一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法及系统，包括，创建检测模块，通过检测模块检测当前PCB的两个PAD的间距；创建比对模块，通过比对模块将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两个PAD的间距数据进行比对；当检测的两个PAD的间距小于等于会产生连锡问题的两个PAD的间距时，确认零件框的两个电极的位置，并通过零件框的两个电极的位置对两个PAD对应的内侧进行切除，使得PCB两个PAD之间的距离达到不连锡间距。本发明专利技术适用于所有电子产品PCBA板卡生产，以及因为此不良所带来的维修成本、板卡报废成本、人力成本等等；不仅节约了大量成本资源，还有效的加强了良品的产出，从而增加了产能效益，给公司带来较大的经济效益。

A method and system for solving the internal tin in 0402 types of RCL parts

The invention discloses a method of solving 0402 types of RCL parts inside even tin method and system, including creating a detection module, detection module through the distance of two PAD to the current PCB; create a comparison module, two PAD spacing data by comparing data with simulation module spacing two PAD testing will produce even tin problems were compared; spacing of two PAD spacing when two PAD detection is less than or equal to produce even tin problem when the two electrode parts confirmed the position of the inner frame, and through two parts of the position of the electrode box two PAD corresponding to the PCB two resection. A distance of PAD to not even tin spacing. The invention is applicable to all electronic products PCBA board production, and maintenance costs, because the adverse brings board scrap cost and manpower cost and so on; not only saves a lot of cost resources, effectively strengthen the product output, thus increasing the production efficiency, bring greater economic benefits to the company.

【技术实现步骤摘要】
一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法及系统
本专利技术涉及计算机板卡制造
，具体地说是一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法及系统。
技术介绍
目前在服务器等所有PCBA板卡领域，0402(inch)(后面统称0402)类型的RCL零件已经是随处可见了，应用非常的广泛。但是随着零件的尺寸逐渐减小，相应产生的不良就随之增加，基本发生的不良有偏位、立碑，侧立等不良问题。连锡不良本来就很难用肉眼检查出来的，尤其是内部连锡，只能通过一些透视检查机器来检查(比如X-RAY检查机)，或者通过一些功能测试手段来检测。经过分析确认，导致这种内部连锡的原因是因为PCBPAD设计不合理，PAD内部之间的距离比较近，当锡膏印刷完之后，零件贴片的时候，锡膏肯定会被零件挤压，而受挤压的锡膏就会很容易连在一起，这样就很容易发生内部连锡的问题，导致连锡不良。
技术实现思路
本专利技术的技术任务是提供一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法及系统。本专利技术的技术任务是按以下方式实现的：一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法，包括，创建检测模块，通过检测模块检测当前PCB的两个PAD的间距；创建比对模块，通过比对模块将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两个PAD的间距数据进行比对；当检测的两个PAD的间距小于等于会产生连锡问题的两个PAD的间距时，确认零件框的两个电极的位置，并通过零件框的两个电极的位置对两个PAD对应的内侧进行切除，使得PCB两个PAD之间的距离达到不连锡间距。所述的通过检测模块检测当前PCB的两个PAD的间距；包括，并储存两个PAD的间距数据；所述的通过比对模块将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两个PAD的间距数据进行比对，包括，当检测的两个PAD的间距大于拟会产生连锡问题的两个PAD的间距时，不做处理。所述的PAD内侧的切除面位置为零件框的两个电极所在位置。所述的不连锡间距为0.5mm。一种解决0402类型RCL零件内部连锡的系统，包括，检测模块、比对模块以及PAD切除装置；所述的检测模块用于检测当前PCB的两个PAD的间距；所述的比对模块用于将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两个PAD的间距数据进行比对。所述的PAD切除装置用于PCB两个PAD内部的均切，使得PCB两个PAD之间的距离达到不连锡间距。本专利技术的一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法及系统和现有技术相比，此专利技术适用于所有电子产品PCBA板卡生产，以及因为此不良所带来的维修成本、板卡报废成本、人力成本等等；不仅节约了大量成本资源，还有效的加强了良品的产出，从而增加了产能效益，给公司带来较大的经济效益。附图说明附图1为实施例1的PCB两个PAD内部均切的结构示意图。图中：1、PAD，2、电极，3、零件框。具体实施方式实施例1：创建系统：一种解决0402类型RCL零件内部连锡的系统，包括，检测模块、比对模块以及PAD切除装置；所述的检测模块用于检测当前PCB的两个PAD的间距；所述的比对模块用于将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两个PAD的间距数据进行比对。所述的PAD切除装置用于PCB两个PAD内部的均切，使得PCB两个PAD之间的距离达到不连锡间距。操作方法：一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法，包括，创建检测模块，通过检测模块检测当前PCB的两个PAD的间距；创建比对模块，通过比对模块将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两个PAD的间距数据进行比对；当检测的两个PAD的间距小于等于会产生连锡问题的两个PAD的间距时，确认零件框的两个电极的位置，并通过零件框的两个电极的位置对两个PAD对应的内侧进行切除，所述的PAD内侧的切除面位置为零件框的两个电极所在位置；使得PCB两个PAD之间的距离达到不连锡间距，所述的不连锡间距为0.5mm。所述的通过检测模块检测当前PCB的两个PAD的间距；包括，并储存两个PAD的间距数据；所述的通过比对模块将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两个PAD的间距数据进行比对，包括，当检测的两个PAD的间距大于拟会产生连锡问题的两个PAD的间距时，不做处理。通过上面具体实施方式，所述
的技术人员可容易的实现本专利技术。但是应当理解，本专利技术并不限于上述的几种具体实施方式。在公开的实施方式的基础上，所述
的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法，其特征在于，包括，创建检测模块，通过检测模块检测当前PCB的两个PAD的间距；创建比对模块，通过比对模块将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两个PAD的间距数据进行比对；当检测的两个PAD的间距小于等于会产生连锡问题的两个PAD的间距时，确认零件框的两个电极的位置，并通过零件框的两个电极的位置对两个PAD对应的内侧进行切除，使得PCB两个PAD之间的距离达到不连锡间距。

【技术特征摘要】
1.一种解决0402类型RCL零件内部连锡的方法，其特征在于，包括，创建检测模块，通过检测模块检测当前PCB的两个PAD的间距；创建比对模块，通过比对模块将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两个PAD的间距数据进行比对；当检测的两个PAD的间距小于等于会产生连锡问题的两个PAD的间距时，确认零件框的两个电极的位置，并通过零件框的两个电极的位置对两个PAD对应的内侧进行切除，使得PCB两个PAD之间的距离达到不连锡间距。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的通过检测模块检测当前PCB的两个PAD的间距；包括，并储存两个PAD的间距数据。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的通过比对模块将检测的两个PAD的间距数据与模拟会产生连锡问题的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小行，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41