高可靠性半导体芯片制造技术

本实用新型专利技术公开一种高可靠性半导体芯片，其芯片通过胶粘层固定于金属基板上表面，所述芯片与每个左侧引脚之间通过左金线电连接，所述芯片与每个右侧引脚之间通过右金线电连接，所述芯片、金属基板、左侧引脚的内侧端和右侧引脚的内侧端位于环氧树脂塑封体内；所述第一左侧引脚和第三左侧引脚的左折弯部高度相同，所述第一左侧引脚、第三左侧引脚的左折弯部的高度大于第二左侧引脚的左折弯部的高度；所述第一右侧引脚和第三右侧引脚的右折弯部高度相同，所述第一右侧引脚、第三右侧引脚的右折弯部的高度大于第二右侧引脚的右折弯部的高度。本实用新型专利技术在垂直方向上将相邻的引脚错开来设置，有效消除引脚之间电压干扰，也有利于进一步缩小器件的尺寸，提高产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
高可靠性半导体芯片
本技术涉及一种高可靠性半导体芯片，涉及半导体

技术介绍
半导体器件的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。其主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局，内部电子元件的优化布局，金属连线和通孔的优化布局，电磁保护，热耗散等各种因素。优秀的半导体器件可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。多芯片产品采用上述的封装结构存在一些先天的缺陷，如引脚之间的电压干扰、产品的散热效果较差、产品负载功率较小，产品使用寿命较低、产品生产成本较高等。因此寻求一种能够消除引脚之间电压干扰、提高产品散热效果、提高产品负载功率、提高产品使用寿命、降低产品生产成本的封装结构尤为重要。
技术实现思路
本技术目的是提供一种高可靠性半导体芯片，该高可靠性半导体芯片在垂直方向上将相邻的引脚错开来设置，有效消除引脚之间电压干扰，也有利于进一步缩小器件的尺寸，提高产品的使用寿命，降低产品生产成本。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种高可靠性半导体芯片，包括芯片、金属基板、3个左侧引脚、3个右侧引脚和环氧树脂塑封体，所述芯片通过胶粘层固定于金属基板上表面，所述芯片与每个左侧引脚之间通过左金线电连接，所述芯片与每个右侧引脚之间通过右金线电连接，所述芯片、金属基板、左侧引脚的内侧端和右侧引脚的内侧端位于环氧树脂塑封体内，所述金属基板下表面与环氧树脂塑封体的下表面之间具有环氧绝缘区域；所述3个左侧引脚从前向后依次为第一左侧引脚、第二左侧引脚和第三左侧引脚，所述3个右侧引脚从前向后依次为第一右侧引脚、第二右侧引脚和第三右侧引脚；所述第一左侧引脚、第二左侧引脚和第三左侧引脚裸露出环氧树脂塑封体部分均由左上水平部、左折弯部和左下水平部首尾依次连接组成，所述第一右侧引脚、第二右侧引脚和第三右侧引脚裸露出环氧树脂塑封体部分均由右上水平部、右折弯部和右下水平部首尾依次连接组成；所述第一左侧引脚和第三左侧引脚的左折弯部高度相同，所述第一左侧引脚、第三左侧引脚的左折弯部的高度大于第二左侧引脚的左折弯部的高度；所述第一右侧引脚和第三右侧引脚的右折弯部高度相同，所述第一右侧引脚、第三右侧引脚的右折弯部的高度大于第二右侧引脚的右折弯部的高度。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，相邻所述左侧引脚间隔为0.5mm~5mm，相邻所述右侧引脚间隔为0.5mm~5mm。2.上述方案中，所述左侧引脚的左上水平部和左折弯部的夹角与左折弯部和左下水平部的夹角均为90°~120°，所述右侧引脚的右上水平部和右折弯部的夹角与右折弯部和右下水平部的夹角均为90°~120°。3.上述方案中，所述第一左侧引脚、第三左侧引脚的左折弯部的高度与第二左侧引脚的左折弯部的高度相差0.5mm~1.3mm，所述第一右侧引脚、第三右侧引脚的右折弯部的与第二右侧引脚的右折弯部的高度相差0.5mm~1.3mm。