化学机械研磨装置制造方法及图纸

一种化学机械研磨装置，包括：研磨主腔装置，研磨主腔装置包括承载墙壁，研磨主腔装置包括底主腔体和固定于底主腔体顶部的顶主腔体，顶主腔体中具有研磨液供给器；位于底主腔体的承载墙壁中的第一维护门；位于顶主腔体的承载墙壁中的第二维护门，第二维护门中具有贯穿第二维护门的第一开口；固定于研磨主腔装置外壁的顶悬挂腔体，顶悬挂腔体包括悬挂腔壁，悬挂腔壁与承载墙壁固定，悬挂腔壁中具有贯穿悬挂腔壁的第二开口，第二开口与第一开口连通；位于顶悬挂腔体底部表面的第一引流槽。所述化学机械研磨装置改善了漏水现象。

Chemical mechanical grinding device

【技术实现步骤摘要】
化学机械研磨装置
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种化学机械研磨装置。
技术介绍
在半导体制造工艺中，化学机械研磨(ChemicalMechanicalPolishing，CMP)工艺为一种重要的表面平坦化技术。化学机械研磨工艺综合了化学研磨和机械研磨的优势，可以保证材料去除效率的同时获得较完美的表面，且材料表面平整度较高。所述化学机械研磨工艺依赖使用化学机械研磨机。化学机械研磨机大致包括：研磨头、研磨盘、固定在研磨盘上的研磨垫(Pad)、研磨头清洗及硅片装卸单元(headcleanload/unload，HCLU)。目前使用的化学机械研磨机中，增加了研磨盘和研磨垫的数量，使得能够同时研磨较多的晶圆，从而提高研磨晶圆的工艺效率。然而，上述化学机械研磨机存在严重的漏水现象。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种化学机械研磨装置，以改善化学机械研磨装置的漏水现象。为解决上述问题，本专利技术提供一种化学机械研磨装置，包括：研磨主腔装置，研磨主腔装置包括承载墙壁，研磨主腔装置包括底主腔体和固定于底主腔体顶部的顶主腔体，顶主腔体中具有研磨液供给器；位于底主腔体的承载墙壁中的第一维护门；位于顶主腔体的承载墙壁中的第二维护门，第二维护门中具有贯穿第二维护门的第一开口；固定于研磨主腔装置外壁的顶悬挂腔体，顶悬挂腔体包括悬挂腔壁，悬挂腔壁与承载墙壁固定，悬挂腔壁中具有贯穿悬挂腔壁的第二开口，第二开口与第一开口连通；位于顶悬挂腔体底部表面的第一引流槽。可选的，所述第一引流槽的数量为一个或多个。可选的，还包括：固定于顶悬挂腔体底部的底悬挂腔体，所述底悬挂腔体和顶悬挂腔体之间包括悬挂隔板；所述第一引流槽贯穿悬挂隔板，使底悬挂腔体和顶悬挂腔体连通；位于底悬挂腔体中的第一引流管，所述第一引流管和第一引流槽连接。可选的，还包括：第一研磨修整器，所述第一研磨修整器包括第一固定部；所述第一固定部位于所述顶悬挂腔体中且与顶悬挂腔体的底部表面固定。可选的，所述第一引流槽的数量为两个；所述第一引流槽分别位于所述第一固定部的两侧，自第一引流槽的中心点至第一固定部的中心点的方向平行于悬挂腔壁表面。可选的，所述第一引流槽呈圆孔形；所述第一引流槽的孔径为20mm～50mm。可选的，所述第一研磨修整器还包括第一连接杆和第一修整部，所述第一连接杆穿过所述第一开口和第二开口，第一连接杆的两端分别为第一杆端和第二杆端，第一杆端与所述第一固定部可活动连接，第二杆端位于所述顶主腔体中，所述第一修整部固定在第二杆端，所述第一修整部用于和部分研磨垫的表面相互摩擦。可选的，所述顶悬挂腔体和所述研磨主腔装置可拆卸安装。可选的，所述研磨液供给器的数量为若干个；所述顶主腔体中还具有：固定在顶主腔体的底部表面的若干研磨盘和分别固定在研磨盘表面的研磨垫；各个研磨盘的周围分别具有研磨液供给装置，所述研磨液供给装置用于给研磨垫表面喷撒研磨液。可选的，所述底主腔体和顶主腔体之间包括主腔隔板；所述化学机械研磨装置还包括：贯穿所述主腔隔板的若干第二引流槽，所述第二引流槽分别位于各研磨盘的周围；位于底主腔体中的第二引流管，所述第二引流管和第二引流槽连接。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点：本专利技术技术方案提供的化学机械研磨装置中，在顶悬挂腔体的底部表面设置有第一引流槽，研磨液供给器通过第一开口和第二开口溅射至顶悬挂腔体中的积水能够通过第一引流槽排出顶悬挂腔体，从而避免积水从第一开口和第二开口的连接处溢出并通过第一维护门至底主腔体中，改善了漏水现象。附图说明图1是一种化学机械研磨装置的外部结构示意图；图2至图3是本专利技术一实施例中化学机械研磨装置的结构示意图。具体实施方式正如
技术介绍
所述，现有技术的化学机械研磨装置存在严重的漏水现象。图1是一种化学机械研磨装置的外部结构示意图，化学机械研磨装置包括：研磨主腔装置100，研磨主腔装置100包括承载墙壁，研磨主腔装置100包括底主腔体和固定于底主腔体顶部的顶主腔体，顶主腔体中具有研磨液供给器；位于底主腔体的承载墙壁中的第一维护门121；位于顶主腔体的承载墙壁中的第二维护门122，第二维护门122中具有贯穿第二维护门122的第一开口；固定于研磨主腔装置100外壁的修整器悬挂腔装置110，修整器悬挂腔装置110包括悬挂腔壁，悬挂腔壁与承载墙壁固定，悬挂腔壁中具有贯穿悬挂腔壁的第二开口，第二开口与第一开口连通。所述顶主腔体中具有若干研磨盘和固定在研磨盘表面的研磨垫，所述研磨液供给装置位于研磨盘的周围，所述研磨液供给装置用于给研磨垫表面喷撒研磨液。修整器悬挂腔装置110和研磨主腔装置100可拆卸安装，好处包括：方便运输。由于修整器悬挂腔装置110和研磨主腔装置100可拆卸安装，因此修整器悬挂腔装置110和研磨主腔装置100的连接处的密封性较差。所述研磨液供给装置在给研磨垫表面喷撒研磨液的过程中，会将研磨液通过所述第一开口和第二开口溅射至修整器悬挂腔装置110中，因此修整器悬挂腔装置110中会不断积累研磨液。当修整器悬挂腔装置110中积累的研磨液较多时，修整器悬挂腔装置110中的研磨液通过第一开口和第二开口的连接处溢出，进而沿着承载墙壁流动并通过第一维护门121的缝隙进入底主腔体中，因此底主腔体存在严重的漏水现象。而底主腔体中包括电路系统，底主腔体中漏水现象会严重影响电路系统的正常工作。在此基础上，本专利技术提供一种化学机械研磨装置，通过在顶悬挂腔体中设置第一引流槽，减少顶悬挂腔体中的积水，从而避免积水从第一开口和第二开口的连接处溢出并通过第一维护门至底主腔体中，改善了漏水现象。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。图2至图3是本专利技术一实施例中化学机械研磨装置的结构示意图。结合参考图2和图3，化学机械研磨装置包括：研磨主腔装置200，研磨主腔装置200包括承载墙壁206，研磨主腔装置200包括底主腔体和固定于底主腔体顶部的顶主腔体，顶主腔体中具有研磨液供给器(未图示)；位于底主腔体的承载墙壁206中的第一维护门204；位于顶主腔体的承载墙壁206中的第二维护门205，第二维护门205中具有贯穿第二维护门205的第一开口；固定于研磨主腔装置外壁的修整器悬挂腔装置210，修整器悬挂腔装置210包括悬挂腔壁(未标示)，悬挂腔壁与承载墙壁206固定，修整器悬挂腔装置210包括顶悬挂腔体2102和固定于顶悬挂腔体2102底部的底悬挂腔体2101，顶悬挂腔体2102的悬挂腔壁中具有贯穿悬挂腔壁的第二开口，第二开口与第一开口连通；位于顶悬挂腔体2102底部表面的第一引流槽212。所述底悬挂腔体2101和顶悬挂腔体2102之间包括悬挂隔板，所述第一引流槽212贯穿悬挂隔板，使底悬挂腔体2101和顶悬挂腔体2102连通。所述研磨液供给器的数量为若干个。所述顶主腔体中还具有：固定在顶主腔体的底部表面的若干研磨盘201和分别固定在研磨盘201表面的研磨垫202。各个研磨盘201的周围分别具有研磨液供给装置，所述研磨液供给装置用于给研磨垫202表面喷撒研磨液。传统的化学机械研磨装置中，通常具有三个研磨盘和三个研磨盘。本实施例中，为了提高研磨晶圆的工艺效率，顶主腔体中增加了研磨盘201和研磨垫202的数量，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学机械研磨装置，其特征在于，包括：研磨主腔装置，研磨主腔装置包括承载墙壁，研磨主腔装置包括底主腔体和固定于底主腔体顶部的顶主腔体，顶主腔体中具有研磨液供给器；位于底主腔体的承载墙壁中的第一维护门；位于顶主腔体的承载墙壁中的第二维护门，第二维护门中具有贯穿第二维护门的第一开口；固定于研磨主腔装置外壁的顶悬挂腔体，顶悬挂腔体包括悬挂腔壁，悬挂腔壁与承载墙壁固定，悬挂腔壁中具有贯穿悬挂腔壁的第二开口，第二开口与第一开口连通；位于顶悬挂腔体底部表面的第一引流槽。

