一种防连锡PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防连锡ＰＣＢ板，涉及电子装联中的焊接技术。该ＰＣＢ板，包括至少两个在过焊方向排列，并嵌入在ＰＣＢ板中的第一焊盘（ａ）和第二焊盘（ｂ），所述焊盘的几何中心与其对应插针的几何中心不重合。所述焊盘为椭圆形，所述椭圆形的短轴长度范围为４５ｍｉｌ－７０ｍｉｌ，其长轴长度范围为５０ｍｉｌ－１２０ｍｉｌ。所述椭圆形焊盘的长轴所在的直线方向与过焊方向所成的角度为大于等于０度而小于９０度。本实用新型专利技术在焊接过程中降低了连锡发生的可能性，提高了生产直通率和生产效率。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
专利说明 本技术涉及电子装联中的焊接技术，尤其涉及一种防连锡PCB板。在电子装联行业中广泛使用了插针连接器，现有技术中，2.0mm间距的插针连接器在波峰焊工艺尚不成熟，其原因在于PCB板上的焊盘设计采用了业界广泛使用的圆形焊盘设计。如附图说明图1所示，为现有技术中2.0mm间距插针放置在焊盘内的示意图。在图中，插针为0.5mm×0.5mm方针，相邻插针的中心距离为2mm；圆形焊盘直径为50mil；插针的几何中心与圆形焊盘的几何中心重合，这样就使得相邻焊盘间的几何中心距离也只有2.0mm，由于焊点在最后成形时会受到焊锡润湿力和表面张力的影响，在波峰焊生产中连锡问题很严重，特别是插针连接器轴向与过波峰焊方向(图1中水平箭头的方向)垂直时几乎是100％连锡，严重影响了生产效率和焊接的可靠性，这里插针连接器轴向是指沿插针排列的长的方向(即图1中的竖直方向)。另外，在细间距表面贴装引脚焊接工艺中(如回流焊)，当PCB板表面贴焊盘设计为常规对称形状时，则由于相邻焊盘距离近也同样存在容易连锡的问题。本技术要解决的技术问题是提供一种防连锡PCB板，在焊接过程中降低了连锡发生的可能性，提高了生产直通率和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防连锡ＰＣＢ板，包括至少两个在过焊方向上排列，并嵌入在ＰＣＢ板中的第一焊盘（ａ）和第二焊盘（ｂ），其特征在于：所述焊盘的几何中心与其对应插针的几何中心不重合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周文飞，周保廷，
申请(专利权)人：艾默生网络能源有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]