探针和集成电路测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种探针和集成电路测试设备，其中，探针包括两个第一接触段、第一连接段、第二连接段以及第二接触段；两个第一接触段间隔设置，两第一接触段的上端各设有一用于与测试IC接触的接触面，两个第一接触段均可在水平方向上发生弹性形变，第二连接段包括多个平直段和多个折弯段，多个平直段和多个折弯段依次首尾相连，多个平直段均朝第一连接段的长度方向延伸，第二连接段首端的折弯段与第一连接段连接，第二连接段均为弹性设置，以使探针具有初始状态和测试状态，于初始状态，任意相邻的两平直段间隔设置，于测试状态，任意相邻的两平直段抵接；本实用新型专利技术技术方案降低了探针在测试时的阻抗，提高了探针的测试效果。提高了探针的测试效果。提高了探针的测试效果。

【技术实现步骤摘要】
探针和集成电路测试设备


[0001]本技术涉及测试设备
，特别涉及一种探针和集成电路测试设备。

技术介绍

[0002]对集成电路电性能进行测试时，一般都要用到导电体例如测试探针或导电胶。测试探针被用于测试插座或测试接触器中，以在测试电路板和被测器件(DUT)(诸如电子封装)之间提供电互连。
[0003]而现有技术中的探针由针头、针管以及弹簧组件，使得针头与弹簧及针管压缩接触，压缩时会有一定的摩擦，使探针的寿命有一定的影响，且导致测试时电流需要通过的路径较长，多个部件相互接触导通构成，使其接触阻抗较大，影响集成电路的实际测试效果，从而不满足现有的需求。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种探针，旨在降低探针在测试时的阻抗，提高探针的测试效果。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的探针，包括：
[0006]两个第一接触段，两个所述第一接触段间隔设置，两所述第一接触段的上端各设有一用于与测试IC接触的接触面，两个所述第一接触段均可在水平方向上发生弹性形变；
[0007]第一连接段，连接于两个所述第一接触段的下端；
[0008]第二连接段，包括多个平直段和多个折弯段，多个所述平直段和多个所述折弯段依次首尾相连，多个所述平直段均朝所述第一连接段的长度方向延伸，所述第二连接段首端的折弯段与所述第一连接段连接；以及
[0009]第二接触段，所述第二接触段与所述第二连接段末端的平直段连接，用于与测试PCB接触；
[0010]其中，所述第二连接段均为弹性设置，以使所述探针具有初始状态和测试状态，于所述初始状态，任意相邻的两平直段间隔设置，于所述测试状态，任意相邻的两平直段抵接。
[0011]可选地，两个所述第一接触段上各设有一加强凸起，两个所述加强凸起分别设于两个所述第一接触段相互朝向的一侧。
[0012]可选地，所述测试IC包括锡球，所述锡球挤压两所述接触面，以使两所述第一接触段在水平方向上产生形变。
[0013]可选地，两个所述第一接触段上各设有一定位件，所述接触面设于所述定位件上，两个所述定位件可相互靠近和远离，以夹紧和松开所述锡球。
[0014]可选地，两个所述接触面相互朝向的一侧均为向外凸起的弧形设置。
[0015]可选地，于所述测试状态，所述第二接触段与相邻的平直段抵接。
[0016]可选地，所述探针还包括第一限位部，所述测试IC和所述测试PCB之间各设有一支
撑板，所述支撑板上设有第二限位部，所述探针通过所述第一限位部限位于所述第二限位部。
[0017]可选地，所述第一限位部是限位凸起，所述第二限位部是限位槽，所述限位凸起卡入所述限位槽内。
[0018]可选地，所述限位凸起和所述限位槽均设有两个，两个所述限位凸起分别位于所述第一连接段的两端，并朝靠近所述接触面的方向延伸。
[0019]本技术还提出一种集成电路测试设备，包括如上所述的探针。
[0020]本技术技术方案通过设置弹性的第二连接段，通过将平直段和折弯段首尾相连设置，从而使探针在测试状态时，相邻的两个平直段之间抵接，进而缩短了电流需要通过的路径，进而降低了探针在测试过程中的阻抗，进而提高了探针的测试效果。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0022]图1为本技术探针一实施例的结构示意图；
[0023]图2为本技术探针一实施例装配后的结构示意图；
[0024]图3为本技术探针另一实施例的结构示意图；
[0025]图4为本技术探针另一实施例装配后的结构示意图。
[0026]附图标号说明：
[0027]标号名称标号名称10测试IC23第二连接段11锡球231平直段20探针232折弯段21第一接触段24第二接触段211定位件25第一限位部212接触面30测试PCB213加强凸起40支撑板22第一连接段
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[0028]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如
果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0031]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0032]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中的“和/或”包括三个方案，以A和/或B为例，包括A技术方案、B技术方案，以及A和B同时满足的技术方案；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0033]参照图1至图4，本技术提出一种探针20，包括：
[0034]两个第一接触段21，两个所述第一接触段21间隔设置，两所述第一接触段21的上端各设有一用于与测试IC10接触的接触面212，两个所述第一接触段21均可在水平方向上发生弹性形变；
[0035]第一连接段22，连接于两个所述第一接触段21的下端；
[0036]第二连接段23，包括多个平直段231和多个折弯段232，多个所述平直段231和多个所述折弯段232依次首尾相连，多个所述平直段231均朝所述第一连接段22的长度方向延伸，所述第二连接段23首端的折弯段232与所述第一连接段22连接；以及
[0037]第二接触段24，所述第二接触段24与所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针，其特征在于，包括：两个第一接触段，两个所述第一接触段间隔设置，两所述第一接触段的上端各设有一用于与测试IC接触的接触面，两个所述第一接触段均可在水平方向上发生弹性形变；第一连接段，连接于两个所述第一接触段的下端；第二连接段，包括多个平直段和多个折弯段，多个所述平直段和多个所述折弯段依次首尾相连，多个所述平直段均朝所述第一连接段的长度方向延伸，所述第二连接段首端的折弯段与所述第一连接段连接；以及第二接触段，所述第二接触段与所述第二连接段末端的平直段连接，用于与测试PCB接触；其中，所述第二连接段均为弹性设置，以使所述探针具有初始状态和测试状态，于所述初始状态，任意相邻的两平直段间隔设置，于所述测试状态，任意相邻的两平直段抵接。2.如权利要求1所述的探针，其特征在于，两个所述第一接触段上各设有一加强凸起，两个所述加强凸起分别设于两个所述第一接触段相互朝向的一侧。3.如权利要求1所述的探针，其特征在于，所述测试IC包括锡球，所述锡球挤压两所述接触面，以使两所述第一接触段在水平方向上产生形变。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶杉，段超毅，蒋伟，周闯，
申请(专利权)人：深圳凯智通微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：