具有多组式晶圆电镀结构体的组合改良设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有多组式晶圆电镀结构体的组合设备，利用马达以连接管连接加热器、分流管、电子流量计、手动阀、电镀槽结构体、连接管及过滤器所组成的改良设备，至少一电镀槽结构体以上，其电镀槽结构体内装设有导电结构组体、孔状分布板及注水头组合结构体所组成，而该电镀槽结构体的内部两侧面装设有一对相向的注水头组合结构体、孔状分布板及导电结构组体，两导电结构组体之间装设夹具头，其底部装设一循环回流管再与过滤器相互连接，而该分流管以连接管可以作串连式多组式电镀槽设备的组合，当晶圆在电镀槽结构内进行电镀加工可以提高作业的效率及结省工时。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有多组式晶圆结构体的组合设备，尤指马达以连接管连接加热器、分流管、电子流量计、手动阀、电镀槽结构体、连接管及过滤器所组成设备所组装的具有多组式晶圆结构体的组合设备。
技术介绍
目前，依据中国台湾专利号第1242058号所述专利「晶圆之电镀设备」，主要系电镀槽内装设一容置空间11并相连通开口与排水口 13与连接注水管14并在上方以两侧夹具2夹住晶圆12，虽然电镀槽I内装设有置容空间11已经缩小电镀液的接触面，但是进行电镀液的循环作用还是电镀接触空间存在，易造成电镀液的老化及变质为其缺失。·
技术实现思路
本技术主要目的在于提出一种具有多组式晶圆结构体的组合改良设备。为达到上述目的，本专利技术具有多组式晶圆结构体的组合改良设备，系利用马达以连接管连接加热器、分流管、电子流量计、手动阀、电镀槽结构体、循环回流管及过滤器所组成的改良设备，电镀槽结构体中两侧装设有导电结构组体、夹具头、孔状分布板及注水头组合结构体所组成，其中，导电结构组体系以孔状环状板与电解体所组成；注水头组合结构体系由注水管连接注水头相互组成；夹具头系装设在中央处，上述，孔状板连接数组注水头组合结构体电镀液并经过孔状分布板的孔洞喷向夹具结构组体。其中，导电体选自阴极钛网、阴极铜网及阴极镍网。其中，孔状环状板系呈凸体央设一圆孔在圆孔的四周分布多孔环状体，在圆孔至顶部设长方形凹体。其中，导电体系下方为圆型体并形成电解体，而上方连接固定锁柱，装设在电镀槽结构体的两侧。其中，孔状环状板与导电体相互以锁孔锁住。其中，孔状板整体呈方形由孔洞至孔洞之间以方形状分布由内向外形成多孔方形体。其中，孔状分布板连接注水头组以注水导管导电镀液经过注水头流向导电体，以便夹具头内晶圆进行电镀加工。其中，电镀槽结构体的中央装设夹具头，而底部装设一循环回收管连接一马达，再以连接管连接加热器、分流管、电子流量计、手动阀经过数根注水管及注水头。采用上述结构，当晶圆在电镀槽结构体内进行电镀加工可以提高作业的效率及结省工时。附图说明图I为本技术的具有多组式晶圆结构体的组合设备的侧视剖面图。图2(A)为本技术的导电结构组体11的放大图。图2(B)为本技术的导电结构组体12的放大图。图3为本技术的具有多组式晶圆结构体的组合设备的俯视图。图4(A)，⑶，(C)为本技术的导电结构组体分解结合立体图。图5为本技术的导电体的剖面图。图6为本技术的导电结构组体剖面图之一。图7为本技术的导电结构组体剖面图之二。图8为本技术的孔状分布板示意图。图9为本技术的导电结构组体装设在电镀槽结构体示意图。图10为本技术的夹具头装设在电镀槽结构体内的剖面图。图11为本技术的孔状分布板与注水头组15，16相互结合示意图。图12为本技术的实施例图。具体实施方式本技术为一种具有多组式晶圆电镀结构体的组合设备，请参阅图11所示，主要系利用马达M以连接管a连接加热器C、分流管D1、电子流量计D11、手动阀D12、电镀槽结构体Al、循环回流管c及过滤器B所组成的改良设备，而电镀槽结构体Al以连接管d连接分流管D2、电子流量计D21、手动阀D22及电镀槽结构体A2作为串联的组合。请参阅图I所示电镀槽结构体Al的剖面图，其中两侧装设有导电结构组体11，12、孔状分布板13，14及注水头组合结构体15，16所组成，其中导电结构组体11，12系以孔状环状板111，121与导电体112，122所组成，两导电结构组体11，12之间装设有夹具头H1，其夹具头Hl内夹住晶圆Fl，F2，而注水头组合结构体15，16系由注水管151’ -160’，161，-170，连接注水头151-160，161-170所组成如图1，2，3，10所示。请参阅图4(A)、(B)及(C)与图5，6，7所示至少一导电结构组体11，12系由孔状环状板111，121与导电体112，122所组成，其中该孔状环状板111，121两者结构相同举例孔状环状板111系呈凸体Al’央设一圆孔A5在圆孔A5的四周分布多孔环状体A4，在圆孔A5至顶部设长方形凹体A2如图4(B)所示，电解体112，122如图4(A)所示，而电解体112，122两者结构相同，系下方为圆型体112’，122’并装设有电解体V上方连接固定锁柱113，123，其中电解体V选自阴极钛网、阴极铜网及阴极镍网，如图4(C)、图6及图7所示即导电体112，122与孔状环状板111，121以锁孔A3锁固结合。请参阅图8所示系为方形孔状板13，14的剖面示意图，其孔状板13，14整体呈方形由孔洞Vl至孔洞Vn之间以方形状分布由内向外形成多孔方形体，而孔状板13，14两者相同并举例方形孔状板14连接注水头组16以注水导管161’ -170’导电渡液经过注水头161-170流向导电结构组体12，进行晶圆Fl，F2的电镀加工。又，电镀槽结构体Al底部装设一循环回流管c再与过滤器B相互连接，而该分流管Dl，D2系以连接管e可以作串联式多个电镀槽设备Al，A2的组合，当晶圆S在电镀槽结构Al，A2内进行电镀加工可以提高作业的效率及结省工时。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有多组式晶圆电镀结构体的组合改良设备，系利用马达以连接管连接加热器、分流管、电子流量计、手动阀、电镀槽结构体、循环回流管及过滤器所组成的改良设备，其特征在于，电镀槽结构体中两侧装设有导电结构组体、夹具头、孔状分布板及注水头组合结构体所组成，其中，导电结构组体系以孔状环状板与电解体所组成；注水头组合结构体系由注水管连接注水头相互组成；夹具头系装设在中央处，上述，孔状板连接数组注水头组合结构体电镀液并经过孔状分布板的孔洞喷向夹具结构组体。2.如权利要求I所述的具有多组式晶圆电镀结构体的组合改良设备，其特征在于，导电体选自阴极钛网、阴极铜网及阴极镍网。3.如权利要求I所述的具有多组式晶圆电镀结构体的组合设备，其特征在于，孔状环状板系呈凸体央设一圆孔在圆孔的四周分布多孔环状体，在圆孔至顶部设长方形凹体。4.如权利要求I所述的具有多组式...

【专利技术属性】
技术研发人员：温进浪，
申请(专利权)人：温进浪，
类型：实用新型
国别省市：