单导铜箔胶带制造技术

技术编号:8142800 阅读:190 留言:0更新日期:2012-12-28 05:51
本实用新型专利技术涉及胶带技术领域,尤其是一种用于电器绝缘防电磁的胶带。这种单导铜箔胶带,具有铜箔层,所述铜箔层一面粘合有粘合剂层。本实用新型专利技术结构简单,铜箔层粘合有丙烯酸热溶胶,背胶面不导电,防电磁效果好。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及胶带
,尤其是一种用于电器绝缘防电磁的胶带。
技术介绍
随着电子技术迅速发展,电脑、手机等得以广泛应用和密集配置,使空间充满了不同波长和频率的电磁波,这些电磁波不仅干扰了电子产品的正常使用,而且还对人体各器官、组织产生不同程度的伤害。为此,专家利用单导铜箔胶带贴设于微量或过量辐射源电器的特定位置,使辐射受限,从而达到抗静电、抗辐射的效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术中之不足,提供一种结构简单,防 电磁效果好的胶带。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种单导铜箔胶带,具有铜箔层,所述铜箔层一面粘合有粘合剂层。进一步地,所述的粘合剂层为丙烯酸热熔胶。本技术的有益效果是本技术结构简单,铜箔层粘合有丙烯酸热溶胶,背胶面不导电,防电磁效果好。以下结合附图和实施方式对本技术进一步说明。图I是本技术的剖视图。图中I.铜箔层,2.粘合剂层。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本技术的基本结构,因此其仅显示与本技术有关的构成。如图I所示的单导铜箔胶带,具有铜箔层1,铜箔层I 一面粘合有粘合剂层2 ;粘合剂层2为丙烯酸热熔胶。这种单导铜箔胶带结构简单,铜箔层粘合有丙烯酸热溶胶,背胶面不导电,防电磁效果好。上述实施方式只为说明本技术的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并加以实施,并不能以此限制本技术的保护范围,凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本技术的保护范围内。权利要求1.一种单导铜箔胶带,其特征在于具有铜箔层(I),所述铜箔层(I) 一面粘合有粘合剂层⑵。2.根据权利要求I所述的单导铜箔胶带,其特征在于所述的粘合剂层(2)为丙烯酸热熔胶。专利摘要本技术涉及胶带
,尤其是一种用于电器绝缘防电磁的胶带。这种单导铜箔胶带,具有铜箔层,所述铜箔层一面粘合有粘合剂层。本技术结构简单,铜箔层粘合有丙烯酸热溶胶,背胶面不导电,防电磁效果好。文档编号C09J133/00GK202626091SQ20122014668公开日2012年12月26日 申请日期2012年3月31日 优先权日2012年3月31日专利技术者宋涛 申请人:常州宏巨电子科技有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种单导铜箔胶带,其特征在于:具有铜箔层(1),所述铜箔层(1)一面粘合有粘合剂层(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:宋涛
申请(专利权)人:常州宏巨电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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