一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法技术

本发明专利技术公开了一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法，属于微电子封装用键合丝材料技术领域。该方法的具体过程为：采用定向凝固技术制备银芯材铸锭，将厚度按需设计的薄壁金管嵌套于芯材铸锭外表面并保证二者有适宜的间隙，嵌套铸锭以大变形量进行第一道次拉拔，然后以较小道次变形量继续拉拔得到金银复合键合丝。该方法有利于提高金覆层与银芯材的结合力，覆层不易发生脱落，覆层厚度便于调控，得到的金银复合键合丝金层厚度均匀，性能一致性高，且效率高、有利环保、易于产业化实施。

【技术实现步骤摘要】
一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法
本专利技术属于微电子封装用键合丝材料
，特别涉及一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法。
技术介绍
金银复合键合丝由于表面金覆层的存在，其抗氧化、抗硫化性能高于银键合丝，同时价格显著低于金丝，因此是可用于替代键合金丝的理想键合丝材料之一。但目前金银复合键合丝的生产和使用过程中仍然存在一些问题，目前已经报道的生产复合键合丝的工艺中，多是将芯材铸锭拉拔至直径1mm以下甚至直径100μm以下的细丝后再进行电镀或真空镀在芯材母线表面制备包覆层，这种加工方法的缺点在于：首先，所采用的连续电镀或真空镀工艺成本较高，细丝镀覆效率较低，且电镀液中通常含有有毒的氰化物等物质，不利于环保；其次，细丝进行镀覆后拉拔至产品尺寸的过程中，镀层与芯材经历的协调变形过程较短使得二者界面结合力不足，同时由于电镀或真空镀获得的镀层致密性以及与芯材的结合性欠佳，拉拔或使用过程中易出现镀层脱落的现象；再次，镀覆时采用的丝材直径越细，初始镀层厚度的不均匀性导致的最终键合丝表面镀层厚度的不均程度越高，进而导致键合丝的性能不一致，同时由于镀层厚度不均匀导致键合过程中得到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法，包括以下步骤：(1)采用定向凝固技术制备银芯材铸锭；(2)加工厚度按需设计的薄壁金管并将其嵌套于芯材铸锭外表面；(3)嵌套铸锭第一道次拉拔选用大变形量拉拔；(4)以较小道次变形量继续拉拔直至得到金银复合键合丝产品；(5)复合键合丝退火后按客户所需的长度进行复绕和分装。

【技术特征摘要】
1.一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法，包括以下步骤：(1)采用定向凝固技术制备银芯材铸锭；(2)加工厚度按需设计的薄壁金管并将其嵌套于芯材铸锭外表面；(3)嵌套铸锭第一道次拉拔选用大变形量拉拔；(4)以较小道次变形量继续拉拔直至得到金银复合键合丝产品；(5)复合键合丝退火后按客户所需的长度进行复绕和分装。2.根据权利要求1所述一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法，其特征在于：所述步骤(1)中芯材铸锭直径为Φ5～8mm，且芯材铸锭中含有Au、Cu、Pd、Pt中的一种或几种，添加元素的总质量分数为为0.1～5％；步骤(2)中薄壁金管的壁厚为20～150μm，薄壁金管的内径比铸锭直径大3～6μm，芯材铸锭在某一端比金管长出5～10cm；步骤(3)中第一道次拉拔变形量具体为25％～40％，且以芯材长出端为头部进行拉拔，拉拔结束后剪去表面为银白色的芯材长出部分；步骤(4)中道...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文艳，杨国祥，孔建稳，康菲菲，吴永瑾，裴洪营，陈家林，崔浩，
申请(专利权)人：昆明贵金属研究所，
类型：发明
国别省市：云南,53