半导体产品封装机及其监控设备及方法技术

本发明专利技术提供一种用于半导体产品封装监控的设备，包括：传感器，用于标识被封装的每一个产品，并输出相应的标识信号，计算装置，用于根据接收的每一个标识信号确定载带的消耗量，并判断载带的剩余量是否仍满足该半导体产品封装的预定条件；报警装置，当该剩余量不满足所述预定的条件时发出报警提示。利用本发明专利技术监控设备，可以避免对载带剩余量的误判，并且可以优化载带长度，因此可以节约成本，避免浪费。

Semiconductor product packaging machine and its monitoring equipment and methods

The present invention provides a method for monitoring semiconductor products packaging device includes: a sensor for identification by each product package, and the output signal and the corresponding computing device, according to each signal received to determine the load consumption zone, and determine whether the residual carrier still meets the predetermined the semiconductor product packaging; alarm device sends out the alarm when the remaining amount does not meet the predetermined conditions. The invention can avoid misjudgement on the residual load of the carrier and optimize the length of the carrying band, so it can save the cost and avoid waste.

【技术实现步骤摘要】
半导体产品封装机及其监控设备及方法
本专利技术涉及电子产品封装机，特别是涉及用于对半导体器件封装流程进行监管的设备。
技术介绍
在半导体工业中，经常需要将半导体产品进行批量封装以进行销售。而在封装过程中需要消耗大量的封装材料。以CPU产品为例，在制造出CPU后，在将其提供给下一级用户例如电脑生产厂家之前，通常将这些裸露CPU封装成卷，每卷包含一定数量的独立包装的CPU。目前，封装工厂采用载带来封装CPU，在CPU封装耗材中，载带占据封装成本的很大一部分。通常市场上可用的载带具有固定的长度，能完成多卷的CPU封装。然而，在产品的实际封装过程中，由于一些不可预料的因素以及一些必然的因素，会造成载带的浪费，通常载带的实际使用率仅80％。如果封装过程中载带剩余量过多但不足以完成一卷的封装，则显然会造成极大的浪费；同时，如果操作人员判断失误即认为该剩余量仍够完成一卷的封装，则加剧了这种浪费，因为对于未完成的一卷封装，操作人员需要拆除该卷上的CPU。而在实践中，操作人员多以经验判断剩余量是否满足下一卷的封装。
技术实现思路
本专利技术提供一种改进的封装机，其可以实时地监控封装载带的消耗量以便为操作人员提供有用信息，帮助操作人员准确地判断是否进行下一卷的封装。而且，利用本专利技术，可以优化用于封装的载带的长度，在考虑不可避免的耗费同时，降低不必要的浪费。根据本专利技术的一个方面，提供一种半导体产品封装机，包括：封装主机，用于按预定的条件、利用具有预定总长度的载带将半导体产品封装成多个卷，每卷具有预定数量的独立包装的半导体产品；监控设备，用于监控所述载带的消耗量以判断载带的剩余量是否仍满足所述预定的条件。根据本专利技术的另一个方面，提供一种用于半导体产品封装监控的设备，包括：传感器，用于标识被封装的每一个半导体产品，并输出相应的标识信号，计算装置，用于根据接收的每一个标识信号确定载带的消耗量，并判断载带的剩余量是否仍满足产品封装的预定条件；报警装置，当该剩余量不满足所述预定的条件时发出报警提示。根据本专利技术的再一个方面，提供一种用于半导体产品封装监控的方法，包括：标识被封装的每一个半导体产品，并输出相应的标识信号，根据接收的每一个标识信号确定载带的消耗量，并判断载带的剩余量是否仍满足产品封装的预定条件；当该剩余量不满足所述预定的条件时发出报警提示。附图说明图1示出子根据本专利技术实施例的封装机的示例性示意图；图2示出了根据本专利技术实施例的监控处理流程图；图3示出了根据本专利技术的另一个实施例的监控设备的示意图；图4示出根据本专利技术另一实施例的监控处理流程图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的优选实施方式。