【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备行业的波峰焊
，特别涉及一种用于锡炉波峰焊的波形调整装置。
技术介绍
在电子行业中，经常需要对表面贴装电子元件后的PCB板(电子电路板)进行焊接，以将电子元器件固定在PCB板上。因不同的PCB板上需要焊接的元器件种类不同，各元器件脚浸锡深度的要求不同，PCB板焊接要求的饱满度也不同，通过对波峰焊锡炉的第二波波形的调整，可以达到调整各元器件脚浸锡深度、PCB板焊接饱满度的要求。波峰焊锡炉的第二波波形的调整，主要依靠调整弧板1的弧度、调整边板2的高低来实现。通过调整弧板1的转动角度可以调节焊锡的脱离角度和焊锡流速度，通过调整边板2的高低可以调节PCB板元器件脚浸锡的深度和浸锡时间，二者同时调整便可调出不同的波峰形状，以满足不同PCB板不同的焊接工艺要求。目前所采用的锡炉波峰焊第二波形调整方式为内部调整，即在锡炉炉体内部进行弧板弧度1、边板2高度的调整操作。由于现有的锡炉炉体与装载PCB板的导轨紧贴，所以必须先降低锡炉，腾出操作空间，才能在锡炉炉体内部进行波形调整的操作，整个过程相当繁琐。在锡炉降低，腾出操作空间后，要用套筒扳手转动固定螺栓、调...
【技术保护点】
一种锡炉波峰焊外置式波形调整装置，包括弧板调整装置（Ａ）和边板调整装置（Ｂ），其特征在于，所述弧板调整装置（Ａ）包括安设在锡炉炉体内部与弧板（１）相连的连杆机构（Ａ１）、与所述连杆机构（Ａ１）相连的横贯锡炉内外的牵引机构（Ａ２）；所述边板调整装置（Ｂ）包括安设在锡炉炉体内部与边板（２）相连的连杆机构（Ｂ１）、与所述连杆机构（Ｂ１）相连的横贯锡炉内外的牵引机构（Ｂ２）。
【技术特征摘要】
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