一种BOSA封装结构焊接连锡快速响应检测机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种BOSA封装结构焊接连锡快速响应检测机构，包括光发射接收器、焊接连锡空位检测架、主体定位柱、位置报警座，焊接连锡空位检测架上设有手持腔架，手持腔架内腔设有引脚定位板，引脚定位板上设有定位光发射接收器的PIN引脚的引脚孔，引脚孔之间设有空位凸台槽，手持腔架外壁两侧上设有主体定位柱，焊接连锡空位检测架下方设有位置报警座，位置报警座的支撑凸台设置在主体定位柱之间，位置报警座上设有接近开关，接近开关连接有报警器，接近开关位于主体定位柱端部下方。本实用新型专利技术装置解决了焊接连锡的快速响应的问题，主体定位柱通过定向导轨套固定，同时与接近开关相互作用，在设定距离范围内响应，检测响应快且稳定。

A fast response detection mechanism for BOSA packaging structure welding continuous tin

The utility model provides a package structure for BOSA welding rapid response detection mechanism even tin, including light emitter and receiver, even tin vacancy detection frame, positioning of the main column, alarm seat position welding, welding with tin vacancy detection frame is provided with a holding cavity frame, frame holding cavity arranged in the inner cavity of the positioning plate pin, pin hole pin positioning plate is provided with a positioning light emission receiver PIN pin, pin hole vacancy boss groove is arranged between both sides of the outer wall is provided with a holding cavity frame positioning of the main column, even tin welding frame is arranged below the position vacancy detection alarm, alarm position supporting bosses seat is arranged between the positioning of the main column, the position alarm seat is provided with a proximity switch and close switch connected with the alarm, the proximity switch is located below the main position of the end of the column. The device solves the problem of quick response to solder tin. The main body positioning column is fixed by the guide rail sleeve, and it is interacted with the proximity switch at the same time. It responds in the range of the set distance, and the detection response is fast and stable.

【技术实现步骤摘要】
一种BOSA封装结构焊接连锡快速响应检测机构
本技术涉及焊接连锡检测的
，尤其是一种BOSA封装结构焊接连锡快速响应检测机构。
技术介绍
BOSA(光发射接收组件)上设有PIN引脚，用于与PCB上封装焊盘固定，PIN引脚紧贴在PCB表面，在焊接时容易出现焊接连锡的问题，从而引起短路，对焊接连锡检测采用尺寸比对和电源导通等方法，但这些方法对检测结果响应时间较长，影响批量检测效率并且检测效率低。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有的技术存在的上述问题，提供了一种BOSA封装结构焊接连锡快速响应检测机构，本技术装置解决了焊接连锡的快速响应的问题，主体定位柱通过定向导轨套固定，同时与接近开关相互作用，在设定距离范围内响应，检测响应快且稳定。为此，本技术所采取的技术解决方案是：一种BOSA封装结构焊接连锡快速响应检测机构，包括光发射接收器、焊接连锡空位检测架、主体定位柱、位置报警座，焊接连锡空位检测架上设有手持腔架，手持腔架内腔设有引脚定位板，引脚定位板上设有定位光发射接收器的PIN引脚的引脚孔，引脚孔之间设有空位凸台槽，手持腔架外壁两侧上设有主体定位柱，焊接连锡空位检测架下方设有位置报警座，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BOSA封装结构焊接连锡快速响应检测机构，其特征在于：包括光发射接收器、焊接连锡空位检测架、主体定位柱、位置报警座，焊接连锡空位检测架上设有手持腔架，手持腔架内腔设有引脚定位板，引脚定位板上设有定位光发射接收器的PIN引脚的引脚孔，引脚孔之间设有空位凸台槽，手持腔架外壁两侧上设有主体定位柱，焊接连锡空位检测架下方设有位置报警座，位置报警座的支撑凸台设置在主体定位柱之间，光发射接收器的封装主体置于支撑凸台上，位置报警座上设有接近开关，接近开关连接有报警器，接近开关位于主体定位柱端部下方。

【技术特征摘要】
1.一种BOSA封装结构焊接连锡快速响应检测机构，其特征在于：包括光发射接收器、焊接连锡空位检测架、主体定位柱、位置报警座，焊接连锡空位检测架上设有手持腔架，手持腔架内腔设有引脚定位板，引脚定位板上设有定位光发射接收器的PIN引脚的引脚孔，引脚孔之间设有空位凸台槽，手持腔架外壁两侧上设有主体定位柱，焊接连锡空位检测架下方设有位置报警座，位置报警座的支撑凸台设置在主体定位柱之间，光发射接收器的封装主体置于支撑凸台...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭军，李鸿邑，罗建，代海龙，孙勇，姜鹏，周笃君，
申请(专利权)人：四川九州光电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51