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本发明公开了一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法，属于微电子封装用键合丝材料技术领域。该方法的具体过程为：采用定向凝固技术制备银芯材铸锭，将厚度按需设计的薄壁金管嵌套于芯材铸锭外表面并保证二者有适宜的间隙，嵌套铸锭以大变形量进行第一...
该专利属于昆明贵金属研究所所有，仅供学习研究参考，未经过昆明贵金属研究所授权不得商用。

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