清洗装置、具有该清洗装置的镀覆装置及清洗方法制造方法及图纸

提供一种减少对衬底表面的抗蚀图案和/或布线等造成的影响且对衬底进行清洗的清洗装置、具有该清洗装置的镀覆装置及清洗方法。清洗装置具有：被处理物的入口；上述被处理物的出口；第1搬送路径，搬送从入口投入的被处理物；第2搬送路径，向与在第1搬送路径中搬送被处理物的方向相反的方向搬送被处理物，与第1搬送路径及上述出口相连；清洗单元，配置在第1搬送路径上，以非接触式对被处理物进行清洗；和干燥单元，配置在第1搬送路径上，以非接触式对被处理物进行干燥。第1搬送路径和第2搬送路径沿上下方向排列地配置。第2搬送路径位于第1搬送路径的上方，在终点与上述出口相连。第2搬送路径作为暂时地保管被处理物的储料器而发挥功能。

【技术实现步骤摘要】
清洗装置、具有该清洗装置的镀覆装置及清洗方法
本专利技术涉及清洗装置、具有该清洗装置的镀覆装置及清洗方法。
技术介绍
以往，进行在半导体晶片、印刷衬底等衬底的表面上形成布线和/或凸块(bump)(突起状电极)等的作业。作为形成该布线及凸块等的方法，公知有电解镀覆法。在用于电解镀覆法的镀覆装置中，通常对具有300mm的直径的晶片等圆形衬底进行镀覆处理。但是，近年来，不再受限于这样的圆形衬底，还谋求对方形衬底进行镀覆。当在镀覆装置中对圆形衬底进行了镀覆的情况下，以往，进行镀覆后的圆形衬底在SRD(SpinRinseDryer：旋干机)中进行清洗及干燥。SRD一边使衬底旋转一边进行清洗及干燥。但是，方形衬底根据产品种类而大小或刚性各种各样。普通的SRD构成为能够清洗规定尺寸的衬底，因此存在无法对大的方形衬底进行清洗及干燥的情况。另外，刚性小的方形衬底有时会弯曲，因此在该情况下也难以通过SRD来恰当地进行清洗及干燥。同样地，大的圆形衬底也同样地存在无法通过SRD来进行清洗及干燥的情况。以往，作为对方形的衬底等进行清洗及干燥的装置，公知有使辊型海绵与衬底表面接触来进行清洗的清洗装置(例如参照专利文献1)、对衬底表面喷射清洗液并通过海绵辊来吸收该清洗液的清洗装置(例如参照专利文献2)等。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-64196号公报专利文献2：日本特开2008-110471号公报
技术实现思路
在进行镀覆处理后的方形衬底的表面上形成有布线和抗蚀图案。因此，在使用专利文献1及专利文献2所公开的清洗装置并使海绵与衬底表面物理性地直接接触来进行清洗的情况下，有可能会使抗蚀图案剥离而成为颗粒并附着在方形衬底上、或使布线图案溃散。即使是圆形衬底也是同样地，在专利文献1及专利文献2所公开的清洗装置中，可能会产生同样的问题。本专利技术是鉴于上述问题而研发的。其目的在于减少对衬底表面的抗蚀图案和/或布线等造成的影响且对衬底进行清洗。根据本专利技术的一个方式，提供一种清洗装置。该清洗装置具有：被处理物的入口；上述被处理物的出口；第1搬送路径，其搬送从上述入口投入的上述被处理物；第2搬送路径，其向与在上述第1搬送路径中搬送上述被处理物的方向相反的方向搬送上述被处理物，且与上述第1搬送路径及上述出口相连；清洗单元，其配置在上述第1搬送路径上，且以非接触式对上述被处理物进行清洗；和干燥单元，其配置在上述第1搬送路径上，且以非接触式对上述被处理物进行干燥。上述第1搬送路径和上述第2搬送路径沿上下方向排列地配置。上述第2搬送路径位于上述第1搬送路径的上方，在终点与上述出口相连。上述第2搬送路径作为暂时地保管上述被处理物的储料器(stocker)而发挥功能。根据本专利技术的一个其他方式，提供一种清洗装置。该清洗装置具有：被处理物的入口；上述被处理物的出口；第1搬送路径，其搬送从上述入口投入的上述被处理物；第2搬送路径，其向与在上述第1搬送路径中搬送上述被处理物的方向相反的方向搬送上述被处理物，且与上述第1搬送路径及上述出口相连；清洗单元，其配置在上述第1搬送路径上，且以非接触式对上述被处理物进行清洗；和干燥单元，其配置在上述第1搬送路径上，且以非接触式对上述被处理物进行干燥。上述清洗装置还具有：对上述出口进行开闭的出口闸门；和配置在上述第2搬送路径的终点且从上方朝向下方送出气体的送风单元。