一种新型PCB及加工工艺及加工流水线制造技术

本发明专利技术公开了一种新型PCB及加工工艺及加工流水线，新型PCB包括：PCB主体，PCB主体的同一侧表面设有第一预设位置和第二预设位置；第一预设位置处用于设置粗糙面；第二预设位置处用于设置电子元器件。本发明专利技术增大了PCB主体的粗糙度，使得在后续塑封过程中，使得塑封体与PCB的表面的接触面积变大，进而提高了塑封体与PCB连接的紧固性、稳定性和密封性，保证了塑封的质量。从而保证了设有本发明专利技术的PCB的电子产品的硬件质量(产品的跌落测试、电子元器件的绝缘性能等)以及软件质量(电子元器件信号的稳定性、强度等)。

A new type of PCB and processing technology and processing line

The invention discloses a novel PCB and processing technology and processing production line, the new PCB include: PCB main body, one side surface of the PCB body is provided with a first preset position and second preset position; first preset position for setting the rough surface; second preset position setting for electronic components. The invention increases the roughness of the PCB main body, making the contact area of the plastic seal and the PCB surface larger during subsequent plastic sealing process, thereby improving the fastness, stability and sealing performance of the plastic seal body and PCB, and ensuring the quality of the plastic seal. Thus, the hardware quality of the electronic products, such as the drop test of products, the insulation performance of electronic components, etc., and the quality of software, such as the stability and intensity of electronic components, are guaranteed by the PCB of the invention.