虽然附图中显示了本公开的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本公开更加透彻和完整，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。此外，尽管为了说明的目的，下面的实施例采用CPU作为封装产品作为示例，但显然本专利技术并不限于CPU，还可适用于其它利用载带封装的半导体产品或芯片。如图1所示，根据本专利技术的封装机包括封装主机以及监控设备100。封装主机用于完成CPU的封装过程，将CPU封装到载带中，每个CPU在载带中具有独立的包装。通常市场上可用的载带具有预定的长度LTOTAL，封装主机可用该预定长度的载带完成多卷CPU的封装。按照产品类型，每卷包含固定数量的独立包装的CPU。对于完成的每一卷，通常需要封装主机停机并分离出该卷，封装检查，然后才能继续下一卷的封装。因此在此过程中造成了不可避免的载带浪费，同时在封装成卷过程中，也可能存在着一些不可预料的因素，例如断电、机器故障等，这些也会造成载带的浪费。监控设备100用于检测封装过程中载带的消耗，实时地判断载带剩余量是否满足预定的条件，例如该预定的条件可以是封装完整一卷CPU所需要的载带消耗量，此外，CPU的类型不同，所要求的封装成一卷的CPU的数量也可能会不同。而且，由于载带中CPU是独立包装的，因此载带的剩余量可以长度或可独立包装的个数来表示。如图1所示，该图示出了监控设备100的一个具体实施例，其包含输入界面101，检测单元102，计算装置103以及显示装置104。输入界面101用于输入有关载带、CPU类型等参数信息。如前所述，通过输入的CPU类型信息，监控设备100可以确定要封装的产品的封装标准，即用于监控的预定条件。而输入的载带信息包括该载带的型号以及长度等信息，或者通过仅输出载带的型号，监控设备100根据内部存储的数据库记录可以直接确定所对应载带的固定长度LTOTAL。此外，通过输入界面101输入的信息可以存储在内部数据库中。在CPU封装过程中利用检测单元102来实时检测载带的消耗量，可以检测封装时载带行进过程中每个被封装的CPU，并输出相应的标识信号。在本例中检测单元102可以用传感器来实现，例如可以是一个热敏传感器。由于CPU刚被封装进独立包装时，其独立包装的表面温度要明显高于周围温度，因此利用热敏传感器通过检测这个温度变化就可以检测到新的独立包装完成。在另外一个示例中，该检测单元102还可以由一对红外发射-接收装置构成，其中由载带一侧的发射机发出的光线穿过载带，同时由位于载带另一侧的接收机检测光线。例如，可用发射机照射载带上间隔预置的穿孔，接收机每接收到一次信号则表明通过一次独立包装。根据接收到的信号的次数，就可以确定通过了多个少独立包装，这些通过的独立包装中包括了未封装CPU而被浪费的包装。可选地，也可用发射机照射封装有CPU的部位，由于在封装了CPU芯片后光线路径被遮蔽，接收机不能接收到发射机发出的光线，因此其基本上没有输出信号，由此可以记录独立包装的个数。而且由于封装有CPU的独立包装部位与相邻的其它部位(例如独立包装部位之间的间隔空间)结构不同，接收的信号强度也不一样。因此通过分析红外接收机实际接收的信号特征，就可以判断已经通过了多少个独立包装，包括浪费掉的包装。计算装置103可根据检测单元102检测的载带的消耗量来计算载带的剩余量。具体地，计算装置103接收检测单元102输出的每个包装的标识信号。以上面提及的红外发射-接收机为例，每通过一个独立包装，该红外发射-接收机就会输出一个指示信号，无论该独立包装中是否封装了CPU。计算装置103根据接收的每个包装的标识信号，就可以计算出一定时间内通过封装主机的独立包装数，以下记为N。由于载带中每个独立包装之间的间距P(或者说每个CPU所占用的载带长度)是固定的，因此可以计算出该时间内消耗的载带的长度LUSED＝N*P。因此，计算装置103可以计算出经过了该时间后的载带的剩余量LREMAIN，LREMAIN＝LTOTAL-LUSED，其中LTOTAL表示载带的预定的总长度。计算装置103可以将剩余量LREMAIN发送给显示装置105，以便操作人员直观地看到。同时，计算装置103根据输入界面101设定的待封装产品的类型，可以确定封装一卷当前类型的CPU所消耗的标准载带长度。当计算装置103判断LREMAIN大于或等于该标准长度时，意味着剩余载带仍可以封装一整卷CPU，因此，计算装置103可以指示显示装置104输出一个可以继续封装的符号，例如以绿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体产品封装机，包括：封装主机，用于按预定的条件、利用具有预定总长度的载带将半导体产品封装成多个卷，每卷具有预定数量的独立包装的半导体产品；监控设备，用于监控所述载带的消耗量以判断载带的剩余量是否仍满足所述预定的条件。

