一种CL08‑08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种CL08‑08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺，它包括如下工艺步骤：选用CL08系列部件用涂布机；启动涂布机进行涂布；启动烘箱电源，按照烘箱设定程序运行，进行干燥固化；抽取固化后CL08系列部件样品，进行膜厚测试。优点是设计合理，采用改进后粘度为625±50cp涂胶，一次涂布即可达到管芯表面涂敷工序膜厚工艺规范，省时省工，设备生产效率提高一倍。

A CL08 08 series high voltage diode chip is a surface coating process

The present invention relates to a CL08 08 series high voltage diode chip surface a coating process, which comprises the following steps: using CL08 series coating machine for coating coating machine parts; start; start oven power supply, in accordance with the procedures set oven operation, for drying and curing; extraction after curing CL08 series parts samples, film thickness test. The advantage is that the design is reasonable, and the viscosity is 625 + 50CP after modification. Once coating is applied, the process specification of film thickness on the surface of the core can be reached, saving time and labor and improving the production efficiency of the equipment.

【技术实现步骤摘要】
一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺
本专利技术涉及电子元器件制造领域，具体涉及一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺。
技术介绍
在高压二极管生产制造过程中，芯片和引线烧结后，为了避免周围气氛和其它外界因素对器件性能的影响，需要在芯片表面覆盖一层保护膜，这种保护膜目前是一种聚酰亚胺薄膜。CL08系列高压二极管反向耐压高（大于8KV）,工作电流大（大于350mA）,因此芯片设计尺寸较大，要求聚酰亚胺膜厚达到15μm以上，否则会因表面膜层绝缘强度不足引起器件表面击穿，目前管芯表面涂敷工序膜厚工艺规范18±3μm。以往在芯片表面涂敷工序，为了获得表面均匀的涂层，部件在涂布机传送过程中先在涂布轮工位进行涂布，涂布后芯片表面胶层会因自身重力有流挂现象，然后还要在回收轮布位进行回收。原工艺用胶的粘度在400±50cp(厘泊)，部件涂布后芯片表面胶层流挂较多，经回收后进行高温烘焙固化，膜层厚度一般约10μm，需要进行第二次涂布回收以及第二次干燥固化。前后两次上胶固化，非常费时费工，严重影响设备生产效率。
技术实现思路
为解决上述问题本专利技术提出一种CL08-08系列高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CL08‑08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺，其特征在于，它包括如下工艺步骤：（1）选用CL08系列部件用涂布机，调整涂布机之传送带速度，使之符合规定，同时开启涂布机上各氮气阀门，设定各氮气流量计流量符合工艺规定，并往料钵中加入适量的涂胶；（2）将布有CL08系列部件的塑料模具置于梳料架上，用锯条模将CL08系列部件梳下，连锯条模置于传送带上送至涂布机，再调节涂布轮、回收轮的高度、速度，启动涂布机进行涂布；（3）将涂布后部件连同锯条模置于烘箱内，启动烘箱电源，按照烘箱设定程序运行，进行干燥固化，结束后，关闭烘箱电源，待温度降至100℃时，打开炉门，降温后取出固化后CL08系列部件；（4...

【技术特征摘要】
1.一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺，其特征在于，它包括如下工艺步骤：（1）选用CL08系列部件用涂布机，调整涂布机之传送带速度，使之符合规定，同时开启涂布机上各氮气阀门，设定各氮气流量计流量符合工艺规定，并往料钵中加入适量的涂胶；（2）将布有CL08系列部件的塑料模具置于梳料架上，用锯条模将CL08系列部件梳下，连锯条模置于传送带上送至涂布机，再调节涂布轮、回收轮的高度、速度，启动涂布机进行涂布；（3）将涂布后部件连同锯条模置于烘箱内，启动烘箱电源，按照烘箱设定程序运行，进行干燥固化，结束后，关闭烘箱电源，待温度降至100℃时，打开炉门，降温后取出固化后CL08系列部件；（4）抽取固化后CL08系列部件样品，进行膜厚测试，金相显微镜测量上胶层膜厚，膜层厚度符合工艺规范。2.根据权利要求1所述的一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺，其特征是在步骤（1）中所述涂胶的配比：聚酰亚胺原液:稀释剂:茜素=1000g:150ml:220g。3.根据权利要求2所述的一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺...

【专利技术属性】
技术研发人员：严建萍，
申请(专利权)人：南通皋鑫电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32