集成芯片测试座及集成芯片测试模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种集成芯片测试座，包括：第一基座，包括支架以及与所述支架固定的隔板，任意两隔板之间围合形成第一插槽；第一盖体，具有与第一插槽相接的容腔，第一盖体顶面开设有多个第二插槽；以及多个第一弹性探针，包括固定部、第一弹性臂及第二弹性臂，第一弹性臂的自由端设有第一检测头，第二弹性臂的自由端设有第二检测头，第一弹性臂位于第一插槽内，第一检测头伸出第一插槽，用以接触印刷电路板；第二弹性臂容置于容腔，第二检测头伸出所述第二插槽，用以接触集成电路组件；此外，还公开了一种可用于TSOP、SOP封装集成芯片整盘测试模组，结构简单，且可降低采购成本，减少测试人员，提高测试效率，从而有效节约制造成本及设备维护成本。

Integrated chip test seat and integrated chip test module

The utility model relates to an integrated chip test base, including: the first base comprises a bracket and a bracket fixed partition between any two partitions formed the first slot; the first cover body having a cavity connected with the first slot, the top surface of the cover body is provided with a plurality of slots and more than second; a first elastic probe comprises a fixed part, a first elastic arm and two elastic arm, a first elastic arm of the free end is provided with a first detecting head, second elastic arms free end is provided with second detector, a first elastic arm in the first slot, the first detecting head out of the first slot, to contact the printed circuit board; second elastic arm contained in the cavity, second detection head out of the second contact slot, integrated circuit components are used to; in addition, a method for TSOP, SOP chip package integrated whole plate is also disclosed The test module has simple structure, and can reduce procurement costs, reduce test personnel and improve test efficiency, thereby effectively saving manufacturing costs and equipment maintenance costs.