上述第2搬送路径作为暂时地保管上述被处理物的储料器而发挥功能。根据本专利技术的一个其他方式，提供一种清洗装置。该清洗装置具有：被处理物的入口；上述被处理物的出口；第1搬送路径，其搬送从上述入口投入的上述被处理物；第2搬送路径，其向与在上述第1搬送路径中搬送上述被处理物的方向相反的方向搬送上述被处理物，且与上述第1搬送路径及上述出口相连；清洗单元，其配置在上述第1搬送路径上，且以非接触式对上述被处理物进行清洗；和干燥单元，其配置在上述第1搬送路径上，且以非接触式对上述被处理物进行干燥。上述第1搬送路径和上述第2搬送路径沿上下方向排列地配置，上述第2搬送路径位于上述第1搬送路径的上方，且在终点与上述出口相连。上述清洗装置还具有：对上述出口进行开闭的出口闸门；和配置在上述第2搬送路径的上述终点且从上方朝向下方送出气体的送风单元。根据本专利技术的一个其他方式，提供一种在清洗装置中对被处理物进行清洗的方法，其中该清洗装置具有：上述被处理物的入口；上述被处理物的出口；第1搬送路径，其搬送从上述入口投入的上述被处理物；第2搬送路径，其向与在上述第1搬送路径中搬送上述被处理物的方向相反的方向搬送上述被处理物，且与上述第1搬送路径及上述出口相连；和出口闸门，其对上述出口进行开闭。该清洗方法具有：从上述入口将上述被处理物向上述清洗装置投入的工序；沿着上述第1搬送路径搬送上述被处理物的工序；在上述第1搬送路径中以非接触式对上述被处理物进行清洗的清洗工序；在上述第1搬送路径中以非接触式对上述被处理物进行干燥的干燥工序；沿着上述第2搬送路径搬送上述被处理物的工序；和将上述被处理物从上述出口取出的工序。上述第1搬送路径和上述第2搬送路径沿上下方向排列地配置。上述第1搬送路径位于上述第2搬送路径的下方，且在终点与上述出口相连。上述清洗方法还具有在上述第2搬送路径的上述终点从上方朝向下方送出气体的送风工序。附图说明图1是具有本实施方式的清洗装置的镀覆装置的整体配置图。图2是清洗装置的概略侧剖视图。图3是具有本实施方式的清洗装置的其他镀覆装置的整体配置图。附图标记说明27、27a、27b…衬底搬送装置50…清洗装置51…入口51a…入口闸门52…第1搬送路径53…铅垂搬送路径54…第2搬送路径55…出口55a…出口闸门57、57a、57b…清洗单元58…干燥单元61…铅垂搬送机构62…送风单元具体实施方式以下，参照附图来说明本专利技术的实施方式。在以下所说明的附图中，对相同或相当的结构要素标注相同的附图标记并省略重复的说明。图1是具有本实施方式的清洗装置的镀覆装置的整体配置图。如图1所示，该镀覆装置100大致分为在衬底保持件上装载衬底(相当于被处理物的一个例子)或从衬底保持件卸载衬底的装载/卸载部110、对衬底进行处理的处理部120、和清洗部50a。处理部120还包含进行衬底的前处理及后处理的前处理-后处理部120A、和对衬底进行镀覆处理的镀覆处理部120B。此外，通过该镀覆装置100进行处理的衬底包含方形衬底、圆形衬底。另外，方形衬底包含方形的印刷衬底和其他镀覆对象物。装载/卸载部110具有两台匣盒载台(cassettetable)25和衬底拆装机构29。匣盒载台25搭载收纳了半导体晶片和/或印刷衬底等衬底的匣盒25a。衬底拆装机构29构成为将衬底向未图示的衬底保持件装拆。另外，在衬底拆装机构29附近(例如下方)设有用于收纳衬底保持件的储料器30。在这些单元25、29、30的中央配置有在这些单元之间搬送衬底的由搬送用机械手构成的衬底搬送装置27。衬底搬送装置27构成为能够通过行进机构28而行进。清洗部50a具有对镀覆处理后的衬底进行清洗并使其干燥的清洗装置50。衬底搬送装置27构成为将镀覆处理后的衬底向清洗装置50搬送并将进行了清洗的衬底从清洗装置50取出。关于清洗装置50的详细情况，将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种清洗装置，其特征在于，具有：被处理物的入口；所述被处理物的出口；第1搬送路径，其搬送从所述入口投入的所述被处理物；第2搬送路径，其向与在所述第1搬送路径中搬送所述被处理物的方向相反的方向搬送所述被处理物，且与所述第1搬送路径及所述出口相连；清洗单元，其配置在所述第1搬送路径上，且以非接触式对所述被处理物进行清洗；和干燥单元，其配置在所述第1搬送路径上，且以非接触式对所述被处理物进行干燥，所述第1搬送路径和所述第2搬送路径沿上下方向排列地配置，所述第2搬送路径位于所述第1搬送路径的上方，且在终点与所述出口相连，所述第2搬送路径作为暂时地保管所述被处理物的储料器而发挥功能。

