【技术实现步骤摘要】
一种手动贴装锥形电感的治具
本技术涉及一种手动贴装锥形电感的治具,属于半导体封装
技术介绍
锥形电感是面向宽带和高频应用的,通常是用细线绕成的,因此杂散电容较小,其独特的性能优势使其无法被普通电感所取代。然而,目前还没有一种自动贴装锥形电感的有效解决方案。因此,手动贴装锥形电感治具是目前正在开发的一种锥形电感贴装的解决方案。传统的手动贴装锥形电感的治具如下图1,其结构包括底座1,网板2,网板开口3为矩形,将印刷好锡膏的基板4置于治具底座1中,盖上网板2,使用镊子等工具手动将锥形电感5放入网板开口对应的基板锡膏位置。最后经过高温回流工艺将锥形电感5焊接在基板4上。上述传统工艺方法的缺点是:1、治具截面为长方形开口,为了能放置电感其尺寸设计必须大于电感尺寸,所以电感放置时位置偏移较大,有偏离焊盘的风险(如图2所示),以及锥形电感倾斜倒下来的风险;2、直接将锥形电感放置下去,或者简单的使用镊子压在锥形电感顶部,表面不受力或受力不均匀,有虚焊的风险(如图3所示);3、由于长方形开口放置时,镊子等工具时,由于受空间限制以及人为操作不当,有触碰到锥形电感造成电感受损的风险。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种手动贴装锥形电感的治具,它它能够解决元器件偏移、倾斜或虚焊等问题。本技术解决上述问题所采用的技术方案为:一种手动贴装锥形电感的治具,它包括底座,所述底座上设置有基板,所述基板上设置有网板,所述网板上设置有梯形开口,所述梯形开口内设置有锥形电感,所述网板的厚度小于锥形电感的高度,所述网板上方设置有盖板,所述盖板底部通过弹性模块设置有多 ...
【技术保护点】
一种手动贴装锥形电感的治具,其特征在于:它包括底座(1),所述底座(1)上设置有基板(4),所述基板(4)上设置有网板(2),所述网板(2)上设置有梯形开口(6),所述梯形开口(6)内设置有锥形电感(5),所述网板(2)的厚度小于锥形电感(5)的高度,所述网板(2)上方设置有盖板(7),所述盖板(7)底部通过弹性模块(8)设置有多个缓冲材料(9)。
【技术特征摘要】
1.一种手动贴装锥形电感的治具,其特征在于:它包括底座(1),所述底座(1)上设置有基板(4),所述基板(4)上设置有网板(2),所述网板(2)上设置有梯形开口(6),所述梯形开口(6)内设置有锥形电感(5),所述网板(2)的厚度小于锥形电感(5)的高度,所述网板(2)上方设置...
【专利技术属性】
技术研发人员:柳燕华,黄浈,史海涛,
申请(专利权)人:江苏长电科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。