【技术实现步骤摘要】
集成芯片测试座及集成芯片测试模组
本技术涉及集成芯片测试座领域，特别涉及一种集成芯片测试座及集成芯片测试模组。
技术介绍
半导体集成电路装置从设计到成型要经过一系列的测试，包括集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装测试等。目前集成芯片的测试一般采用探针结构测试座，其主要包括测试探针底座、固定探针座及测试探针。传统的测试探针主要由探针头、套筒和内部弹簧三部分构成，结构复杂，制作成本高，价格昂贵，并且在反复使用过程中，探针头与套筒之间会因反复摩擦导致磨损，而对测试探针的维修或更换较为困难，从而增加了测试座的维护成本。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种集成芯片测试座，旨在解决现有的探针结构测试座由于探针结构复杂且在使用过程中易磨损，导致测试座的制作及维护成本较高的技术问题。为实现上述目的，本技术提出的集成芯片测试座，包括：第一基座，包括支架以及多个沿第一方向排列并与所述支架固定的隔板，所述隔板与所述第一方向垂直，任意两所述隔板之间围合形成第一插槽；第一盖体，盖合在所述第一基座在第二方向上的顶部，所述第一盖体内部具有在所述第二方向上与各所述第一插槽相接的容腔，所述第一盖体在所述第二方向上的顶面开设有多个沿第一方向排列的第二插槽，所述第二插槽与所述容腔连通并与所述第一插槽一一对应；多个第一弹性探针，包括固定部，自所述固定部沿背向第三方向延伸的第一弹性臂及第二弹性臂，所述第一弹性臂的自由端设有第一检测头，所述第二弹性臂的自由端设有第二检测头，所述第一弹性臂位于所述第一插槽内，所述第一检测头在背向所述第二方向上伸出所述第一插槽，用以接触印刷电路板；所述第二弹性臂容置于所述容腔，所述第二检测头在所述第二方向上伸出所述第二插槽，用以接触集成电路组件；其中，所述第一方向、第二方向及第三方向两两垂直。优选地，所述支架包括与所述第二方向垂直并穿置各所述隔板的固定板；所述固定部设有开口方向与所述第三方向一致的卡槽，所述固定部通过所述卡槽与所述固定板卡接。优选地，所述第一检测头沿所述第二方向的端面设有多个第一凸起；所述第二检测头沿所述第二方向的端面设有多个第二凸起。优选地，所述第一弹性探针还包括第一折弯部及第二折弯部，所述第一折弯部固定连接于所述第一弹性臂及所述固定部之间，所述第二折弯部固定连接于所述第二弹性臂及所述固定部之间。优选地，所述支架还包括垂直于所述第三方向的支撑板，所述固定板凸设于所述支撑板朝向所述第三方向的一面，所述固定部在所述第三方向上凸出所述第一折弯部及所述第二折弯部，且所述固定部与所述支撑板抵接。优选地，所述隔板自所述第二方向上的底边缘开设有减料槽口，所述隔板于所述减料槽口的两侧分别形成第一引导部及第二引导部，所述第一引导部与所述第一折弯部可滑动配合，所述第二引导部与所述第一检测头可滑动配合。优选地，所述第一盖体的边缘处沿周向设有多个卡扣，所述卡扣自所述盖体沿背向所述第二方向延伸形成，所述第一基座具有位于第一方向上的两相对的侧壁面，所述侧壁面上开设有与所述卡扣适配的卡扣槽。优选地，所述集成芯片测试座还包括第一连接件，所述第一连接件具有一与所述第三方向垂直的对称面，所述集成芯片测试座还包括第二基座、第二盖体及多个第二弹性探针，其中，所述第二基座与所述第一基座、所述第二盖体与所述第一盖体，所述第二弹性探针与所述第一弹性探针均关于所述对称面对称；所述第一连接件固定连接所述第一基座及所述第二基座。为实现上述目的，本技术还提出一种集成芯片测试模组，包括：固定座，开设有多个沿所述第二方向贯通的安装槽；以及所述集成芯片测试座，一一对应容置于所述安装槽中。优选地，所述集成芯片测试座还包括第一连接件，所述第一连接件具有一与所述第三方向垂直的对称面，所述集成芯片测试座还包括第二基座、第二盖体及多个第二弹性探针，其中，所述第二基座与所述第一基座、所述第二盖体与所述第一盖体，所述第二弹性探针与所述第一弹性探针均关于所述对称面对称；所述第一连接件固定连接所述第一基座及所述第二基座；所述第一连接件朝向所述第二方向的一面设有定位键，所述固定座上设有与所述定位键适配的定位孔。本技术集成芯片测试座通过在第一基座上设置第一插槽，在第一盖体上开设有与第一插槽相接的容腔，同时在第一盖体的顶面设置有与容腔连通的第二插槽，并且通过将弹性探针设置成具有第一弹性臂、第二弹性臂以及固定部的一体结构，且第一弹性臂的自由端设有第一检测头，第二弹性臂的自由端设有第二检测头，其中，第一弹性臂可伸缩置于第一插槽内，第一检测头外露于第一插槽，用以接触印刷电路板，第二弹性臂可伸缩置于容腔中，第二检测头外露于第二插槽，用以接触集成电路组件，从而实现对集成芯片进行测试的目的。本技术集成芯片测试座通过用一体设置的弹性探针代替传统的分体式弹性探针，不仅简化了探针结构，并且不易磨损，节约了制造成本，同时，本技术集成芯片测试座的弹性探针更换方便，有效地节约了设备维护成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术集成芯片测试座一实施例的结构示意图；图2为图1中集成芯片测试座的局部剖面示意图；图3为图1中集成芯片测试座的分解结构示意图；图4为图1中第一弹性探针的结构示意图；图5为图4中A处的局部放大图；图6为图4中B处的局部放大图；图7为图1中第一基座的结构示意图；图8为图7中第一基座的局部剖面示意图；图9为图1中第一基座另一角度的结构示意图；图10为图9中第一基座的局部剖面示意图；图11为图1中第一盖体的结构示意图；图12为图11中第一盖体的局部剖面示意图；图13图1中第一盖体另一角度的结构示意图；图14本技术集成芯片测试模组一实施例的结构示意图；图15为图14中C处的局部放大图；图16为图14中集成芯片测试模组另一角度的结构示意图；图17为图14中集成芯片测试模组整盘组合示意图；图18为图17中集成芯片测试模组整盘总装结构示意图。附图标号说明：本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成芯片测试座，其特征在于，包括：第一基座，包括支架以及多个沿第一方向排列并与所述支架固定的隔板，所述隔板与所述第一方向垂直，任意两所述隔板之间围合形成第一插槽；第一盖体，盖合在所述第一基座在第二方向上的顶部，所述第一盖体内部具有在所述第二方向上与各所述第一插槽相接的容腔，所述第一盖体在所述第二方向上的顶面开设有多个沿第一方向排列的第二插槽，所述第二插槽与所述容腔连通并与所述第一插槽一一对应；多个第一弹性探针，包括固定部，自所述固定部沿背向第三方向延伸的第一弹性臂及第二弹性臂，所述第一弹性臂的自由端设有第一检测头，所述第二弹性臂的自由端设有第二检测头，所述第一弹性臂位于所述第一插槽内，所述第一检测头在背向所述第二方向上伸出所述第一插槽，用以接触印刷电路板；所述第二弹性臂容置于所述容腔，所述第二检测头在所述第二方向上伸出所述第二插槽，用以接触集成电路组件；其中，所述第一方向、第二方向及第三方向两两垂直。