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术高可靠性半导体芯片，其第一左侧引脚和第三左侧引脚的左折弯部高度相同，所述第一左侧引脚、第三左侧引脚的左折弯部的高度大于第二左侧引脚的左折弯部的高度；第一右侧引脚和第三右侧引脚的右折弯部高度相同，所述第一右侧引脚、第三右侧引脚的右折弯部的高度大于第二右侧引脚的右折弯部的高度，在垂直方向上将相邻的引脚错开来设置，有效消除引脚之间电压干扰，也有利于进一步缩小器件的尺寸，提高产品的使用寿命，降低产品生产成本。附图说明附图1为本技术高可靠性半导体芯片结构示意图；附图2为附图1的A-A剖面结构示意图。以上附图中：1、芯片；2、金属基板；3、左侧引脚；31、第一左侧引脚；32、第二左侧引脚；33、第三左侧引脚；34、第四左侧引脚；4、右侧引脚；41、第一右侧引脚；42、第二右侧引脚；43、第三右侧引脚；44、第四右侧引脚；5、环氧树脂塑封体；6、胶粘层；7、左金线；8、右金线；9、左上水平部；10、左折弯部；11、左下水平部；12、右上水平部；13、右折弯部；14、右下水平部。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：实施例1：一种高可靠性半导体芯片，包括芯片1、金属基板2、3个左侧引脚3、3个右侧引脚4和环氧树脂塑封体5，所述芯片1通过胶粘层6固定于金属基板2上表面，所述芯片1与每个左侧引脚3之间通过左金线7电连接，所述芯片1与每个右侧引脚4之间通过右金线8电连接，所述芯片1、金属基板2、左侧引脚3的内侧端和右侧引脚4的内侧端位于环氧树脂塑封体5内，所述金属基板2下表面与环氧树脂塑封体5的下表面之间具有环氧绝缘区域；所述3个左侧引脚3从前向后依次为第一左侧引脚31、第二左侧引脚32和第三左侧引脚33，所述3个右侧引脚4从前向后依次为第一右侧引脚41、第二右侧引脚42和第三右侧引脚43；所述第一左侧引脚31、第二左侧引脚32和第三左侧引脚33裸露出环氧树脂塑封体5部分均由左上水平部9、左折弯部10和左下水平部11首尾依次连接组成，所述第一右侧引脚41、第二右侧引脚42和第三右侧引脚43裸露出环氧树脂塑封体5部分均由右上水平部12、右折弯部13和右下水平部14首尾依次连接组成；所述第一左侧引脚31和第三左侧引脚33的左折弯部10高度相同，所述第一左侧引脚31、第三左侧引脚33的左折弯部10的高度大于第二左侧引脚32的左折弯部10的高度；所述第一右侧引脚41和第三右侧引脚43的右折弯部13高度相同，所述第一右侧引脚41、第三右侧引脚43的右折弯部13的高度大于第二右侧引脚42的右折弯部13的高度。上述第一左侧引脚31、第三左侧引脚33的左上水平部9长度与第二左侧引脚32、第四左侧引脚34的左上水平部9长度相差0.5mm，所述第一右侧引脚41、第三右侧引脚43的右上水平部12长度与第二右侧引脚42、第四右侧引脚44的右上水平部12长度相差0.5mm。相邻所述左侧引脚3间隔为1mm，相邻所述右侧引脚4间隔为1mm。上述左侧引脚3的左上水平部9和左折弯部10的夹角与左折弯部10和左下水平部11的夹角均为90°，所述右侧引脚4的右上水平部12和右折弯部13的夹角与右折弯部13和右下水平部14的夹角均为90°。上述第一左侧引脚31、第三左侧引脚33的左折弯部10的高度与第二左侧引脚32的左折弯部10的高度相差0.8mm，所述第一右侧引脚41、第三右侧引脚43的右折弯部13的与第二右侧引脚42的右折弯部13的高度相差0.8mm。