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本发明是关于助焊剂的作业方法及其治具。根据一实施例的助焊剂的作业方法包括：提供封装基板，封装基板的上表面设置有多个衬垫；将封装基板的上表面贴合于印刷钢网的下表面，其中印刷钢网包括一或多个印刷口，且使一或多个印刷口暴露多个衬垫中的每一者；以及...
该专利属于苏州日月新半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州日月新半导体有限公司授权不得商用。

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