晶圆电镀前处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆电镀前处理装置，其特征在于，包括润湿槽和抽真空装置，抽真空装置与润湿槽通过管道连通；润湿槽与储液槽通过进液管和第一回流管连通；所述第一回流管上设置有第一阀门；进液管上设置有第二阀门；润湿槽与抽真空装置之间的管道上设置有第三阀门。本实用新型专利技术既可用于去除晶圆表面的气泡，又可用于润湿晶圆，去除气泡与润湿晶圆可连续进行，功能多样。本实用新型专利技术使用方便，损坏晶圆风险低，使用安全。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶圆电镀前处理装置。
技术介绍
晶圆生产过程中，晶圆表面会形成盲孔。晶圆表面的盲孔内易储存气泡。气泡的存在会影响电镀质量。因为存在气泡，电镀液难以到达盲孔内，由于电镀液无法到达盲孔内，因此盲孔内表面无法达到电镀要求。因此，为提高电镀质量，需要处理晶圆以去除盲孔内的气泡。并且需要在电镀之前使用润湿液润湿晶圆。但现有技术中，去除晶圆盲孔内气泡的方法复杂，去除气泡效果不够理想。去除气泡与润湿液润湿晶圆无法配合，两个工序之间无法连贯进行。
技术实现思路
·本技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种结构简单、能够连续进行去除气泡与润湿晶圆的晶圆电镀前处理装置。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案实现晶圆电镀前处理装置，其特征在于，包括润湿槽和抽真空装置，抽真空装置与润湿槽通过管道连通；润湿槽与储液槽通过进液管和第一回流管连通；所述第一回流管上设置有第一阀门；进液管上设置有第二阀门；润湿槽与抽真空装置之间的管道上设置有第三阀门。优选地是，所述润湿槽与抽真空装置之间的管道上设置有缓冲槽。优选地是，所述缓冲槽与储液槽通过第二回流管连通；第二回流管道上设置有第四阀门。优选地是，所述润湿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆电镀前处理装置，其特征在于，包括润湿槽和抽真空装置，抽真空装置与润湿槽通过管道连通；润湿槽与储液槽通过进液管和第一回流管连通；所述第一回流管上设置有第一阀门；进液管上设置有第二阀门；润湿槽与抽真空装置之间的管道上设置有第三阀门。2.根据权利要求I所述的晶圆电镀前处理装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振荣，刘红兵，黄利松，
申请(专利权)人：上海新阳半导体材料股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：