Packaging method discloses a semiconductor chip package, mechanism comprises a chip carrier, including chip carrier film, film is arranged on the semiconductor chip, coated on the surface of the semiconductor chip with insulating material, insulating material is arranged inside the conductive ball, conducting sphere coated with heat sensitive materials, packaging mechanism is provided with a pressing bracket, bracket under pressure a heating sheet, heating sheet can be heat sensitive materials for heating and melting of thermosensitive material in the longitudinal pressure, conductive ball in the upper and lower ends respectively with sheet and semiconductor chip contact heating under pressure on the bracket, other unheated insulated conductive ball.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的封装方法
本专利技术涉及半导体封装的领域,更具体地讲,涉及一种不需焊接就能高效简洁的对半导体芯片进行封装的方法。
技术介绍
芯片封装机构是将芯片封装于一芯片封装载板上以保护芯片的装置。图1是现有技术的封装示意图,传统的半导体芯片具有焊盘结构,采用焊接的方式进行封装,此种操作方式不但相对复杂,而且焊接过程中产生的热量和废气等也会对操作者造成一定的影响。传统的导电球上还连接有金属引线,布线费工费时,效率低下,甚至会接触不良而使整个装置报废。
技术实现思路
因此,提供本专利技术的示例以基本上解决由于相关领域的限制和缺点而导致的一个或更多个问题,省略焊接过程,有效简化了封装流程。按照本专利技术提供的技术方案,所述的封装机构包括芯片载体,所述的芯片载体包括一个第一底片,在所述的第一底片上设有一层或多层第二底片,所述的第二底片上设有半导体芯片,所述的半导体芯片的上表面涂覆有至少一层绝缘材料,所述的绝缘材料的内部设有至少个导电球,所述的每个导电球外包覆有一层或多层表面呈光滑状的热敏材料,所述的封装机构的左侧上方设有第一下压支架,所述的封装机构的右侧上方设有第二下压支架,所述的第一下压支架和/或所述的第二下压支架的下方侧面设有一个或两个加热薄片,所述的加热薄片与所述的导电球呈映射对应关系,所述的加热薄片能够将所述的热敏材料进行加热并融化所述的热敏材料,在纵向压力的作用下,所述的导电球的上下两端分别与所述的下压支架上的加热薄片和半导体芯片接触,其他未加热的所述的导电球保持绝缘。进一步的,所述的第一下压支架和/或所述的第二下压支架内部设有与所述的加热薄片相连接的加 ...
【技术保护点】
一种基于具有热敏绝缘材料的封装机构的半导体芯片的封装方法,所述的封装机构包括芯片载体,所述的芯片载体包括第一底片1和第二底片2,所述的第二底片2上设有半导体芯片3,所述的半导体芯片3的上表面涂覆有至少一层绝缘材料4,所述的绝缘材料4的内部设有至少5个导电球5,所述的每个导电球5外包覆有一层或多层热敏材料,所述的热敏材料表面光滑,由研磨方式制得,所述的封装机构的上方设有第一下压支架6和第二下压支架7,所述的第一下压支架6和/或所述的第二下压支架7的下方侧面设有一个或两个加热薄片7,所述的加热薄片7能够将所述的热敏材料进行加热并融化所述的热敏材料,所述的导电球5的上下两端部分区域能够分别与所述的下压支架上的加热薄片7和半导体芯片3接触,其他未加热的所述的导电球5保持绝缘,所述的第一下压支架6和/或所述的第二下压支架7内部设有与所述的加热薄片7相连接的加热装置,所述加热装置上设有调节至两个温度的调挡开关,其特征在于,封装过程如下:第一步,在第一底片1和第二底片2上固定半导体芯片3,第二步,在半导体芯片3上表面涂覆含导电球5的绝缘胶,第三步,在纵向压力的作用下下压第一下压支架6和第二下压支架7 ...
【技术特征摘要】
1.一种基于具有热敏绝缘材料的封装机构的半导体芯片的封装方法,所述的封装机构包括芯片载体,所述的芯片载体包括第一底片1和第二底片2,所述的第二底片2上设有半导体芯片3,所述的半导体芯片3的上表面涂覆有至少一层绝缘材料4,所述的绝缘材料4的内部设有至少5个导电球5,所述的每个导电球5外包覆有一层或多层热敏材料,所述的热敏材料表面光滑,由研磨方式制得,所述的封装机构的上方设有第一下压支架6和第二下压支架7,所述的第一下压支架6和/或所述的第二下压支架7的下方侧面设有一个或两个加热薄片7,所述的加热薄片7能够将所述的热敏材料进行加热并融化所述的热敏材料,所述的导电球5的上下两端部分区域能够分别与所述的下压支架上的加热薄片7和半导体芯片3接触,其他未加热的所述的导电球5保持绝缘,所述的第一下压支架6和/或所述的第二下压支架7内部设有与所述的加热薄片7相连接的加热装置,所述加热装置上设有调节至两个温度的调挡开关,其特征在于,封装过程如下:第一步,在第一底片1和第二底片2上固定半导体芯片3,第二步,在半导体芯片3上表面涂覆含导电球5的绝缘胶,第三...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡忠臣,
申请(专利权)人:上海御渡半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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