一种线路板V‑cut加工方法技术

本发明专利技术公开一种线路板V‑cut加工方法，包括以下步骤：S1、根据线路板的厚度设定切割机的切割深度与切割次数以及线路板切割道的位置。S2、根据步骤S1设定的切割深度对线路板的两面同时进行切割，完成第一刀切割后，采用同样的切割深度对线路板同一切割位置进行第二次切割，以此类推，直至完成步骤1所述设定的切割次数。S3、完成步骤S2的切割操作后，对线路板的切割深度进行测量，根据测量的深度数据与设定的总的切割深度进行比较，根据比较后的差值进行补刀切割，从而达到设定的切割深度。本发明专利技术的线路板V‑cut加工方法采用分段多次切割方式进行V‑cut加工，从而可以采用常规V‑cut设备生产厚度大于2.0mm的线路板，适用于样品线路板和小批量生产的需要。

A V cut circuit board processing method

The present invention discloses a circuit board V cut processing method, which comprises the following steps: S1, set the cutter and cutting depth and cutting the number of board positions according to the thickness of the circuit board. According to S2, both sides of the cutting depth step S1 set on the circuit board simultaneously cut, complete the knife after cutting, the cutting depth of the same cut second times, on board the same cutting position and so on, the number of cutting step 1 until the completion of the set. S3, after completing the cutting operation of step S2, the cutting depth of the circuit board is measured. According to the measured depth data, the cutting depth is compared with the total cutting depth, and then the cutter is cut according to the difference of comparison, so as to achieve the set cutting depth. The invention of the circuit board of the V cut processing method using piecewise multiple cutting way V cut processing, circuit board can use conventional V cut equipment for the production of a thickness greater than 2.0mm, suitable for samples of circuit board and small batch production.

