块，所述插接块从所述插接槽的开口处插设在所述插接槽中。
[0019]通过采用上述技术方案，当竖直抬升块移动到与电路板装载架所对应的位置上时，能够让电路板装载架的两端的插接块从插接槽的开口处插入插接槽中，以实现竖直抬升块与电路板装载架之间的可拆式连接，从而便不需要额外的驱动源来控制竖直抬升块与电路板装载架之间的连接与否，进而能够使竖直抬升块与电路板装载架之间的连接方式更加简洁。
[0020]优选的，两个所述连接滑块上均设置有引导块，两个所述引导块相互靠近一侧均有引导面，所述引导面呈倾斜设置，在所述水平滑动架移动时，所述引导面先与所述电路板装载架相抵接以调整所述电路板装载架的位置。
[0021]通过采用上述技术方案，相比于未设置有引导块的方式，此种设计方式，在竖直抬升块向靠近电路板装载架的方向运动时，呈倾斜设置的引导面会与电路板装载架相抵接，
以使电路板装载架相对于机架的位置进行微调，所以在后续竖直抬升块与电路板装载架之间连接时，不易出现其中一个插接槽无法插入插接槽中的情况，从而有助于提升竖直抬升块与电路板装载架之间的连接流畅性。
[0022]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0023]1.在电路板转运过程中，通过水平驱动机构以及竖直驱动机构连接电路板装载架水平方向与竖直方向上运动，从而实现多个电路板在不同的电镀池之间快速转移的目的，提高电镀工作的生产效率；
[0024]2.竖直抬升块与电路板装载架之间的可拆式连接，从而不需要额外的驱动源来控制竖直抬升块与电路板装载架之间的连接与否，进而能够使竖直抬升块与电路板装载架之间的连接方式更加简洁
附图说明
[0025]图1是本申请实施例中电路板上下移载式连续电镀转运装置的整体结构示意图；
[0026]图2是本申请实施例中的电路板上下移载式连续电镀转运装置水平驱动机构结构示意图；
[0027]图3是图2中A处的放大图；
[0028]图4是本申请实施例中的电路板上本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板上下移载式连续电镀转运装置，其特征在于：包括：机架(1)；水平滑动架(2)，滑动连接在所述机架(1)上；水平驱动机构( 3)，与所述水平滑动架(2)相连接；竖直抬升块( 4)，与所述水平滑动架(2)滑动连接；竖直驱动机构(5)，与所述竖直抬升块( 4)相连接；电路板装载架(6)，用于装载多个电路板，所述电路板装载架(6)与所述竖直抬升块( 4)可拆式连接。2.根据权利要求1所述的一种电路板上下移载式连续电镀转运装置，其特征在于：所述机架(1)包括有两个相互平行且间隔设置的水平滑道块；所述水平驱动机构( 3)包括：连接转轴(31)，转动连接在所述水平滑动架(2)上；抵接轮(311)，设置有两个，两个所述抵接轮(311)间隔套设在所述连接转轴(31)上，两个所述抵接轮(311)分别抵接在两个所述水平滑道块的上表面上；从动齿轮(312)，套设在所述连接转轴(31)上；主动齿轮(313)，转动连接在所述水平滑动架(2)上，所述主动齿轮(313)与所述从动齿轮(312)相啮合；第一驱动电机(32)，设置在所述水平滑动架(2)上，所述第一驱动电机(32)的输出轴与所述主动齿轮(313)相连接。3.根据权利要求2所述的一种电路板上下移载式连续电镀转运装置，其特征在于：所述水平驱动机构( 3)还包括有多个稳定块(34)，所述稳定块(34)连接在所述水平滑动架(2)上，所述稳定块(34)与所述水平滑道块的侧面抵接，多个所述稳定块(34)均匀分布在两个所述水平滑道块的两个侧面上。4.根据权利要求3所述的一种电路板上下移载式连续电镀转运装置，其特征在于：所述稳定块(34)呈圆柱体形状，所述稳定块(34)转动连接在所述水平滑动架(2)上，所述稳定块(34)上呈弧面的外壁与所述水平滑道块的侧面相抵接。5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：张玉财，马东明，钟秀霞，
申请(专利权)人：勤基电路板深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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