实施例2：一种高可靠性半导体芯片，包括芯片1、金属基板2、3个左侧引脚3、3个右侧引脚4和环氧树脂塑封体5，所述芯片1通过胶粘层6固定于金属基板2上表面，所述芯片1与每个左侧引脚3之间通过左金线7电连接，所述芯片1与每个右侧引脚4之间通过右金线8电连接，所述芯片1、金属基板2、左侧引脚3的内侧端和右侧引脚4的内侧端位于环氧树脂塑封体5内，所述金属基板2下表面与环氧树脂塑封体5的下表面之间具有环氧绝缘区域；所述3个左侧引脚3从前向后依次为第一左侧引脚31、第二左侧引脚32和第三左侧引脚33，所述3个右侧引脚4从前向后依次为第一右侧引脚41、第二右侧引脚42和第三右侧引脚43；所述第一左侧引脚31、第二左侧引脚32和第三左侧引脚33裸露本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高可靠性半导体芯片，其特征在于：包括芯片（1）、金属基板（2）、3个左侧引脚（3）、3个右侧引脚（4）和环氧树脂塑封体（5），所述芯片（1）通过胶粘层（6）固定于金属基板（2）上表面，所述芯片（1）与每个左侧引脚（3）之间通过左金线（7）电连接，所述芯片（1）与每个右侧引脚（4）之间通过右金线（8）电连接，所述芯片（1）、金属基板（2）、左侧引脚（3）的内侧端和右侧引脚（4）的内侧端位于环氧树脂塑封体（5）内，所述金属基板（2）下表面与环氧树脂塑封体（5）的下表面之间具有环氧绝缘区域；所述3个左侧引脚（3）从前向后依次为第一左侧引脚（31）、第二左侧引脚（32）和第三左侧引脚（33），所述3个右侧引脚（4）从前向后依次为第一右侧引脚（41）、第二右侧引脚（42）和第三右侧引脚（43）；所述第一左侧引脚（31）、第二左侧引脚（32）和第三左侧引脚（33）裸露出环氧树脂塑封体（5）部分均由左上水平部（9）、左折弯部（10）和左下水平部（11）首尾依次连接组成，所述第一右侧引脚（41）、第二右侧引脚（42）和第三右侧引脚（43）裸露出环氧树脂塑封体（5）部分均由右上水平部（12）、右折弯部（13）和右下水平部（14）首尾依次连接组成；所述第一左侧引脚（31）和第三左侧引脚（33）的左折弯部（10）高度相同，所述第一左侧引脚（31）、第三左侧引脚（33）的左折弯部（10）的高度大于第二左侧引脚（32）的左折弯部（10）的高度；所述第一右侧引脚（41）和第三右侧引脚（43）的右折弯部（13）高度相同，所述第一右侧引脚（41）、第三右侧引脚（43）的右折弯部（13）的高度大于第二右侧引脚（42）的右折弯部（13）的高度。...

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性半导体芯片，其特征在于：包括芯片（1）、金属基板（2）、3个左侧引脚（3）、3个右侧引脚（4）和环氧树脂塑封体（5），所述芯片（1）通过胶粘层（6）固定于金属基板（2）上表面，所述芯片（1）与每个左侧引脚（3）之间通过左金线（7）电连接，所述芯片（1）与每个右侧引脚（4）之间通过右金线（8）电连接，所述芯片（1）、金属基板（2）、左侧引脚（3）的内侧端和右侧引脚（4）的内侧端位于环氧树脂塑封体（5）内，所述金属基板（2）下表面与环氧树脂塑封体（5）的下表面之间具有环氧绝缘区域；所述3个左侧引脚（3）从前向后依次为第一左侧引脚（31）、第二左侧引脚（32）和第三左侧引脚（33），所述3个右侧引脚（4）从前向后依次为第一右侧引脚（41）、第二右侧引脚（42）和第三右侧引脚（43）；所述第一左侧引脚（31）、第二左侧引脚（32）和第三左侧引脚（33）裸露出环氧树脂塑封体（5）部分均由左上水平部（9）、左折弯部（10）和左下水平部（11）首尾依次连接组成，所述第一右侧引脚（41）、第二右侧引脚（42）和第三右侧引脚（43）裸露出环氧树脂塑封体（5）部分均由右上水平部（12）、右折弯部（13）和右下水平部（14）首尾依次连接组成；所述第一左侧引脚（31）和第三左侧引脚（33）的左折弯部（10）高度相同...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙伟光，施云峰，
申请(专利权)人：泰瑞科微电子淮安有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32