【技术特征摘要】
1.一种化学机械研磨装置，其特征在于，包括：研磨主腔装置，研磨主腔装置包括承载墙壁，研磨主腔装置包括底主腔体和固定于底主腔体顶部的顶主腔体，顶主腔体中具有研磨液供给器；位于底主腔体的承载墙壁中的第一维护门；位于顶主腔体的承载墙壁中的第二维护门，第二维护门中具有贯穿第二维护门的第一开口；固定于研磨主腔装置外壁的顶悬挂腔体，顶悬挂腔体包括悬挂腔壁，悬挂腔壁与承载墙壁固定，悬挂腔壁中具有贯穿悬挂腔壁的第二开口，第二开口与第一开口连通；位于顶悬挂腔体底部表面的第一引流槽。2.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述第一引流槽的数量为一个或多个。3.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，还包括：固定于顶悬挂腔体底部的底悬挂腔体，所述底悬挂腔体和顶悬挂腔体之间包括悬挂隔板；所述第一引流槽贯穿悬挂隔板，使底悬挂腔体和顶悬挂腔体连通；位于底悬挂腔体中的第一引流管，所述第一引流管和第一引流槽连接。4.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，还包括：第一研磨修整器，所述第一研磨修整器包括第一固定部；所述第一固定部位于所述顶悬挂腔体中且与顶悬挂腔体的底部表面固定。5.根据权利要求4所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述第一引流槽的数量为两个；所述第一引流槽分别位于所述第一固定部的两侧，自第...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳志刚，林宗贤，吴龙江，辛君，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32