铜箔贴胶带装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种铜箔贴胶带装置，包括胶带传送机构，所述胶带传送机构包括转轴、第一滚辊和支撑架，所述转轴上卷绕有胶带，所述第一滚辊位于转轴下方，所述第一滚辊安装于所述支撑架的一侧，所述胶带传送机构安装于一面板上，所述支撑架底端设有供胶带通过的槽道，所述槽道下方设有可嵌入该槽道的凸起，在所述支撑架的另一侧设有切刀机构，在所述切刀机构的一侧设有第一压紧机构。

Copper foil tape device

The utility model provides a copper foil tape device, including tape transport mechanism, the belt transmission mechanism comprises a rotating shaft, a first roller and a support frame, winding the rotating shaft of a tape, the first roller is positioned under the rotating shaft, the first rolling roller is arranged on one side of the supporting frame, the the belt transmission mechanism is mounted on a panel, the supporting frame is arranged through the channel for tape, the convex groove is arranged below can be embedded into the groove, the other side of the support frame is provided with a cutter on the side of the cutting knife mechanism is provided with a first pressing mechanism.

【技术实现步骤摘要】
铜箔贴胶带装置
本技术涉及一种铜箔贴胶带装置。
技术介绍
在现有技术中，变压器和电感中的铜箔两端需要贴胶带，目前都是通过人手粘贴和切断，人工成本高，生产效率低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种人工成本低，生产效率高的铜箔贴胶带装置。本技术提供一种一种铜箔贴胶带装置，包括胶带传送机构，所述胶带传送机构包括转轴、第一滚辊和支撑架，所述转轴上卷绕有胶带，所述第一滚辊位于转轴下方，所述第一滚辊安装于所述支撑架的一侧，所述胶带传送机构安装于一面板上，所述支撑架底端设有供胶带通过的槽道，所述槽道下方设有可嵌入该槽道的凸起，在所述支撑架的另一侧设有切刀机构，在所述切刀机构的一侧设有第一压紧机构。进一步地，所述胶带传送机构还包括第二滚辊、第三滚辊和第四滚辊，所述第二滚辊位于所述转轴的右侧下方，所述第三滚辊位于所述第二滚辊的右侧下方，所述第四滚辊位于所述第三滚辊的左侧下方，所述第一滚辊位于所述第四滚辊的正下方。进一步地，所述面板安装于一底座上，底座安装于一机架上，所述底座下方设有升降气缸，所述升降气缸的输出端与底座连接，所述升降气缸驱动底座上下运动，从而驱动面板上下动作；所述机架上设有横移气缸，所述横移气缸的输出端与面板连接，所述横移气缸驱动所述面板左右运动。进一步地，在所述支撑架的另一侧还设有铜箔输送机构，所述铜箔输送机构包括转盘，所述转盘下方连接旋转气缸，所述转盘可通过所述旋转气缸驱动旋转180度，所述转盘上表面设有铜箔放置槽，所述铜箔放置槽贯穿所述转盘的中部。进一步地，所述第一压紧机构包括第一压紧块和第一压紧气缸，所述第一压紧气缸驱动所述第一压紧块上下运动。进一步地，在所述转盘的铜箔放置槽上方设有第二压紧机构，所述第二压紧机构包括第二压紧块和第二压紧气缸，所述第二压紧块为两个且沿转盘的中轴线对称设置，所述第二压紧气缸的输出轴通过连接件连接两个第二压紧块，两个第二压紧块通过所述第二压紧气缸驱动上下运动。进一步地，所述切刀机构包括切刀气缸和切刀，所述切刀气缸驱动所述切刀上下运动，所述切刀的刀尖部位于切刀下端部。进一步地，所述凸起安装于一压块上，所述压块通过一压块气缸驱动上下运动。进一步地，所述第一压紧块呈C形。进一步地，在所述支撑架上安装导向板，在所述导向板上设置导向槽，所述导向槽供胶带穿过。采用本技术提供的铜箔贴胶带装置，结构简单，设计合理，贴胶带及剪切一次性完成，生产效率高，人工成本低，适用于大规模生产应用。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1示意性示意出本技术实施例给出的铜箔贴胶带装置的整体结构示意图；图2示意性示意出图1的A部放大示意图；图3示意性示意出本技术实施例给出的铜箔贴胶带装置局部示意图；图4示意性示意出图3的B部放大示意图；图5示意性示意出本技术实施例给出的铜箔贴胶带装置的后部示意图。具体实施方式下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本技术。参照附图，本技术实施例提供一种铜箔贴胶带装置，该实施例中的铜箔呈长条形，包括胶带传送机构，胶带传送机构包括转轴1、第一滚辊3和支撑架4，转轴1上卷绕有胶带2，第一滚辊3位于转轴1下方，第一滚辊3安装于支撑架4的一侧，胶带传送机构安装于一面板5上，支撑架4底端设有供胶带2通过的槽道6，槽道6下方设有可嵌入该槽道6的凸起7，在支撑架4的另一侧设有切刀16机构，在切刀16机构的一侧设有第一压紧机构。作为一种优选实施方式，胶带传送机构还包括第二滚辊8、第三滚辊9和第四滚辊10，第二滚辊8位于转轴1的右侧下方，第三滚辊9位于第二滚辊8的右侧下方，第四滚辊10位于第三滚辊9的左侧下方，第一滚辊3位于第四滚辊10的正下方，在支撑架4上安装导向板25，在导向板25上设置导向槽26，导向槽26供胶带2穿过；胶带2从转轴1右侧绕出，经过第二滚辊8的左侧、第三滚辊9右侧、第四滚辊10左侧，然后穿过导向板25上的导向槽26，经过第一滚辊3的左侧下方，从支撑架4底端的槽道6穿出。切刀16机构包括切刀气缸15和切刀16，切刀气缸15驱动切刀16上下运动，切刀16的刀尖部位于切刀16下端部；凸起7安装于一压块18上，压块18通过一压块气缸驱动上下运动，从而驱动凸起7上下运动；第一压紧机构包括第一压紧块20和第一压紧气缸19，第一压紧块20呈C形，第一压紧气缸19驱动第一压紧块20上下运动。面板5安装于一底座11上，底座11安装于一机架12上，底座11下方设有升降气缸13，升降气缸13的输出端与底座11连接，升降气缸13驱动底座11上下运动，从而驱动面板5上下动作；机架12上设有横移气缸14，横移气缸14的输出端与面板5连接，横移气缸14驱动面板5左右运动。在支撑架4的另一侧还设有铜箔输送机构，铜箔输送机构包括转盘21，转盘21下方连接旋转气缸，转盘21可通过旋转气缸驱动旋转180度，转盘21上表面设有铜箔放置槽22，铜箔放置槽22左右方向设置，铜箔放置槽22贯穿转盘21的中部。在转盘21的铜箔放置槽22上方设有第二压紧机构，第二压紧机构包括第二压紧块24和第二压紧气缸，第二压紧块24为两个且沿转盘21的中轴线对称设置，第二压紧气缸的输出轴通过连接件连接两个第二压紧块24，两个第二压紧块24通过第二压紧气缸驱动上下运动。该铜箔贴胶带装置的工作过程如下：一、胶带2通过胶带传送机构从支撑架4底端的槽道6穿出，铜箔被人工或者机器人放置于铜箔放置槽22上，铜箔放置槽22上的第二压紧块24通过第二压紧气缸驱动向下压住铜箔，凸起7通过压块气缸驱动向上运动抵接槽道6底部，此时从槽道6伸出来的胶带2被定位，面板5通过横移气缸14驱动向右运动，并通过升降气缸13驱动向下运动，驱动胶带传送机构向右向下运动，将胶带2粘贴于铜箔的一端；二、第一压紧气缸19驱动第一压紧块20向下运动压紧铜箔与胶带2的粘贴处，凸起7通过压块气缸驱动向下运动与支撑架4底端的槽道6底部分离，面板5通过横移气缸14驱动向左运动，由于铜箔与胶带2的粘贴处被第一压紧块20压紧，因此胶带2会被拉出，胶带2被拉出后，凸起7通过压块气缸驱动向上运动抵接槽道6底部，切刀16通过切刀气缸15驱动向下运动切除压紧铜箔与胶带2的粘贴处的部分；三、切除工作完成后，切刀16通过切刀气缸15驱动向上运动，面板5通升降气缸13驱动向上运动，第一压紧块20压紧通过第一压紧气缸19驱动向上运动，准备下一个粘贴切除工作；四、放置有铜箔的转盘21通过旋转气缸驱动旋转180度，重复上述动作，将胶带2粘贴于铜箔的另一端。五、待铜箔的两端均粘贴胶带2后，第二压紧气缸驱动驱动两个第二压紧块24向上运动，人工或者机器人取出铜箔，并放入下一个需要粘贴胶带的铜箔，重复上述动作。在本实施例中，胶带传送机构、升降气缸13、横移气缸14、铜箔输送机构、切刀气缸15、压块气缸、第一压紧气缸19和第二压紧气缸均连接主控电路由其控制。采用本技术实施例提供的铜箔贴胶带装置，结构简单，设计合理，贴胶带及剪切一次性完成，生产效率高，人工成本低，适用于大规模生产应用。以上所述仅为本技术的优选实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
铜箔贴胶带装置，其特征在于，包括胶带传送机构，所述胶带传送机构包括转轴、第一滚辊和支撑架，所述转轴上卷绕有胶带，所述第一滚辊位于转轴下方，所述第一滚辊安装于所述支撑架的一侧，所述胶带传送机构安装于一面板上，所述支撑架底端设有供胶带通过的槽道，所述槽道下方设有可嵌入该槽道的凸起，在所述支撑架的另一侧设有切刀机构，在所述切刀机构的一侧设有第一压紧机构。

