助焊剂的作业方法及其治具技术

本发明专利技术是关于助焊剂的作业方法及其治具。根据一实施例的助焊剂的作业方法包括：提供封装基板，封装基板的上表面设置有多个衬垫；将封装基板的上表面贴合于印刷钢网的下表面，其中印刷钢网包括一或多个印刷口，且使一或多个印刷口暴露多个衬垫中的每一者；以及使用印刷工具推压助焊剂在印刷钢网的上表面上移动以将助焊剂挤压至多个衬垫中的每一者上。本发明专利技术可以高效、高质量地完成倒装芯片SMT制程。

The working method and fixture of the flux

The present invention is a working method and a tool for welding flux. According to an embodiment of the operation method of flux: providing a package substrate on the surface of the package substrate is provided with a plurality of pads will fit on the surface of the package substrate; the lower surface on the stencil, stencil printing which includes one or more printing port, and one or more printed each exposure a plurality of liners; and the use of printing tools push flux in stencil printing on the surface of moving to each of a plurality of extrusion flux on the liner. The invention can complete the flip chip SMT process with high efficiency and high quality.

【技术实现步骤摘要】
助焊剂的作业方法及其治具
本专利技术涉及半导体
，特别是涉及半导体
中的助焊剂的作业方法及其治具。
技术介绍
在传统的倒装芯片表面贴装(SMT,SurfaceMountTechnology)制程中，通常采用先将待贴装的半导体芯片(或裸片，下同)浸渍助焊剂(dippingflux)然后再将浸渍过的半导体芯片贴装至封装基板的工序。然而，这样的工序需要配备特殊的治具线路驱动器(LineDriveUnit，LDU),因此成本较高。同时，尺寸较小的半导体芯片在浸渍助焊剂时很容易粘在治具线路驱动器上，影响产品的质量。此外，现有表面贴装制程需要两次吸取半导体芯片,且每次吸取完成后都需通过视镜检验半导体芯片在吸嘴上的位置是否正确，因而导致生产效率低。综上，对于倒装芯表面贴装制程，业内仍存在相当多的技术问题亟需解决。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供助焊剂的作业方法及其治具，其可高效、高质量地完成倒装芯片SMT制程。本专利技术的一实施例提供一助焊剂的作业方法，其包括：提供封装基板，该封装基板的上表面设置有多个衬垫；将该封装基板的上表面贴合于印刷钢网的下表面，其中该印刷钢网包括一或多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种助焊剂的作业方法，其包括：提供封装基板，所述封装基板的上表面设置有多个衬垫；将所述封装基板的所述上表面贴合于印刷钢网的下表面，其中所述印刷钢网包括一或多个印刷口，且使所述一或多个印刷口暴露所述多个衬垫中的每一者；以及使用印刷工具推压助焊剂在所述印刷钢网的上表面上移动以将所述助焊剂挤压至所述多个衬垫中的每一者上。

【技术特征摘要】
1.一种助焊剂的作业方法，其包括：提供封装基板，所述封装基板的上表面设置有多个衬垫；将所述封装基板的所述上表面贴合于印刷钢网的下表面，其中所述印刷钢网包括一或多个印刷口，且使所述一或多个印刷口暴露所述多个衬垫中的每一者；以及使用印刷工具推压助焊剂在所述印刷钢网的上表面上移动以将所述助焊剂挤压至所述多个衬垫中的每一者上。2.根据权利要求1所述的助焊剂的作业方法，其中当所述多个衬垫在所述封装基板的所述上表面对称地分布时，所述一或多个印刷口为对称的两个印刷口。3.根据权利要求1所述的助焊剂的作业方法，其中当所述多个衬垫多于18个且在所述封装基板的所述上表面不对称地分布时，所述一或多个印刷口为一个暴露全部所述多个衬垫的印刷口。4.根据权利要求1所述的助焊剂的作业方法，其中当所述多个衬垫少于或等于18个且在所述封装基板的所述上表面对称地分布时，所述印刷口为对应于所述多个衬垫中的每一者的印刷口。5.根据权利要求5所述的助焊剂的作业方法，其中所述印刷口的尺寸大于所述衬垫的尺寸，且所述印刷口的边缘与所述衬垫的边缘之间的距离为50微米。6.根据权利要求1所述的助焊剂的作业方法，其中所述印刷钢网的厚度为待封装的集成电路元件的导电凸块的高度的1/4至1/2。7.根据权利要求1所述的助焊剂的作业方法，其中所述印刷工具是刮刀。8.根据权利要求1所述的助焊剂的作业方法，其中将所述封装基板的所述上表面贴合于所述印刷钢网的下表面进一步包括使用印刷机台的传输轨道将所述封装基板传输至所述印刷钢网的下表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞刚，陈恩杰，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32