本发明专利技术提供一种电镀装置，在使用能够绕垂直轴水平旋转的电镀槽的电镀装置中，能够改善电镀装置的复杂化，并能够在多个被电镀物形成均匀的电镀层。电镀装置具备：能够绕垂直轴水平旋转的电镀槽；配设于该电镀槽内周部的阴极；以及设置于上述电镀槽内的中央部的阳极，上述电镀槽的内周部由倾斜部和圆筒部构成，上述倾斜部从圆盘状的底部开始以扩张上述底部的方式连续，上述圆筒部与该倾斜部连接，电镀槽上表面由与上述底部平行的平板状的上盖覆盖。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及适用于对微球进行电镀的电镀装置。
技术介绍
近年来，随着半导体封装(package)的高密度化，作为以BGA (Ball Grid Array,球形触点阵列)为代表的面阵(area array)端子型封装的端子等，使用形成有镀锡层的复合球。在该用途中，要求直径IOOOym以下的球。为了使用电镀槽在这样的微球上形成电镀层，为了防止在电镀处理中球彼此附着，需要提高球的分散性。例如，在专利文献1中公开了如下方法，将阴极配置在电镀槽内的内周部，将阳极配置在电镀槽内的中央部，通过使电镀槽高速旋转，利用离心力将被电镀物聚集到阴极，从而进行电镀，其中，上述电镀槽具有利用旋转圆周部将送入到可绕垂直轴在水平方向旋转的电镀槽内的电镀液排出的结构。在该方法中，通过周期性地反复进行正转、反转，使球的分散性提高，从而防止球彼此附着。并且，在专利文献2中，公开了基本构造与专利文献1类似的电镀技术，提出了如下的技术阴极以形成电镀处理室的周壁的方式配设，以被电镀物与阴极的电流密度大致均勻的区域接触的方式设置用于将被电镀物诱导至阴极的引导壁，增加被电镀物与阴极的接触机会，由此形成均勻的电镀层。专利文献1日本特开平11_拟994号公报专利文献2日本特开2006-37184号公报根据本专利技术人的研讨，为了在上述那样尺寸的多个球形成电镀层，即便使用像专利文献2那样的设置有引导壁的电镀槽，也无法充分确保球与阴极的接触机会，在形成均勻且平滑的电镀层的方面存在问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电镀装置，在使用可绕垂直轴水平旋转的电镀槽的电镀装置中，能够改善电镀装置的复杂化，并能够在多个被电镀物形成膜厚均勻且外观良好的电镀层。本专利技术人发现，当使用可绕垂直轴水平旋转的电镀槽时，即便是在电镀槽的内周部设置规定的倾斜部、且设置平板状的上盖的简单结构，也能够抑制电镀液液面的变动，且使多个被电镀物与阴极的接触机会增加，能够在多个被电镀物形成膜厚均勻且外观良好的电镀层，从而达成了本专利技术。S卩，本专利技术提供一种电镀装置，上述电镀装置具备电镀槽，该电镀槽能够绕垂直轴水平旋转；阴极，该阴极配设于上述电镀槽内周部；以及阳极，该阳极设置于上述电镀槽内的中央部，上述电镀槽的内周部由倾斜部和圆筒部构成，上述倾斜部从圆盘状的底部开始以扩张上述底部的方式连续，上述圆筒部与该倾斜部连接，电镀槽上表面由与上述底部平行的平板状的上盖覆盖。上述圆筒部能够由第一圆筒部和第二圆筒部构成，上述第一圆筒部与上述倾斜部连接，且上述阴极配置在该第一圆筒部，上述第二圆筒部以缩小上述第一圆筒部的方式连续。优选在上述上盖的中央部形成有开口部，在该开口部连接有圆筒部件。根据本专利技术的电镀装置，能够在微球那样的小件形成膜厚均勻且外观良好的电镀层。附图说明图1是表示本专利技术电镀装置的一例的示意图。图2是表示本专利技术电镀装置的另一例的示意图。标号说明L···垂直轴；2…电镀槽；2a···电镀槽底部；沘…倾斜部；2c···圆筒部；3…阳极； 4…电镀液；5…被电镀物；6…上盖；7a…电镀槽底部；7b…倾斜部；7c…第一圆筒部；7d... 第二圆筒部；8…圆筒部件；α…倾斜角度。具体实施例方式如上所述，本专利技术的重要特征在于，在电镀槽的圆周部形成有倾斜部和圆筒部，且采用平板状的上盖，倾斜部从圆盘状的底部开始以扩张上述底部的方式连续，圆筒部与该倾斜部连接。由此，本专利技术提供一种电镀装置，能够将易于变得复杂的电镀装置的结构简化，且能够在多个被电镀物形成膜厚均勻且外观良好的电镀层。以下，使用表示具体例的附图对本专利技术的电镀装置进行详细说明。图1是表示本专利技术的电镀装置的一例的示意图。