【技术特征摘要】
1.铜箔贴胶带装置，其特征在于，包括胶带传送机构，所述胶带传送机构包括转轴、第一滚辊和支撑架，所述转轴上卷绕有胶带，所述第一滚辊位于转轴下方，所述第一滚辊安装于所述支撑架的一侧，所述胶带传送机构安装于一面板上，所述支撑架底端设有供胶带通过的槽道，所述槽道下方设有可嵌入该槽道的凸起，在所述支撑架的另一侧设有切刀机构，在所述切刀机构的一侧设有第一压紧机构。2.如权利要求1所述的铜箔贴胶带装置，其特征在于，所述胶带传送机构还包括第二滚辊、第三滚辊和第四滚辊，所述第二滚辊位于所述转轴的右侧下方，所述第三滚辊位于所述第二滚辊的右侧下方，所述第四滚辊位于所述第三滚辊的左侧下方，所述第一滚辊位于所述第四滚辊的正下方。3.如权利要求1或2所述的铜箔贴胶带装置，其特征在于，所述面板安装于一底座上，底座安装于一机架上，所述底座下方设有升降气缸，所述升降气缸的输出端与底座连接，所述升降气缸驱动底座上下运动，从而驱动面板上下动作；所述机架上设有横移气缸，所述横移气缸的输出端与面板连接，所述横移气缸驱动所述面板左右运动。4.如权利要求3所述的铜箔贴胶带装置，其特征在于，在所述支撑架的另一侧还设有铜箔输送机构，所述铜箔输送机构包括转盘，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李满洛，
申请(专利权)人：珠海林顺机电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44