【技术特征摘要】
1.一种集成芯片测试座，其特征在于，包括：第一基座，包括支架以及多个沿第一方向排列并与所述支架固定的隔板，所述隔板与所述第一方向垂直，任意两所述隔板之间围合形成第一插槽；第一盖体，盖合在所述第一基座在第二方向上的顶部，所述第一盖体内部具有在所述第二方向上与各所述第一插槽相接的容腔，所述第一盖体在所述第二方向上的顶面开设有多个沿第一方向排列的第二插槽，所述第二插槽与所述容腔连通并与所述第一插槽一一对应；多个第一弹性探针，包括固定部，自所述固定部沿背向第三方向延伸的第一弹性臂及第二弹性臂，所述第一弹性臂的自由端设有第一检测头，所述第二弹性臂的自由端设有第二检测头，所述第一弹性臂位于所述第一插槽内，所述第一检测头在背向所述第二方向上伸出所述第一插槽，用以接触印刷电路板；所述第二弹性臂容置于所述容腔，所述第二检测头在所述第二方向上伸出所述第二插槽，用以接触集成电路组件；其中，所述第一方向、第二方向及第三方向两两垂直。2.如权利要求1所述的集成芯片测试座，其特征在于，所述支架包括与所述第二方向垂直并穿置各所述隔板的固定板；所述固定部设有开口方向与所述第三方向一致的卡槽，所述固定部通过所述卡槽与所述固定板卡接。3.如权利要求2所述的集成芯片测试座，其特征在于，所述第一检测头沿所述第二方向的端面设有多个第一凸起；所述第二检测头沿所述第二方向的端面设有多个第二凸起。4.如权利要求3所述的集成芯片测试座，其特征在于，所述第一弹性探针还包括第一折弯部及第二折弯部，所述第一折弯部固定连接于所述第一弹性臂及所述固定部之间，所述第二折弯部固定连接于所述第二弹性臂及所述固定部之间。5.如权利要求4所述的集成芯片测试座，其特征在于，所述支架还包括垂直于所述第三方向的支撑板，所述固定板凸设于所述支撑板朝向所述第三方向的一面，所述固定部在...

【专利技术属性】
技术研发人员：段超毅，蒋伟，
申请(专利权)人：深圳凯智通微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44