引线接合装置以及引线接合方法制造方法及图纸

为了能够简便且准确地测定用于引线接合的偏移，实现引线接合的精度提高，引线接合装置10具备第1摄像部30、接合工具18、移动机构12、参照构件50、相对于基准面S而配置于与接合工具18及第1摄像部30为相反的一侧的第2摄像部40、及控制部60，第1摄像部30检测第1摄像部30的光轴30a相对于参照构件50的位置的位置，第2摄像部40在依照预先存储的偏移值Xw、Yw来使接合工具18移动到参照构件50的上方时，检测参照构件50的位置，并且检测引线20的球状前端部22的位置，控制部60基于各检测结果来测定接合工具18与第1摄像部30之间的偏移变化。

Lead joint device and lead joint method

In order to be able to easily and accurately measure offset for wire bonding, the bonding lead to improve the accuracy of the wire bonding device 10 is equipped with first camera 30, 18, 12 bonding tool moving mechanism, according to component 50, S and 18 is arranged on the bonding tool and 1 camera 30 to the opposite side of the camera second 40, and the control part 60 relative to the datum axis, 30A first camera 30 detection first camera 30 with respect to the reference member 50 position, second camera 40 department in accordance with the pre stored offset value Xw, Yw to 18 above the bonding tool moves to the reference member 50, detecting reference position member 50 20, and the detection of lead ball end part 22 position control part 60 based on the test results to determine the bonding tool 18 and first image pickup section 30 offset between the change.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】引线接合装置以及引线接合方法
本专利技术涉及一种引线接合(wirebonding)装置以及引线接合方法。
技术介绍
在利用引线来将半导体芯片(chip)与电路基板等之间予以连接的引线接合中，已知利用摄像机(camera)从上方检测作为接合对象的半导体芯片的位置，使接合工具(bondingtool)移动到此位置来进行引线接合。此时，若使接合工具的轴心一致于摄像机的光轴来设置，则摄像机的位置检测会被接合工具妨碍，因此通常，摄像机与接合工具是隔开规定距离而设。此种摄像机的光轴与接合工具的轴心之间的规定距离被称为偏移(offset)。在引线接合中，是以所述偏移为基准来使接合工具相对于接合对象而定位，因此所述偏移是非常重要的参数(parameter)，但是，所述偏移会因来自接合载台(bondingstage)的辐射热、周围光学系统的发热、或用于接合处理的移动机构造成的磨损等而随时间发生变化，因此在引线接合中，要求准确掌握所述偏移的变化。而且，若长时间进行引线接合，则在接合工具的下侧面部会附着灰尘或污物。这些灰尘等污染物质会造成妨碍，即便使用由摄像机所拍摄的图像来进行图像处理，有时也难以求出接合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线接合装置，包括：第1摄像部，对基准面上的接合对象的位置进行检测；接合工具，与所述第1摄像部隔开地设置；移动机构，使所述接合工具及所述第1摄像部沿平行于所述基准面的方向一体地移动；参照构件；第2摄像部，相对于所述基准面而配置于与所述接合工具及所述第1摄像部为相反的一侧；以及控制部，测定所述接合工具与所述第1摄像部之间的偏移，在所述接合工具中插通有引线，所述引线的球状前端部延伸出，所述第1摄像部对所述第1摄像部的光轴相对于所述参照构件的位置的位置进行检测，所述第2摄像部在依照预先存储的偏移值来使所述接合工具移动到所述参照构件的上方时，检测所述参照构件的位置，并且检测所述引线的所述球状前端部...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.31 JP 2015-0723821.一种引线接合装置，包括：第1摄像部，对基准面上的接合对象的位置进行检测；接合工具，与所述第1摄像部隔开地设置；移动机构，使所述接合工具及所述第1摄像部沿平行于所述基准面的方向一体地移动；参照构件；第2摄像部，相对于所述基准面而配置于与所述接合工具及所述第1摄像部为相反的一侧；以及控制部，测定所述接合工具与所述第1摄像部之间的偏移，在所述接合工具中插通有引线，所述引线的球状前端部延伸出，所述第1摄像部对所述第1摄像部的光轴相对于所述参照构件的位置的位置进行检测，所述第2摄像部在依照预先存储的偏移值来使所述接合工具移动到所述参照构件的上方时，检测所述参照构件的位置，并且检测所述引线的所述球状前端部的位置，所述控制部基于所述第1摄像部及所述第2摄像部的各检测结果，来测定所述接合工具与所述第1摄像部之间的偏移变化。2.根据权利要求1所述的引线接合装置，其中所述参照构件具有由所述第1摄像部所检测的第1标记、及由所述第2摄像部所检测的第2标记。3.根据权利要求2所述的引线接合装置，其中所述第1标记为所述参照构件的锥面。4.根据权利要求2所述的引线接合装置，其中所述第1标记为所述参照构件的阶差。5.根据权利要求3或4所述的引线接合装置，其中所述参照构件具有由所述锥面或所述阶差所围成的开口底部，所述第2标记形成于所述开口底部。6.根据权利要求1至5中任一项所述的引线接合装置，其更包括照射部，所述照射部从与所述接合工具为相反侧，对所述引线的所述球状前端部照射平行于所述基准面的XY轴方向的各狭缝光，所述控制部基于所述XY轴方向的各狭缝光来测定所述接合工具与所述第1摄像部之间的偏移变化。7.根据权利要求6所述的引线接合装置，其中所述控制部对从所述接合工具延伸出的所述引线的所述球状前端部的直径及形状中的至少一者进行测定。8.根据权利要求1至7中任一项所述的引线接合装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：早田滋，榎戸聡，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：日本,JP