一种带折线的麦拉片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带折线的麦拉片，包含麦拉片本体、第一折线、第二折线；所述第一折线设置在麦拉片的中部；所述第二折线间隔地设置在第一折线的下方的麦拉片本体上；所述麦拉片本体上表面上的第二折线下设置有第一胶层；所述麦拉片本体的下表面上设置有第二胶层；本实用新型专利技术所述的带折线的麦拉片，所述第一折线设置在麦拉片的中部；所述第二折线间隔地设置在第一折线的下方的麦拉片本体上；所述麦拉片本体上表面上的第二折线下设置有第一胶层；所述麦拉片本体的下表面上设置有第二胶层；本实用新型专利技术方案适用于特定场合，且粘胶稳定；本实用新型专利技术结构简单、实用。?（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种麦拉片，特别涉及一种适用于特别场合的带折线的麦拉片，属于麦拉片
技术背景 非金属麦拉片多是绝缘作用，常见材料有PC，PET，用于薄膜开关或者电子电气产品的表面保护，或局部绝缘；非金属麦拉片的颜色有多种，常用有透明，白色，黑色，其他颜色可根据指定要求印刷。麦拉片，一般是指经过模切成片材；其特性高绝缘强度，耐电压高，抗潮湿、气体、高热及化学物质的侵袭；低收缩率、不易脆化耐磨损；其用途产品广泛应用于电气绝缘；PCB线路板绝缘、防护等。为适用特种需要，我们开发了一种带折线的麦拉片。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种适用于特别场合的带折线的麦拉片。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种带折线的麦拉片，包含麦拉片本体、第一折线、第二折线；所述第一折线设置在麦拉片的中部；所述第二折线间隔地设置在第一折线的下方的麦拉片本体上；所述麦拉片本体上表面上的第二折线下设置有第一胶层；所述麦拉片本体的下表面上设置有第二胶层。优选的，所述第一折线、第二折线互相平行设置。优选的，所述麦拉片本体上设置有多个半圆形孔；所述多个半圆形孔呈直线状排列。优选的，所述多个半圆形孔设置在麦拉片本体的中心线上。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点本技术所述的带折线的麦拉片，所述第一折线设置在麦拉片的中部；所述第二折线间隔地设置在第一折线的下方的麦拉片本体上；所述麦拉片本体上表面上的第二折线下设置有第一胶层；所述麦拉片本体的下表面上设置有第二胶层；本技术方案适用于特定场合，且粘胶稳定；本技术结构简单、实用。以下结合附图对本技术技术方案作进一步说明附图I为本技术所述的带折线的麦拉片的主视图；附图2为本技术所述的带折线的麦拉片的后视图；其中1、麦拉片本体；2、第一折线；3、第二折线；4、第一胶层；5、半圆形孔；6、第_■月父层O具体实施方式以下结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。如附附图说明图1、2所示的本技术所述的一种带折线的麦拉片，包含麦拉片本体I、第一折线2、第二折线3 ;所述第一折线2设置在麦拉片本体I的中部；所述第二折线3间隔地设置在第一折线2的下方的麦拉片本体I上；所述第一折线2、第二折线3互相平行；所述麦拉片本体I上表面上的第二折线3下设置有第一胶层4 ;所述麦拉片本体I的下表面上设置有第二胶层6 ;所述麦拉片本体I上设置有多个半圆形孔5 ;所述多个半圆形孔5呈直线状排列，设置在麦拉片本体I的中心线上。本技术所述的带折线的麦拉片，所述第一折线设置在麦拉片的中部；所述第二折线间隔地设置在第一折线的下方的麦拉片本体上；所述麦拉片本体上表面上的第二折线下设置有第一胶层；所述麦拉片本体的下表面上设置有第二胶层；本技术方案适用于特定场合，且粘胶稳定；本技术结构简单、实用。以上仅是本技术的具体应用范例，对本技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本技术权利保护范围之内。权利要求1.一种带折线的麦拉片，其特征在于包含麦拉片本体、第一折线、第二折线；所述第一折线设置在麦拉片的中部；所述第二折线间隔地设置在第一折线的下方的麦拉片本体上；所述麦拉片本体上表面上的第二折线下设置有第一胶层；所述麦拉片本体的下表面上设置有第二胶层。2.根据权利要求I所述的带折线的麦拉片，其特征在于所述第一折线、第二折线互相平行设置。3.根据权利要求I或2所述的带折线的麦拉片，其特征在于所述麦拉片本体上设置有多个半圆形孔；所述多个半圆形孔呈直线状排列。4.根据权利要求3所述的带折线的麦拉片，其特征在于所述多个半圆形孔设置在麦拉片本体的中心线上。专利摘要本技术涉及一种带折线的麦拉片，包含麦拉片本体、第一折线、第二折线；所述第一折线设置在麦拉片的中部；所述第二折线间隔地设置在第一折线的下方的麦拉片本体上；所述麦拉片本体上表面上的第二折线下设置有第一胶层；所述麦拉片本体的下表面上设置有第二胶层；本技术所述的带折线的麦拉片，所述第一折线设置在麦拉片的中部；所述第二折线间隔地设置在第一折线的下方的麦拉片本体上；所述麦拉片本体上表面上的第二折线下设置有第一胶层；所述麦拉片本体的下表面上设置有第二胶层；本技术方案适用于特定场合，且粘胶稳定；本技术结构简单、实用。文档编号H01B17/60GK202816514SQ20122034336公开日2013年3月20日 申请日期2012年7月16日 优先权日2012年7月16日专利技术者杜宏举 申请人:苏州东福电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带折线的麦拉片，其特征在于：包含麦拉片本体、第一折线、第二折线；所述第一折线设置在麦拉片的中部；所述第二折线间隔地设置在第一折线的下方的麦拉片本体上；所述麦拉片本体上表面上的第二折线下设置有第一胶层；所述麦拉片本体的下表面上设置有第二胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜宏举，
申请(专利权)人：苏州东福电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：