【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电镀装置，其特征在于，包括：化学电镀槽，包括电镀池；阳极，设置在所述电镀池中；衬底固定装置，用于固定半导体晶圆，所述半导体晶圆待电镀面与所述阳极相对设置，所述阳极与所述半导体晶圆之间的距离沿中间区域向边缘区域依次增大；电源供应器，用于提供负极输出以及正极输出，所述负极输出连接半导体晶圆，所述正极输出连接阳极。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丁万春，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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