【技术特征摘要】
2016.06.28 JP 2016-127630;2016.06.28 JP 2016-133931.一种清洗装置，其特征在于，具有：被处理物的入口；所述被处理物的出口；第1搬送路径，其搬送从所述入口投入的所述被处理物；第2搬送路径，其向与在所述第1搬送路径中搬送所述被处理物的方向相反的方向搬送所述被处理物，且与所述第1搬送路径及所述出口相连；清洗单元，其配置在所述第1搬送路径上，且以非接触式对所述被处理物进行清洗；和干燥单元，其配置在所述第1搬送路径上，且以非接触式对所述被处理物进行干燥，所述第1搬送路径和所述第2搬送路径沿上下方向排列地配置，所述第2搬送路径位于所述第1搬送路径的上方，且在终点与所述出口相连，所述第2搬送路径作为暂时地保管所述被处理物的储料器而发挥功能。2.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，还具有配置在所述第2搬送路径上、且从上方朝向下方送出气体的送风单元。3.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，具有：铅垂搬送路径，其将所述第1搬送路径和所述第2搬送路径连接；和铅垂搬送机构，其在所述铅垂搬送路径中从所述第1搬送路径朝向所述第2搬送路径沿铅垂方向搬送所述被处理物。4.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，还具有：对所述入口进行开闭的入口闸门；和对所述出口进行开闭的出口闸门。5.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗单元具有：第1清洗单元，其构成为对所述被处理物喷射清洗液；和第2清洗单元，其构成为对所述被处理物同时喷射清洗液及气体。6.一种清洗装置，其特征在于，具有：被处理物的入口；所述被处理物的出口；第1搬送路径，其搬送从所述入口投入的所述被处理物；第2搬送路径，其向与在所述第1搬送路径中搬送所述被处理物的方向相反的方向搬送所述被处理物，且与所述第1搬送路径及所述出口相连；清洗单元，其配置在所述第1搬送路径上，且以非接触式对所述被处理物进行清洗；和干燥单元，其配置在所述第1搬送路径上，且以非接触式对所述被处理物进行干燥，所述清洗装置还具有：对所述出口进行开闭的出口闸门；和配置在所述第2搬送路径的终点且从上方朝向下方送出气体的送风单元，所述第2搬送路径作为暂时地保管所述被处理物的储料器而发挥功能。7.如权利要求6所述的清洗装置，其特征在于，具有：铅垂搬送路径，其将所述第1搬送路径和所述第2搬送路径连接；和铅垂搬送机构，其在所述铅垂搬送路径中从所述第1搬送路径朝向所述第2搬送路径沿铅垂方向搬送所述被处理物。8.如权利要求6所述的清洗装置，其特征在于，还具有对所述入口进行开闭的入口闸门。9.如权利要求6所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗单元具有：第1清洗单元，其构成为对所述被处理物喷射清洗液；和第2清洗单元，其构成为对所述被处理物同时喷射清洗液及气体。10.一种镀覆装置，其特征在于，具有权利要求1到9中任一项所述的清洗装置，所述镀覆装置具有处理部和衬底搬送部，所述衬底搬送部构成为，将通过所述处理部进行镀覆处理后的所述被处理物向所述清洗装置的入口投入，且将通过所述清洗装置进行处理后的所述被处理物从所述出口取出。11.一种清洗装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：山川纯逸，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP