浸焊方法及浸焊装置制造方法及图纸

技术编号:3731237 阅读:196 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种浸焊方法及浸焊装置,能够对被浸焊部提供足量的焊料而得到良好的焊脚形状,确保良好的浸润性,而不产生跨接,从而可实现生产率高的浸焊处理。该方法是一种喷流式浸焊方法,把从喷流导向器喷出的熔融焊料喷向板状被浸焊工件的行进方向的相反方向的斜上方而与被浸焊工件接触;使熔融焊料从喷流导向器喷流到喇叭状喷口上,在该喇叭状喷口上,熔融焊料扩散成山状,形成扩散喷流部;熔融焊料从该山状扩散喷流部流动并展宽时产生的波动形成山状的波动喷流部,使板状被浸焊工件与该波动喷流部接触,进行浸焊。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及向装载了电子零部件的印刷电路配线板这种被浸焊工件的浸焊部分上供给从喷流导向器喷射出来的熔融焊料进行浸焊的浸焊方法及浸焊装置。不言而喻,即使将足量的焊料供应给被浸焊部分来改善焊角形状,相邻被浸焊部分之间也不应随之而发生熔融焊料跨接被焊的跨接现象。实现这一要求的现有技术的例子可以列举出日本专利公开特开平7-336038号公报。所述特开平7-336038号公报所公开的现有技术的关键是,可以很容易地调整在印刷电路配线板与熔融焊料的喷流波脱离时的脱离点处的熔融焊料的流速及间隔角。此外,作为进一步改进这一技术的现有技术例,已知有日本专利公开特开平11-74639号公报。该特开平11-74639号公报所示的现有技术例是可以使喷流波的分流点与脱离点相一致地进行浸焊。此外,作为这种浸焊装置,从现有技术的例子中,已知有日本专利公开特开昭63-199064号公报及特开昭63-80961号公报。这些公报所描述的浸焊装置利用压送装置喷射出熔融焊料,使印刷电路配线板通过喷射出来的熔融焊料部分进行浸焊。在这种情况下,由于当使熔融焊料与印刷电路配线板的行进方向相同的方向进行喷射时会引起跨接问题,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种浸焊方法,是喷流式浸焊方法;用压送装置把熔融焊料压送到喷流导向器内,使板状的被浸焊工件通过从该喷流导向器喷出的熔融焊料部分进行浸焊时,把从喷流导向器喷出的熔融焊料喷向板状被浸焊工件的行进方向的相反方向的斜上方而与被浸焊工件接触;其特征在于使熔融焊料从喷流导向器喷流到喇叭状喷口上,在该喇叭状喷口上,熔融焊料扩散成山状,形成扩散喷流部,熔融焊料从该山状扩散喷流部流动并展宽时产生的波动形成山状的波动喷流部,使板状被浸焊工件与该波动喷流部接触,进行浸焊。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:黑井修一雪桂介宫井隆雄山本修甲斐章则
申请(专利权)人:松下电工株式会社日本电热计器株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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