一种集成电路封装测试系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种集成电路封装测试系统及方法，包括主机板、电力供应装置、测试装置和管控装置，主机板内置有测试装置，此方法的步骤是将芯片装设于主机板上；通过电力供应装置提供运作电力，使该主机板呈现运作状态；建立主机板与管控装置的一通信管道；利用管控装置发送测试信号至该主机板，通过测试装置进行该芯片的测试；依据该芯片的测试结果，检验该芯片是否正常运作。本发明专利技术无需将主机板组装于电子设备中即可进行测试，节约了产品生产过程中的硬件测试仪器成本，同时也省去人工操作，可有效拦截不良品流出，并提高产品品质，实现生产的即时管控，且有效缩短了所有受测装置的总测试时间，提高生产效能，提高了测试效率。提高了测试效率。提高了测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装测试系统及方法


[0001]本专利技术涉及集成电路封装测试
，特别涉及一种集成电路封装测试系统及方法。

技术介绍

[0002]由于芯片封装(Multi－ChipPackage，MCP)所使用的芯片品质及状况不同，而必须借由完备的测试方法，以判定积极电路(internalcirculation，IC)的好坏。已知一般积极电路(IC)的应用厂家在进行积极电路(IC)测试时，必须借助特殊的球栅阵列(BallGridArray，BGA)工具及应用程式来判定好坏。因此，即便是未贴附前判定是好的积极电路(IC)，在贴片到主机板(mainboard，MB)上后，要判断是否为可以运作的积极电路(IC)仍然很困难，此时，必须将主机板(MB)与机器装成整机后，进行功能测试才能判定贴片到主机板(MB)的积极电路(IC)是否能够使用。
[0003]当主机板(MB)与机器装成整机后，若发现主机板(MB)上的积极电路(IC)无法运作(或不良)就需要付出很大的维修成本来维修，因此，即使知道是那一个芯片发生故障，由于不良芯片已随主机板(MB)被封装成机，所以就必须拆机重新组装，而造成生产效率损失、库存不良品增多、修复成本增加及业绩受损等不良影响。故此，我们提出了一种集成电路封装测试系统及方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种集成电路封装测试系统及方法，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0006]一种集成电路封装测试系统，包括：主机板、电力供应装置、测试装置和管控装置，
[0007]所述主机板用于系装设一芯片，所述芯片包含多个受测装置；
[0008]所述电力供应装置用于提供运作电力使该主机板呈现运作状态；
[0009]所述管控装置通过通信单元建立与该主机板的通信管道，以发送测试信号至该主机板，进行芯片的测试，并依据芯片的测试结果，检验该芯片是否正常运作；
[0010]其中，所述主机板内置有测试装置，所述测试装置设有通信端口。
[0011]作为上述方案的进一步改进，数个所述主机板连接成一联板，以将该联板置入一工具中进行该芯片的测试。
[0012]作为上述方案的进一步改进，所述测试装置包括测试模块、第一测试器和第二测试器、信号传输控制器、测试控制器；
[0013]所述测试模块，用以电性耦接所述受测装置中的至少二受测装置，该测试模块用以控制该至少二受测装置进行信号收发；
[0014]第一测试器，用以进行第一信号测试，所述第一信号测试包含第一信号发送测试与第一信号接收测试；
[0015]第二测试器，用以进行第二信号测试，所述第二信号测试包含第二信号发送测试与第二信号接收测试；
[0016]信号传输控制器，用以控制该测试模块，所述信号传输控制器分别与该第一测试器及该第二测试器之间的信号传输路径；
[0017]所述测试控制器，用以控制该测试模块、所述第一测试器与该第二测试器，以对相异的该至少二受测装置平行进行该第一信号测试与该第二信号测试，当所述受测装置的任一受测装置完成该第一信号测试与该第二信号测试时，将该任一受测装置的测试结果记录于该装载模块包含的该配置数据。
[0018]作为上述方案的进一步改进，所述第一测试器为无线保真测试器，所述第二测试器为蓝牙测试器。
[0019]作为上述方案的进一步改进，所述第一信号测试包含第一信号发送测试与第一信号接收测试，所述第二信号测试包含第二信号发送测试与第二信号接收测试，且所述第一测试器是依序执行所述第一信号发送测试与所述第一信号接收测试，所述第二测试器是依序执行所述第二信号发送测试与所述第二信号接收测试。
[0020]作为上述方案的进一步改进，所述第一信号接收测试与所述第二信号接收测试是被平行执行，所述第一信号发送测试与所述第二信号发送测试是被平行执行。
[0021]作为上述方案的进一步改进，所述通信端口与通信单元的连接方式为蓝牙连接。
[0022]一种集成电路封装测试方法，用于一种集成电路封装测试系统，包括以下步骤：
[0023]S1：将芯片装设于主机板上；
[0024]S2：通过电力供应装置提供运作电力，使该主机板呈现运作状态；
[0025]S3：建立主机板与管控装置的一通信管道；
[0026]S4：利用管控装置发送测试信号至该主机板，通过测试装置进行该芯片的测试；
[0027]S5：依据该芯片的测试结果，检验该芯片是否正常运作。
[0028]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0029]1、本专利技术无需将主机板组装于电子设备中即可进行测试，因此节约了产品生产过程中的硬件测试仪器成本，同时也省去人工操作，可有效拦截不良品流出，并提高产品品质，更实现生产的即时管控，节约了产品出厂的测试时间，提高生产效能。
[0030]2、本专利技术在同一时间内，有两个以上的受测装置被平行测试，能有效缩短了所有受测装置的总测试时间，从而提高了测试效率。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本专利技术一种集成电路封装测试方法的流程图。
具体实施方式
[0033]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合
具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0034]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0035]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0036]下面结合附图对本专利技术的技术方案进一步说明。
[0037]实施例
[0038]一种集成电路封装测试系统，包括：主机板、电力供应装置、测试装置和管控装置，
[0039]主机板用于系装设一芯片，芯片包含多个受测装置；
[0040]电力供应装置用于提供运作电力使该主机板呈现运作状态；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装测试系统，其特征在于：包括：主机板、电力供应装置、测试装置和管控装置，所述主机板用于系装设一芯片，所述芯片包含多个受测装置；所述电力供应装置用于提供运作电力使该主机板呈现运作状态；所述管控装置通过通信单元建立与该主机板的通信管道，以发送测试信号至该主机板，进行芯片的测试，并依据芯片的测试结果，检验该芯片是否正常运作；其中，所述主机板内置有测试装置，所述测试装置设有通信端口。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试系统，其特征在于：数个所述主机板连接成一联板，以将该联板置入一工具中进行该芯片的测试。3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试系统，其特征在于：所述测试装置包括测试模块、第一测试器和第二测试器、信号传输控制器、测试控制器；所述测试模块，用以电性耦接所述受测装置中的至少二受测装置，该测试模块用以控制该至少二受测装置进行信号收发；第一测试器，用以进行第一信号测试，所述第一信号测试包含第一信号发送测试与第一信号接收测试；第二测试器，用以进行第二信号测试，所述第二信号测试包含第二信号发送测试与第二信号接收测试；信号传输控制器，用以控制该测试模块，所述信号传输控制器分别与该第一测试器及该第二测试器之间的信号传输路径；所述测试控制器，用以控制该测试模块、所述第一测试器与该第二测试器，以对相异的该至少二受测装置平行进行该第一信号测试与该第二信号测试，当所述受测装置的任一受测装置完成该第...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱珏，宗玄武，
申请(专利权)人：盐城市金铢电子有限公司，
类型：发明
国别省市：