【技术特征摘要】
1.一种半导体产品封装机，包括：封装主机，用于按预定的条件、利用具有预定总长度的载带将半导体产品封装成多个卷，每卷具有预定数量的独立包装的半导体产品；监控设备，用于监控所述载带的消耗量以判断载带的剩余量是否仍满足所述预定的条件。2.如权利要求1的封装机，其中所述监控设备包括：传感器，用于标识被封装的每一个产品，并输出相应的标识信号，计算装置，用于根据接收的标识信号确定所述载带的剩余量。3.如权利要求2的封装机，其中所述监控设备还包括：显示器，用于显示所述载带的剩余量，并且当该剩余量不满足所述预定的条件时发出报警提示。4.如权利要求1-3之一的封装机，其中预定条件是将半导体产品封装成一卷所需要的标准载带消耗量。5.如权利要求2的封装机，其中所述计算装置通过下式计算剩余量：LREMAIN＝LTOTAL-LUSED，LUSED＝N*P，其中LTOTAL表示在封装前所述载带的预定总长度，LUSED表示载带消耗量，N表示接收的所述标识信号的数量，而P表示每个产品所占用的载带长度。6.如权利要求5的封装机，其中所述传感器是检测行进中的被封装的半导体产品的包装热度的热敏传感器，或者检测载带行进变化的红外发射-接收机。7.如权利要求1-3之一的封装机，其中所述监控设备还包括一个输入界面，便于用户选择待封装的半导体产品类型以设定符合该待封装产品要求的所述预定条件。8.如权利要求5的封装机，还包括：分析单元，用于根据载带消耗量LUSED以及实际封装的产品卷数m，根据如下公式统计所述载带的浪费量：Lwaste＝LUSED-m*W*P，其中W表示每卷包含的产品的独立包装数，m表示实际封装的卷数；优化单元，根据所述浪费量，利用下列公式来优化所述载带的总长度LTOTAL,Loptimize＝LTOTAL-LREMAIN+β·Lwaste,β为大于1的加权系数。9.一种用于半导体产品封装监控的设备，包括：传感器，用于标识被封装的每一个半导体产品，并输出相应的标识信号，计算装置，用于根据接收的每一个标识信号确定载带的消耗量，并判断载带的剩余量是否仍满足产品封装的预定条件；报警装置，当该剩余量不满足所述预定的条件时发出报警提示。10.如权利要求9的设备，其所述报警装置包括：显示器，用于显示所述载带的剩余量以及所述报警提示。11.如权利要求9的设备，其中预定条件是将半导体产品封装成一卷所需要的标准载带消耗量，每卷包含固定数量的产品。12.如权利要求9-11之一的设备，其中计算装置按照如下公式确定所述剩余量LREMAIN，LREMAIN＝LTOTAL-LUSED，LUSED＝N*P,其中LTOTAL表示在封装前载带的总长度，LUSED表示载带消耗量，N表示...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈翔，姜臣熹，冯彦龙，林羽中，
申请(专利权)人：英特尔产品成都有限公司，英特尔公司，
类型：发明
国别省市：四川,51