一种晶圆允收测试系统及提高其热使用效率的方法技术方案

本发明专利技术提供一种晶圆允收测试系统及提高其热使用效率的方法，所述测试系统包括：晶圆允收测试机台，用于测试待测晶圆的电学参数；以及真空密封装置，设于所述晶圆允收测试机台上，用于隔离所述待测晶圆与外部环境，以及监测所述晶圆允收测试机台的温度，并在所述晶圆允收测试机台开始升温时，抽取所述真空密封装置内的空气，直至达到预设真空度。通过本发明专利技术提供的晶圆允收测试系统及提高其热使用效率的方法，解决了现有WAT机台存在热量损失，热使用效率较低及存在能源浪费的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆允收测试系统及提高其热使用效率的方法
本专利技术涉及一种半导体测试
，特别是涉及一种晶圆允收测试系统及提高其热使用效率的方法。
技术介绍
集成电路芯片制造过程是一个需要精密控制的过程，一个小的疏漏都会引起大量的产品报废。半导体代工厂为了保证其生产加工完成的晶圆的品质以及生产线工艺的稳定性，在晶圆出厂前必须对晶圆进行晶圆允收测试(WaferAcceptanceTest，简称WAT)。WAT是芯片制造过程中重要的测试站点，其基本原理是测试位于晶圆切割道上的测试键(testkey)，由测试出的关键参数的结果给出晶圆上芯片的电学性能是否符合客户的要求。现有WAT机台主要包括测试机和探针台，探针台通过卡盘(chuck)装载待测试晶圆，同时装载有探针卡；探针卡通过测试机向待测试晶圆输入电性信号(包括电压和电流等激励)，以对待测试晶圆进行接触测试，并向所述测试机反馈电信号，以实现对待测试晶圆的参数测试，从而判断所述待测试晶圆的电学性能。当测试项目有温度要求时，现有WAT机台通过卡盘对所述待测试晶圆进行加热，以使所述待测试晶圆达到相应温度要求。但由于此种加热方式在加热过程中会有部分热能逸散到空气中，不仅造成了热量损失，还降低了所述晶圆允收测试机台的热使用效率，更造成了能源的浪费。鉴于此，有必要设计一种新的晶圆允收测试系统及提高其热使用效率的方法用以解决上述技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种晶圆允收测试系统及提高其热使用效率的方法，用于解决现有WAT机台存在热量损失，热使用效率较低及存在能源浪费的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种晶圆允收测试系统，其特征在于，所述测试系统包括：晶圆允收测试机台，用于测试待测晶圆的电学参数；以及真空密封装置，设于所述晶圆允收测试机台上，用于隔离所述待测晶圆与外部环境，以及监测所述晶圆允收测试机台的温度，并在所述晶圆允收测试机台开始升温时，抽取所述真空密封装置内的空气，直至达到预设真空度。优选地，所述晶圆允收测试机台包括：测试机，所述测试机包括测试主机，及与所述测试主机电连接的测试头；安装于所述测试头下表面的探针卡；以及内设有腔体的探针台，所述探针台上表面设有与所述探针卡适配的开口，所述探针台内设有呈装所述待测晶圆的卡盘，及设于所述探针台内、且与所述卡盘电连接的第一控制器，所述第一控制器用于控制所述卡盘移动。优选地，所述晶圆允收测试机台还包括与所述探针台连接的传输台，用于向所述探针台提供所述待测晶圆。优选地，所述探针台与所述传输台之间还设有密封挡板。优选地，所述探针台还包括设于所述探针台内侧壁上的机械臂，用于将所述传输台内的待测晶圆送至所述卡盘。优选地，所述真空密封装置包括：安装于所述探针台上方的密封罩，其中，所述测试头位于所述密封罩内；安装于所述卡盘上、用于监测所述卡盘温度的温度传感器；安装于所述密封罩内、用于检测所述密封罩内真空度的真空度检测单元；与所述密封罩连接、用于抽取所述密封罩内空气的真空泵；以及安装于所述真空泵上、同时与所述温度传感器、真空度检测单元及真空泵电连接的第二控制器，用于在所述卡盘开始升温时，启动所述真空泵抽取所述密封罩内的空气，及在所述密封罩达到预设真空度时，关闭所述真空泵。优选地，所述密封罩为遮光密封罩。优选地，所述真空度检测单元包括压力传感器。本专利技术还提供一种提高晶圆允收测试系统热使用效率的方法，所述方法包括：步骤S1：提供一如上述任一项所述的晶圆允收测试系统，并采用所述晶圆允收测试系统测试所述待测晶圆的电学参数；步骤S2：所述真空密封装置监测所述晶圆允收测试机台的温度，并在所述晶圆允收测试机台开始升温时，抽取所述真空密封装置内的空气，直至达到预设真空度。优选地，步骤S2包括：步骤S21：采用温度传感器监测所述晶圆允收测试机台的温度，并将监测温度传输至所述第二控制器；步骤S22：所述第二控制器将所述监测温度与预设温度进行比较，若所述监测温度大于所述预设温度，所述第二控制器控制所述真空泵开启，以抽取所述真空密封装置内的空气。优选地，步骤S2包括：步骤S23：采用真空度检测单元检测所述真空密封装置内的真空度，并将检测真空度传输至所述第二控制器；步骤S24：所述第二控制器将所述检测真空度与预设真空度进行比较，若所述检测真空度不小于所述预设真空度，所述第二控制器控制所述真空泵关闭。