【技术实现步骤摘要】
一种新型PCB及加工工艺及加工流水线
本专利技术涉及通讯
，尤指一种新型PCB及加工工艺及加工流水线。
技术介绍
实际应用中，为了加固电子元器件与PCB的连接、防止外界灰尘等进入电子元器件内、避免电子元器件漏电、以及各电子元器件间的干扰等，需要对电子元器件进行塑封，而塑封需要电子元器件间的距离满足一定的间距，以满足塑封体与电子元器件间的PCB的接触面积，进而保证电子元器件与PCB具有稳定的紧密的连接关系，从而保证产品的产品性能，如抗摔性、信号的稳定性和强度等。目前，通讯领域里的电子产品越来越集成化和微小化，再加上电子产品功能性的整合，电子产品的内部元器件的排版间距势必越来越小，这种趋势与实际应用中电子元器件间的间距需要相矛盾，因此，怎样解决电子元器件间的间距日趋变小与实际应用中电子元器件间的间距需求的矛盾，是本领域技术人员急需解决的难题。因此，本申请致力于提供一种新型PCB及加工工艺及加工流水线。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种新型PCB及加工工艺及加工流水线，增大了PCB主体的粗糙度，使得在后续塑封过程中，使得塑封体与PCB的表面的接触面积变大，进而提高了塑封体与PCB连接的紧固性、稳定性和密封性，保证了塑封的质量。本专利技术提供的技术方案如下：一种新型PCB，包括：PCB主体，所述PCB主体的同一侧表面设有第一预设位置和第二预设位置；所述第一预设位置处用于设置粗糙面；所述第二预设位置处用于设置电子元器件。本技术方案中，通过在PCB主体的用于设置电子元器件的表面的第一预设位置处设置粗糙面，从而增大了PCB主体的粗糙度，使得在后续塑封过程中，塑封体与粗糙面得以接触，由于粗糙面的存在，使得塑封体与PCB的表面的接触面积变大，进而提高了塑封体与PCB连接的紧固性、稳定性和密封性，保证了塑封的质量本专利技术只需对现有PCB的进行稍微的改变一下，并不需要改变现有PCB的整体结构(如不用对电子元器件在PCB上的安装位进行修改)，当然，本专利技术的PCB结构也适用新型设计的PCB(即电子元器件在PCB上安装位发生改变)，且粗糙面和电子元器件在PCB上的位置、以及两者的位置关系可根据实际产品需要进行设计、生产、加工等。进一步优选地，所述PCB主体包括若干个相互连接的子PCB主体；相邻两个所述子PCB主体之间设有切割道；每一个所述子PCB主体的同一侧表面均设有所述第一预设位置和所述第二预设位置；所述粗糙面的一部分位于所述切割道处，所述粗糙面的另一部分位于所述子PCB主体处；和/或，所述PCB主体包括若干个相互连接的子PCB主体；每一个所述子PCB主体的同一侧表面均设有所述第一预设位置和所述第二预设位置；相邻两个所述子PCB主体之间设有切割道；所述粗糙面远离所述切割道设置。本技术方案中，创造性的利用了相互通过切割道连接的多个子PCB主体形成的一整个PCB的结构特征(即在塑封后的生产过程中，该多个子PCB主体会被切割分离并形成单个的PCB)，由于切割道的存在，使得相邻两个子PCB间具有一定的加工间隙，方便粗糙面的加工装置的行走以及加工动作。当然，除了单独将粗糙面设置在切割道和PCB的交界处以外，粗糙面还可单独设置在PCB的表面，粗糙面还可同时设置在切割道和PCB的交界处以及PCB的表面。设置方式多样化，可根据实际应用情况进行选择。进一步优选地，所述PCB主体的表面间隔设有若干个用于容置塑封体的盲孔；设有所述盲孔的PCB主体的表面形成所述粗糙面。本技术方案中，通过若干个(即至少一个)盲孔实现粗糙面的形成，由于在塑封过程中，塑封体会流入盲孔内，使得盲孔被塑封体填充，盲孔的内壁以及底面均会与塑封体接触连接，当塑封体冷却后，由于盲孔的内壁增大了塑封体与PCB的接触面积，进而增强了塑封体与PCB连接的紧密性、牢固性和密封性，保证了塑封质量。且盲孔的加工成本低，易实现，可操作性强且操作简便。较之现有技术，增加的接触面积主要是盲孔的内壁的表面积，因此，实际应用中，盲孔的形状优选具有较大内表面结构。进一步优选地，所述盲孔的截面形状为椭圆形、圆形或腰形；和/或，所述盲孔的深度尺寸不大于所述PCB主体的厚度尺寸的一半；和/或，所述盲孔的数量至少为两个；相邻两个所述盲孔的中心点的距离值不小于沿其中心线方向的尺寸和的两倍；和/或，所述盲孔的中心点和与其相邻的所述电子元器件的距离值不小于150μm。本技术方案中，根据实际应用需要，盲孔的截面形状可多样化设置(即可为椭圆形、圆形、腰形、三角形、多边形等)，且为了避免因盲孔的设置而影响PCB的结构强度、机械强度，盲孔的深度优选小于或等于整个PCB的厚度的一半，且为了避免因盲孔的设置导致电子元器件在固设于PCB的过程中，因电子元器件的焊液流入盲孔内而导致PCB的不良，因此，盲孔的中心点和与其相邻的电子元器件的边缘的距离不小于150μm。从而满足电子元器件自身结构强度和机械强度的需求、焊接(SMT或引脚焊接)需求、塑封、以及和塑封后的加工工序(如切割、溅镀等)的性能要求。本专利技术还提供了一种新型PCB的加工工艺，包括步骤：S100，固定PCB主体，于所述PCB主体的第一预设位置处加工粗糙面，所述PCB主体的同一侧表面设有第一预设位置和第二预设位置；所述第二预设位置处用于设置电子元器件。本技术方案中，只需对现有PCB的进行稍微的改变一下，并不需要改变现有PCB的整体结构(如不用改变现有中对电子元器件在PCB上的安装位进行修改)，当然，本专利技术的PCB的结构也适用新型设计的PCB(即电子元器件在PCB上安装位发生改变)，且粗糙面和电子元器件在PCB上的位置、以及两者的位置关系可根据实际产品需要进行设计、生产、加工等。且粗糙面的设置可通过自动化装置进行自动化、智能化和批量化加工，进而实现了本PCB的自动化、智能化、批量化生产，保证了本专利技术的生产效率、产品质量以及产品的性能，具有良好的实用性、适用性、市场前景和市场竞争力，符合电子产品日趋集成化、微小化和功能整合化的行情。值得指出的是，也可通过人工定位易实现粗糙面的加工装置的定位，但该方法效率较低，优选适用于生产量较少的PCB。通过在PCB主体的用于设置电子元器件的表面的第一预设位置处设置粗糙面，从而增大了PCB主体的粗糙度，使得在后续塑封过程中，塑封体与粗糙面得以接触，由于粗糙面的存在，使得塑封体与PCB的表面的接触面积变大，进而提高了塑封体与PCB连接的紧固性和稳定性，从而有效解决了电子元器件间的间距日趋变小与实际应用中电子元器件间的间距需求的难题，使得电子产品在满足其日趋集成化、微小化和功能整合的同时，还保证了其产品性能，如与电子元器件和PCB连接有关系的产品抗摔性、产品信号的稳定性和强度、电子产品的使用寿命等。从而使得微小化、集成化和功能模块化的电子产品在满足使用者对其体积小、重量轻、信号稳定且强度良好的需求，大大提高了使用本产品的电子产品的市场潜力和竞争力。进一步优选地，所述PCB主体包括若干个相互连接的子PCB主体；每一个所述子PCB主体的同一侧表面均设有所述第一预设位置和所述第二预设位置；相邻两个所述子PCB主体之间设有切割道；每一个所述子PCB主体的同一侧表面均设有所述第一预设位置和所述第二预设位置；所述粗糙面的一部分位于所述切割道处，所述粗糙面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型PCB，其特征在于，包括：PCB主体，所述PCB主体的同一侧表面设有第一预设位置和第二预设位置；所述第一预设位置处用于设置粗糙面；所述第二预设位置处用于设置电子元器件。