【技术实现步骤摘要】
一种线路板V-cut加工方法
本专利技术涉及线路板切割
，特别是涉及一种线路板V-cut加工方法。
技术介绍
随着电子产品发展瞬息万变，人们对电子产品智能化的要求越来越高，对线路板要求的线路布局更精密，要求层数越高。线路板压合层数越高，不可避免线路板厚度越厚。越厚的线路板在成型V-cut制作时越困难，需要购置V-cut专用的大功率设备并加厚多锯齿刀片进行线路板V-cut加工，常规V-cut设备通常无法制作板厚超过2.5mm厚度的线路板。常规线路板设计其厚度尺寸均在0.5mm-2.0mm以内，超出此范围的线路板一般极少企业问津，因为厚度越高，材料对刀具的损耗越大，而且对刀具切割的精度影响也会非常大。如长度15.9mm*宽度2.5mm*厚度3.5mm的线路板，单单其设计厚度将近超出常规设计标准的2倍，成型V-cut加工时直接会造成割槽深浅不一、割不动、刀片卡槽内或是割断线路板的现象，导致产品报废，为确保能够V-cut2.0mm以上厚度的线路板，大部分企业均根据厚板订单份额决定是否需要购置大功率、双层刀具(加厚)，多剪齿的V-cut机械加工设备代替常规V-cut设备。然而，采用V-cut专用的大功率设备不但会增加生产成本，而且V-cut专用的大功率设备只能对厚度大于2.0mm以上的线路板进行加工，其常规线路板切割，效果没有一般切割机效果好，因此造成资源浪费，不利于企业的生产发展。因此，采用常规的成型机械设备对厚度大于2.0mm以上的线路板加工V-cut制作是本领域技术人员需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种线路板V-cut加工方法，使得可以采用常规的成型机械设备对对厚度大于2.0mm以上的线路板进行V-cut加工。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种线路板V-cut加工方法，包括以下步骤：S1、根据线路板的厚度设定切割机的切割深度与切割次数以及线路板切割道的位置；S2、根据步骤S1设定的切割深度对线路板的两面同时进行切割，完成第一刀切割后，采用同样的切割深度对线路板同一切割位置进行第二次切割，以此类推，直至完成步骤1所述设定的切割次数；S3、完成步骤S2的切割操作后，对线路板的切割深度进行测量，根据测量的深度数据与设定的总的切割深度进行比较，根据比较后的差值进行补刀切割，从而达到设定的切割深度。作为本专利技术一种优选的方案，所述步骤S1的切割深度在0.4mm-0.8mm的范围内。作为本专利技术一种优选的方案，所述步骤S1的切割次数在3-5/次的范围内。作为本专利技术一种优选的方案，所述步骤S1的切割机为V-cut切割机。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：本专利技术的线路板V-cut加工方法采用分段多次切割方式进行V-cut加工，从而可以采用常规V-cut设备生产厚度大于2.0mm的线路板，适用于样品线路板和小批量生产的需要。解决了需要采购专用V-cut设备进行特定厚度线路板加工的问题，防止资源浪费，具有很强的实用性。附图说明图1为本专利技术一实施例的线路板的结构图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，为本专利技术一实施例的线路板100的结构图。一种线路板V-cut加工方法，包括以下步骤：S1、根据线路板的厚度设定切割机的切割深度与切割次数以及线路板切割道的位置；S2、根据步骤S1设定的切割深度对线路板的两面同时进行切割，完成第一刀切割后，采用同样的切割深度对线路板同一切割位置进行第二次切割，以此类推，直至完成步骤1所述设定的切割次数；S3、完成步骤S2的切割操作后，对线路板的切割深度进行测量，根据测量的深度数据与设定的总的切割深度进行比较，根据比较后的差值进行补刀切割，从而达到设定的切割深度。S4.对完成切割加工后的线路板进相关的电路测试。S5.完成电路测试后采用人工进行目视检验线路板的外观情况是否符合生产加工要求。S6.完成目视检测后，将合格的线路板进行包装入库。在本实施例中，步骤S1的切割深度在0.4mm-0.8mm的范围内。步骤S1的切割次数在3-5/次的范围内。步骤S1的切割机为V-cut切割机。在实际操作中，因为每刀切割后均会实际测量，统一在最后一刀补刀，最后一刀只要控制在0.4-0.8mm范围就可以了，通常情况下就是0.4mm，因为设备的精度能够保证在0.4mm的10％偏差，而且CPK能控制在1.67的能力标准，因此，切割深度在0.4mm-0.8mm的范围内所切割加工出来的线路板精度相对较高。而且每刀切割的尺寸在0.4mm-0.8mm范围内，使得设备所受到的阻力和深度精度偏差都会非常小，因此切刀转速可以适当调快20％-30％，切割刀速度提升1倍。请再次参阅图1，本专利技术一实施例提供一种厚度为3.5mm的线路板100，其规定的切割后残留板110厚度为0.3mm，根据上述切割方法，设定刀具200每刀切割深度为0.4mm，总共切割五刀，则第五刀为测量后的补刀。采用正反面同时切割的方式进行切割，则切割前面四刀后的深度小于或等于1.6mm，然后再通过第五刀补刀操作使切割深度达到1.6mm，正反两面的切割深度加起来则为3.2mm，从而达到规定的切割后残留板110厚度为0.3mm的要求。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：本专利技术的线路板V-cut加工方法采用分段多次切割方式进行V-cut加工，从而可以采用常规V-cut设备生产厚度大于2.0mm的线路板，适用于样品线路板和小批量生产的需要。解决了需要采购专用V-cut设备进行特定厚度线路板加工的问题，防止资源浪费，具有很强的实用性。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板V‑cut加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、根据线路板的厚度设定切割机的切割深度与切割次数以及线路板切割道的位置；S2、根据步骤S1设定的切割深度对线路板的两面同时进行切割，完成第一刀切割后，采用同样的切割深度对线路板同一切割位置进行第二次切割，以此类推，直至完成步骤1所述设定的切割次数；S3、完成步骤S2的切割操作后，对线路板的切割深度进行测量，根据测量的深度数据与设定的总的切割深度进行比较，根据比较后的差值进行补刀切割，从而达到设定的切割深度。

【技术特征摘要】
1.一种线路板V-cut加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、根据线路板的厚度设定切割机的切割深度与切割次数以及线路板切割道的位置；S2、根据步骤S1设定的切割深度对线路板的两面同时进行切割，完成第一刀切割后，采用同样的切割深度对线路板同一切割位置进行第二次切割，以此类推，直至完成步骤1所述设定的切割次数；S3、完成步骤S2的切割操作后，对线路板的切割深度进行测量，根据测量的深度数据与设定的总...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵永生，杨科，龚绪，林坚，
申请(专利权)人：惠州市星之光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44