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本发明公开了一种集成电路封装测试系统及方法，包括主机板、电力供应装置、测试装置和管控装置，主机板内置有测试装置，此方法的步骤是将芯片装设于主机板上；通过电力供应装置提供运作电力，使该主机板呈现运作状态；建立主机板与管控装置的一通信管道；利用...
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