对于本专利技术的电镀装置，由垂直轴1支承的可水平旋转的电镀槽2的圆周部由倾斜部2b和圆筒部2c构成，其中，倾斜部2b与圆盘状的底部加连接且以扩张上述底部的方式连续，圆筒部2c与该倾斜部2b连接，且阴极配设于该圆筒部2c，电镀槽2的上表面由与上述底部加平行的平板状的上盖6覆盖，且上盖6与该圆筒部2c连接，在电镀槽中央部的上方配设阳极3，在电镀槽2内保持有电镀液4。在本专利技术的电镀装置中，电镀槽2的上表面由与底部平行的平板状的上盖6覆盖。在没有上盖的情况、或者上盖为随着趋向电镀槽2中心而朝上方倾斜的形状的情况下，当电镀槽2高速旋转时、反转时，电镀液借助离心力沿着电镀槽2内周部朝上方移动。 伴随着电镀液的移动，电镀槽2的中心部的电镀液液面下降，配置于电镀槽中心的阳极3从电镀液露出，阳极3与电镀液的接触面积减少，从而电压值变得比规定的电压值高，无法得到膜厚均勻且外观良好的电镀层。在本专利技术中，利用与底部平行的平板状的上盖6覆盖电镀槽2的上表面。将上盖形成为与底部平行的平板状而不是具有倾斜的形状，能够使电镀装置的简化变得容易。并且，通过利用上盖6覆盖电镀槽2的上表面，能够抑制电镀槽2高速旋转时的电镀槽2中心部的电镀液液面的变动。由此，本专利技术的电镀装置能够防止阳极3从电镀液露出，因此，能够在恒定地保持规定的电压的同时进行通电，能够形成膜厚均勻且外观良好的电镀层。并且，对于本专利技术的电镀装置，在上盖6的中央部形成有用于将阳极3插入到电镀槽2内的开口部，为了防止因高速旋转、反转而引起的电镀液的飞散，优选在该开口部连接有圆筒部件8。优选圆筒部件8的高度为比阳极3的上端面低、且是在刚刚进行高速旋转之后或者电镀液流动状态下的反转时电镀液不会飞散的高度。并且，圆筒部件8的直径优选为能够确保规定的电镀液量的直径。在本专利技术的电镀装置中，电镀槽2的圆周部具备倾斜部2b，该倾斜部2b与圆盘状的底部加连接且扩张上述底部加。例如，在使用单纯的圆筒形状的电镀槽进行电镀的情况下，在高速旋转时被电镀物5由于离心力而滞留在电镀槽2内周部的底部，会出现不与阴极接触的被电镀物5，因此难以在全部的被电镀物5形成均勻的电镀层。因此，对于本专利技术的电镀装置，通过在电镀槽 2的内周部设置倾斜部2b，被电镀物5承受离心力而在内周部被推高。由此，能够防止被电镀物5滞留在电镀槽内周部的底部，能够使被电镀物5容易地与阴极接触。倾斜部2b的倾斜角α超过0°且不足90°，能够根据被电镀物的处理量、电镀槽 2的旋转速度等适当地进行选择，优选为45°。对于本专利技术的电镀装置，将阴极配设在电镀槽2的圆筒部2c。通过在被电镀物5 与阴极接触时进行通电而形成电镀层。作为配设于电镀槽2的圆筒部2c的阴极，例如能够使用钛、黄铜、不锈钢、铜等。被电镀物5借助电镀槽2的高速旋转的离心力在电镀槽2内周部移动，同时，被电镀物5与电镀液4 一起沿着电镀槽2的内周部朝上方移动，并从电镀槽2的底面离开。因此，在本专利技术中，通过在当高速旋转时被电镀物5移动而要滞留的位置亦即圆筒部2c配设阴极，能够使被电镀物5与阴极的接触机会增加，能够形成膜厚均勻且外观良好的电镀层。如果在当电镀槽2高速旋转时阴极未由被电镀物5覆盖而与电镀液接触的状态下进行通电，则会在阴极本身形成电镀覆膜。在阴极为钛、不锈钢等的情况下，所形成的电镀覆膜会剥离，因此，存在因该电镀覆膜附着于被电镀物5、或者进入到被电镀物5的电镀层中而引起电镀层的质量降低这样的问题的情况。因此，配设于圆筒部2c的阴极形成为如下的结构配置于圆筒部2c的一部分或者全部，且当电镀槽2高速旋转时由被电本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种电镀装置，所述电镀装置具备：电镀槽，该电镀槽能够绕垂直轴水平旋转；阴极，该阴极配设于所述电镀槽内周部；以及阳极，该阳极设置于所述电镀槽内的中央部，所述电镀装置的特征在于，所述电镀槽的内周部由倾斜部和圆筒部构成，所述倾斜部从圆盘状的底部开始以扩张所述底部的方式连续，所述圆筒部与所述倾斜部连接，电镀槽上表面由与所述底部平行的平板状的上盖覆盖。
【技术特征摘要】
2010.06.08 JP 2010-1308211.一种电镀装置， 所述电镀装置具备电镀槽，该电镀槽能够绕垂直轴水平旋转； 阴极，该阴极配设于所述电镀槽内周部；以及阳极，该阳极设置于所述电镀槽内的中央部， 所述电镀装置的特征在于，所述电镀槽的内周部由倾斜部和圆筒部构成，所述倾斜部从圆盘状的底部开始以扩张所述底部的方式连续，...
【专利技术属性】
技术研发人员：西村绚子，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。