经修饰的软骨素合酶多肽及其晶体制造技术

公开了：（Ａ）由ＳＥＱ　ＩＤ　ＮＯ：２所示的氨基酸序列组成的多肽；或（Ｂ）包含ＳＥＱ　ＩＤ　ＮＯ：２中具有一个或几个氨基酸的缺失、替代或添加的氨基酸序列并且具有软骨素合酶活性的多肽；编码所述多肽的核酸；生产所述多肽的方法，其包括至少如下步骤：（１）表达所述核酸以生产多肽；和（２）收集步骤（１）中生产的多肽；以及所述多肽的晶体。所述晶体可以是单斜晶体或四方晶体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
下面的（Ａ）或（Ｂ）代表的多肽：　（Ａ）由ＳＥＱ　ＩＤ　ＮＯ：２的氨基酸序列组成的多肽；或　（Ｂ）由包括一个或几个氨基酸的缺失、替代或添加的ＳＥＱ　ＩＤ　ＮＯ：２的氨基酸序列组成并且具有软骨素合酶活性的多肽。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大泽拓生，角田佳充，木全弘治，杉浦信夫，
申请(专利权)人：生化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]