【技术特征摘要】
1.一种新型PCB，其特征在于，包括：PCB主体，所述PCB主体的同一侧表面设有第一预设位置和第二预设位置；所述第一预设位置处用于设置粗糙面；所述第二预设位置处用于设置电子元器件。2.根据权利要求1所述的新型PCB，其特征在于：所述PCB主体包括若干个相互连接的子PCB主体；相邻两个所述子PCB主体之间设有切割道；每一个所述子PCB主体的同一侧表面均设有所述第一预设位置和所述第二预设位置；所述粗糙面的一部分位于所述切割道处，所述粗糙面的另一部分位于所述子PCB主体处；和/或，所述PCB主体包括若干个相互连接的子PCB主体；每一个所述子PCB主体的同一侧表面均设有所述第一预设位置和所述第二预设位置；相邻两个所述子PCB主体之间设有切割道；所述粗糙面远离所述切割道设置。3.根据权利要求1或2所述的新型PCB，其特征在于：所述PCB主体的表面间隔设有若干个用于容置塑封体的盲孔；设有所述盲孔的PCB主体的表面形成所述粗糙面。4.根据权利要求3所述的新型PCB，其特征在于：所述盲孔的截面形状为椭圆形、圆形或腰形；和/或，所述盲孔的深度尺寸不大于所述PCB主体的厚度尺寸的一半；和/或，所述盲孔的数量至少为两个；相邻两个所述盲孔的中心点的距离值不小于沿其中心线方向的尺寸和的两倍；和/或，所述盲孔的中心点和与其相邻的所述电子元器件的距离值不小于150μm。5.一种适用于上述权利要求1-4任意一项所述的新型PCB的加工工艺，其特征在于，包括步骤：S100，固定所述PCB主体，于PCB主体的第一预设位置处加工粗糙面，所述PCB主体的同一侧表面设有第一预设位置和第二预设位置；所述第二预设位置处用于设置电子元器件。6.根据权利要求5所述的加工工艺，其特征在于：所述PCB主体包括若干个相互连接的子PCB主体；每一个所述子PCB主体的同一侧表面均设有所述第一预设位置和所述第二预设位置；相邻两个所述子PCB主体之间设有切割道；每一个所述子PCB主体的同一侧表面均设有所述第一预设位置和所述第二预设位置；所述粗糙面的一部分位于所述切割道处，所述粗糙面的另一部分位于所述子PCB主体处；和/或，所述PCB主体包括若干个相互连接的子PCB主体；每一个所述子PCB主体的同一侧表面均设有所述第一预设位置和所述第二预设位置；相邻两个所述子PCB主体之间设有切割道；所述粗糙面远离所述切割道设置。7.根据权利要求5所述的加工工艺，其特征在于：步骤S100包括步骤：S121，用于加工盲孔的加工装置移至所述第一预设位置处；S122，所述加工装置加工盲孔，使得设有所述盲孔的所述PCB主体的表面形成所述粗糙面。8.根据权利要求7所述的加工工艺，其特征在于：所述盲孔的截面形状为椭圆形、圆形或腰形；和/或，所述盲孔的深度尺寸不大于所述P...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹憬，廖国祯，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31