焊接方法和焊合部件技术

一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用ＨＡＬ处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。引线端子插入并且安装在通孔中。印刷线路板接触到包含锡和锌为主要成分的焊接剂喷射流，因此将焊接剂供给到凸台和通孔。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
专利技术的
技术介绍
领域本专利技术涉及一种电子元件的焊接方法以及一种焊合单元，该电子元件的焊接引线端子镀有无铅的金属。而且，本专利技术涉及一种印刷线路板的焊接方法，该印刷线路板在相反表面上包括要焊接的部分，该方法包括回流焊接一个表面；以及，随后流动焊接另一表面。本专利技术具体地涉及一种焊接方法，用于执行上述过程中的焊接操作，其中，当流动焊接时，在回流焊接部分中避免剂带脱皮现象(电路分离)的产生。另外，本专利技术涉及一种采用锡-锌焊接剂(主要包含锡和锌的焊接剂)的流动焊接方法，它在焊接剂的湿润/扩散和焊接剂在电镀的通孔中湿润/上升效果方面是优秀的，即使在低温条件下。
技术介绍
(第一现有技术)作为用含铅焊接剂进行电镀的替代品，在半导体元件的引线框架表面上形成了一个钯或钯合金层。然而，与迄今使用的锡-铅焊接剂、或无铅焊接剂的潜在候选物比如基于锡-银-铜的焊接剂和基于锡-铜的焊接剂相比，钯的问题是湿润性不好。而且还存在浮脱(lift-off)问题，即焊接剂从印刷线路板的铜凸台上漂浮起来。下面将详细地描述这些现有技术和问题。如上所述，作为用于无铅电子元件的技术，执行了在半导体元件的引线框架的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接电子元件的方法，所述电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，所述印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，所述方法包括以下步骤：用ＨＡＬ处理在凸台和通孔表面上形成包含锡和锌为主要成分的焊接 剂层；将所述引线端子插入并且安装在所述通孔中；以及通过将印刷线路板与包含锡和锌为主要成分的焊接剂的喷射流进行接触，将焊接剂供给到所述凸台和通孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田边一彦，寺田博昭，杉浦正洋，水谷哲治，今村桂一郎，田中俊，
申请(专利权)人：日本电气英富醍株式会社，NEC凸版电子基板株式会社，锡银工业有限公司，株式会社丸矢制作所，日本电热计器株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]