本实用新型专利技术涉及一种用于光耦合器的引线框架，包括载片，所述载片上布设有金属线路，所述载片上具有光敏芯片放置区和红外芯片放置区，所述红外芯片放置区和/或光敏芯片放置区旁设有至少一个点胶辅助区，所述点胶辅助区位于红外芯片放置区和/或光敏芯片放置区的侧边处，并且所述点胶辅助区与各自对应的红外芯片放置区或光敏芯片放置区相连通，以解决现有的光耦合器的引线框架在内点胶时胶体不受控的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种用于光耦合器的引线框架及光耦合器
本技术涉及光电元件领域，具体是涉及一种用于光耦合器的引线框架及光耦合器。
技术介绍
光耦合器是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器(红外发光二极管芯片)与受光器(光敏芯片)封装在同一管壳内。当输入端加电信号时发光器发出光线，受光器接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了“电-光-电”转换。目前光耦中的反射式是通过内点胶，使红外芯片发射的红外光反射到光敏芯片处，从而完成“电-光-电”的控制过程。内点胶式光耦合器其内点胶部分为关键环节，胶体形状、大小、位置都有较高要求。受内部引线影响，光耦合器的内点胶无法通过模具成型，只能是自然成型，而硅胶又是流体，因此对于硅胶形状、大小及位置的控制及一致性管控是一个难点，一旦控制不佳则成品会出现光传输效率低(CTR低)，绝缘耐压低，过回流焊易开裂等失效问题。例如，当胶量过少时，胶体边缘离红外LED太近，会导致光传输效率低；当胶量过多时，硅胶往塑封体边缘方向流动，会导致整个胶体距离塑封体边缘过近，会导致气密性不佳。
技术实现思路
本技术旨在提供一种用于光耦合器的引线框架及光耦合器，该引线框架上增加点胶辅助区，该点胶辅助区对产品极性功能上不影响，但可以辅助优化内点胶胶体成型形状，并有效牵引胶体抑制其往塑封体边缘方向流动，以解决现有的光耦合器的引线框架在内点胶时胶体不受控的问题。具体方案如下：一种用于光耦合器的引线框架，包括载片，所述载片上布设有金属线路，所述载片上具有光敏芯片放置区和红外芯片放置区，所述红外芯片放置区和/或光敏芯片放置区旁设有至少一个点胶辅助区，所述点胶辅助区位于红外芯片放置区和/或光敏芯片放置区的侧边处，并且所述点胶辅助区与各自对应的红外芯片放置区或光敏芯片放置区相连通。优选的，所述载片上的点胶辅助区中至少有一个点胶辅助区位于红外芯片放置区或光敏芯片放置区邻近载片边缘的侧边处。优选的，所述点胶辅助区除与红外芯片放置区或光敏芯片放置区相连通的开口处外的其余周边由金属线路来确定。本技术还提供了一种光耦合器，包括引线框架、光敏芯片、红外芯片和塑封体，其中引线框架为上述的任意一种的光耦合器的引线框架。本技术提供的一种用于光耦合器的引线框架与现有技术相比较具有以下优点：本技术提供的一种用于光耦合器的引线框架在红外芯片放置区和/或光敏芯片放置区旁设有点胶辅助区，点胶辅助区在内点胶时能够对胶体产生拉伸和牵引的作用，使胶体的形状更优，而且还能有效抑制胶体往塑封体边缘方向流动，有利于胶体一致性的控制，从而提供产品的良率。附图说明图1示出了引线框架的示意图。图2使出了图1中A处的放大图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。实施例1如图1所示，本技术提供的一种用于光耦合器的引线框架，包括载片1，所述载片上布设有金属线路10，所述载片上具有光敏芯片放置区12和红外芯片放置区14，其中光敏芯片放置区12用于安装光敏芯片，红外芯片放置区14用于安装红外芯片，所述红外芯片放置区14和/或光敏芯片放置区12旁设有至少一个点胶辅助区16，所述点胶辅助区16位于红外芯片放置区14和/或光敏芯片放置区12的侧边处，并且所述点胶辅助区16与各自对应的红外芯片放置区14或光敏芯片放置区12相连通。图1中示出的是只在红外芯片放置区14旁上设有一个点胶辅助区16，实际应用中可是设置在光敏芯片放置区12或红外芯片放置区14和光敏芯片放置区12旁都设置一个或者多个点胶辅助区16。其中图1中点胶辅助区16为矩形或者大致矩形形状，但并不限定于此，也可以是半圆型、半椭圆形等其他形状。参考图2，边框a为塑封体的边缘，在红外芯片放置区14上进行点胶的时候，点胶时胶体一般都是直接点在红外芯片上，由于胶体的流动性，胶体会从红外芯片上流到红外芯片放置区的其它区域上，在现有的引线框架结构中，没有点胶辅助区16存在时，当点的胶体过多的时候，胶体会流到靠近边框a的区域上，使得整个胶体距离塑封体边缘过近，会导致气密性不佳的问题，为了保持整个胶体与塑封体边缘的距离，只能减少点胶时胶体的量，但又会存在胶体边缘离红外LED太近，存在光传输效率低的问题。参考图2，在红外芯片放置区14旁增加点胶辅助区16后，在点相对多的胶体时，胶体会流到点胶辅助区16里，由于点胶辅助区16里的胶体对红外芯片放置区14里的胶体有拉伸和牵引的作用，使得胶体限定在一定的区域内，使胶体不会流到靠近塑封体边缘的区域里，保证胶体与塑封体边缘的距离，从而保证了塑封体的气密性。而且由于点胶辅助区16里的胶体对红外芯片放置区14里的胶体的拉伸和牵引，使得胶体的上部呈往上凸起的弧形，能够提升成品的光传输效率。参考图2，作为点胶辅助区的一个优选方案，所述载片上的点胶辅助区中至少有一个点胶辅助区位于红外芯片放置区或光敏芯片放置区邻近载片边缘的侧边处，以更好的保证胶体与塑封体边缘的距离，从而保证了塑封体的气密性。参考图2，作为点胶辅助区的另一个优选方案，所述点胶辅助区除与红外芯片放置区或光敏芯片放置区相连通的开口处外的其余周边由金属线路来确定，金属线路可以限制点胶辅助区16内的胶体的流动，使得胶体最终成型的形状更优。实施例2参考图1和图2，本技术还提供了一种光耦合器，包括引线框架、光敏芯片、红外芯片和塑封体，其中引线框架为实施例1中所描述的一种用于光耦合器的引线框架。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于光耦合器的引线框架，包括载片，所述载片上布设有金属线路，所述载片上具有光敏芯片放置区和红外芯片放置区，其特征在于：所述红外芯片放置区和/或光敏芯片放置区旁设有至少一个点胶辅助区，所述点胶辅助区位于红外芯片放置区和/或光敏芯片放置区的侧边处，并且所述点胶辅助区与各自对应的红外芯片放置区或光敏芯片放置区相连通。
【技术特征摘要】
1.一种用于光耦合器的引线框架，包括载片，所述载片上布设有金属线路，所述载片上具有光敏芯片放置区和红外芯片放置区，其特征在于：所述红外芯片放置区和/或光敏芯片放置区旁设有至少一个点胶辅助区，所述点胶辅助区位于红外芯片放置区和/或光敏芯片放置区的侧边处，并且所述点胶辅助区与各自对应的红外芯片放置区或光敏芯片放置区相连通。2.根据权利要求1所述的一种用于光耦合器的引线框架，其特征在于：所述载...
【专利技术属性】
技术研发人员：段果，陈巍，
申请(专利权)人：厦门华联电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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