一种通用芯片信号分析测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种通用芯片信号分析测试治具，所述通用芯片信号分析测试治具包括夹球测试座以及信号分析转接板；所述夹球测试座用于与芯片相连接导通，夹球测试座弹片顶部与芯片锡球夹紧导通，底部引脚与信号分析转接板焊盘一一对应焊接导通；所述信号分析转接板可以根据芯片信号需要做到厚度在0.1mm

【技术实现步骤摘要】
一种通用芯片信号分析测试治具


[0001]本技术涉及测试治具
，特别涉及一种通用芯片信号分析测试治具。

技术介绍

[0002]在电子产品中随着芯片/功能模块化应用越来越广，运行/传输速度越来越高，由各种芯片/功能模块组合及各种元器件在一块PCBA上组成一款电子产品，相互之间的协调运作就显得尤为重要，如其中一个芯片/模块有质量隐患或配套PCB Layout问题而影响到该电子产品整体稳定性甚至是不良品；而电子产品中所用的各芯片/功能模块都是在各自平台相对独立测试其功能，经PCB组合成为一个完整的电子产品时在样品研发、试产阶段，产品使用等过程中难免会出现各种各样的问题，为快速定位问题的所在点，必须要对各芯片/功能模块及各种电子元器件的实时工作状况的信号进行分析测量，由于电子产品空间需要及其他原因不可能留出相应的信号线测试点进行测量，为了进行对应分析相应信号，目前常用的是POGO探针加SOCKET加转换板的方式，另外还需要根据相应PCBA制作配套结构来固定或者焊接转接板的方式，且为了避让PCBA板上与芯片的安装位相邻的其他零件，通常会将转接板做得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通用芯片信号分析测试治具，其特征在于，所述通用芯片信号分析测试治具包括：夹球测试座(100)，用于与芯片(300)电连接；以及信号分析转接板(200)，与所述夹球测试座(100)电连接，所述信号分析转接板(200)上设置有多个测试点(210)，所述多个测试点(210)用以将所述芯片(300)的信号引出。2.如权利要求1所述的通用芯片信号分析测试治具，其特征在于，所述信号分析转接板(200)形成有供所述夹球测试座(100)安装的安装区(220)，所述多个测试点(210)设置于所述安装区(220)的外侧。3.如权利要求2所述的通用芯片信号分析测试治具，其特征在于，所述信号分析转接板(200)具有相对设置的正面和反面，所述正面设置有第一焊盘，所述反面设置有第二焊盘，其中，所述第一焊盘与所述夹球测试座(100)导通，所述第二焊盘与所述信号分析转接板(200)导通。4.如权利要求3所述的通用芯片信号分析测试治具，其特征在于，所述多个测试点(210)与所述多个第一焊盘(230)分别连接。5.如权利要求1所述的通用芯片信号分析测试治具，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶杉，段超毅，蒋伟，周闯，
申请(专利权)人：深圳凯智通微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：