一种BOSA封装结构PIN引脚焊连接锡检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种BOSA封装结构PIN引脚焊连接锡检测装置，包括光发射接收器和焊接连锡空位检测架，光发射接收器固定在焊接连锡空位检测架上，焊接连锡空位检测架上设有手持腔架，手持腔架内腔设有引脚定位板，引脚定位板上设有定位PIN引脚的引脚孔，引脚孔间隙上设有空位凸台槽，手持腔架两侧设有主体定位柱，主体定位柱夹持在封装主体上。本实用新型专利技术装置解决了焊接连锡的检测的问题，在焊接锡的PIN引脚四周设有空位凸台槽，存在焊接连锡的情况空位凸台槽会导致封装主体与主体定位柱的相对位置发生变化，实现检测目的。

A BOSA package structure PIN pin welding connection tin detection device

The utility model provides a BOSA encapsulation structure of PIN pin welding tin detection device includes a light emitting receiver and even tin welding vacancy detection frame, light emission receiver is fixed on the welding even tin vacancy detection frame, welding soldering vacancy detection frame is provided with a holding cavity frame, holding cavity frame arranged in the inner cavity of the positioning plate pin pin, pin hole positioning plate is provided with a positioning pin PIN, pin hole is arranged on the seat lug gap groove on both sides of the main frame is provided with a holding cavity positioning column and the positioning of the main column clamp on the package body. The device solves the problem of welding tin detection. There is a vacant convex groove around the PIN pin of tin solder. There is welding tin connection. The vacancy convex groove will cause the relative position of the packaging main body and the main location column to change, so as to achieve the purpose of detection.

【技术实现步骤摘要】
一种BOSA封装结构PIN引脚焊连接锡检测装置
本技术涉及焊接连锡检测的
，尤其是一种BOSA封装结构PIN引脚焊连接锡检测装置。
技术介绍
BOSA(光发射接收组件)上设有PIN引脚，用于与PCB上封装焊盘固定，PIN引脚紧贴在PCB表面，在焊接时容易出现焊接连锡的问题，从而引起短路，现有技术都是采用目测方式确认焊接连锡情况，对焊接的锡量没有定性的评价，仅限于明显的连接的问题。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有的技术存在的上述问题，提供了一种BOSA封装结构PIN引脚焊连接锡检测装置，本技术装置解决了焊接连锡的检测的问题，在焊接锡的PIN引脚四周设有空位凸台槽，存在焊接连锡的情况空位凸台槽会导致封装主体与主体定位柱的相对位置发生变化，实现检测目的。为此，本技术所采取的技术解决方案是：一种BOSA封装结构PIN引脚焊连接锡检测装置，包括光发射接收器和焊接连锡空位检测架，光发射接收器固定在焊接连锡空位检测架上，焊接连锡空位检测架上设有手持腔架，手持腔架内腔设有引脚定位板，引脚定位板上设有定位PIN引脚的引脚孔，引脚孔间隙上设有空位凸台槽，手持腔架两侧设有主体定位柱，主体定位柱夹持在封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BOSA封装结构PIN引脚焊连接锡检测装置，其特征在于：包括光发射接收器和焊接连锡空位检测架，光发射接收器固定在焊接连锡空位检测架上，焊接连锡空位检测架上设有手持腔架，手持腔架内腔设有引脚定位板，引脚定位板上设有定位PIN引脚的引脚孔，引脚孔间隙上设有空位凸台槽，手持腔架两侧设有主体定位柱，主体定位柱夹持在封装主体上。

【技术特征摘要】
1.一种BOSA封装结构PIN引脚焊连接锡检测装置，其特征在于：包括光发射接收器和焊接连锡空位检测架，光发射接收器固定在焊接连锡空位检测架上，焊接连锡空位检测架上设有手持腔架，手持腔架内腔设有引脚定位板，引脚定位板上设有定位PIN引脚的引脚孔，引脚孔间隙上设有空位凸台槽，手持腔架两侧设有主体定位柱，主体定位柱夹持在封装主体上。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭军，李鸿邑，罗建，代海龙，孙勇，姜鹏，周笃君，
申请(专利权)人：四川九州光电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51