如上所述，本专利技术的一种晶圆允收测试系统及提高其热使用效率的方法，具有以下有益效果：通过本专利技术所述系统及方法，实现隔离所述待测晶圆与外部环境，使所述待测晶圆处于密闭空间中，同时监测所述晶圆允收测试机台的温度，并在所述晶圆允收测试机台开始升温时，抽取所述真空密封装置内的空气，直至达到预设真空度，使所述待测晶圆处于预设真空度内，以避免测试过程中的热量散失，提高所述晶圆允收测试机台的热使用效率，而且避免了能源的浪费，降低了测试成本。附图说明图1显示为本专利技术实施例一所述晶圆允收测试系统的结构示意图。图2显示为本专利技术实施例一所述测试头与探针卡的结构示意图。图3显示为本专利技术实施例一所述探针台的结构示意图。图4显示为本专利技术实施例二所述方法的流程图。图5显示为本专利技术实施例二所述温度控制真空泵方法的流程图。图6显示为本专利技术实施例二所述真空度控制真空泵方法的流程图。元件标号说明10晶圆允收测试机台11测试机111测试主机112测试头12探针卡13探针台131开口132卡盘133第一控制器134机械臂14传输台20真空密封装置21密封罩22温度传感器23真空度检测单元24真空泵25第二控制器具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1至图6。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。实施例一如图1所示，本实施例提供一种晶圆允收测试系统，所述测试系统包括：晶圆允收测试机台10，用于测试待测晶圆的电学参数，以判断所述待测晶圆的电学性能；以及真空密封装置20，设于所述晶圆允收测试机台10上，用于隔离所述待测晶圆与外部环境，使所述待测晶圆处于密闭空间中，及监测所述晶圆允收测试机台的温度，并在所述晶圆允收测试机台开始升温时，抽取所述真空密封装置内的空气，直至达到预设真空度，以避免测试过程中的热量散失。作为示例，如图1至3所示，所述晶圆允收测试机台10包括：测试机11，所述测试机11包括测试主机111，及与所述测试主机111电连接的测试头112；安装于所述测试头112下表面的探针卡12；以及内设有腔体的探针台13，所述探针台13上表面设有与所述探针卡12适配的开口131，所述探针台13内设有呈装所述待测晶圆的卡盘132，及设于所述探针台13内、且与所述卡盘132电连接的第一控制器133，所述第一控制器133用于控制所述卡盘1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆允收测试系统，其特征在于，所述测试系统包括：晶圆允收测试机台，用于测试待测晶圆的电学参数；以及真空密封装置，设于所述晶圆允收测试机台上，用于隔离所述待测晶圆与外部环境，以及监测所述晶圆允收测试机台的温度，并在所述晶圆允收测试机台开始升温时，抽取所述真空密封装置内的空气，直至达到预设真空度。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆允收测试系统，其特征在于，所述测试系统包括：晶圆允收测试机台，用于测试待测晶圆的电学参数；以及真空密封装置，设于所述晶圆允收测试机台上，用于隔离所述待测晶圆与外部环境，以及监测所述晶圆允收测试机台的温度，并在所述晶圆允收测试机台开始升温时，抽取所述真空密封装置内的空气，直至达到预设真空度。2.根据权利要求1所述的晶圆允收测试系统，其特征在于，所述晶圆允收测试机台包括：测试机，所述测试机包括测试主机，及与所述测试主机电连接的测试头；安装于所述测试头下表面的探针卡；以及内设有腔体的探针台，所述探针台上表面设有与所述探针卡适配的开口，所述探针台内设有呈装所述待测晶圆的卡盘，及设于所述探针台内、且与所述卡盘电连接的第一控制器，所述第一控制器用于控制所述卡盘移动。3.根据权利要求2所述的晶圆允收测试系统，其特征在于，所述晶圆允收测试机台还包括与所述探针台连接的传输台，用于向所述探针台提供所述待测晶圆。4.根据权利要求3所述的晶圆允收测试系统，其特征在于，所述探针台与所述传输台之间还设有密封挡板。5.根据权利要求3所述的晶圆允收测试系统，其特征在于，所述探针台还包括设于所述探针台内侧壁上的机械臂，用于将所述传输台内的待测晶圆送至所述卡盘。6.根据权利要求2～5任一项所述的晶圆允收测试系统，其特征在于，所述真空密封装置包括：安装于所述探针台上方的密封罩，其中，所述测试头位于所述密封罩内；安装于所述卡盘上、用于监测所述卡盘温度的温度传感器；安装于所述密封罩内、用于检测所述密封罩内真空度的真空度检测单元；与所述密封罩连接、用于抽取所述密封罩内空气的真空泵...

【专利技术属性】
技术研发人员：张藏文，朱鹏，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32