一种电路板的生产方法技术

本发明专利技术涉及电路板加工技术领域，尤其是一种电路板的生产方法，包括如下步骤：S1、光板加工，选取覆铜板并依次进行开料、贴干膜及菲林、曝光、显影、蚀刻、退膜、钻孔及沉铜电镀操作步骤，以得到初始电路板；S2、阻焊印刷；将上述得到的初始电路板防止在印刷机上，通过丝网印刷工艺在不焊接的地方涂上一层绿油，以使该区域与外界不导电，本发明专利技术中通过采用在电路板上开设环槽的设计，环槽位于焊盘的外侧，在焊盘、焊膏及零件的焊接过程中，环槽能够有效对焊膏进行止挡，以避免在焊接过程中焊膏流动导致电路板出现短路继而导致损坏的问题，由于环槽为不连续装，因此在环槽的缺口处能够使导线部分穿设而出，因此不会影响电路板的布局及导电性。因此不会影响电路板的布局及导电性。因此不会影响电路板的布局及导电性。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的生产方法


[0001]本专利技术涉及电路板加工术领域，尤其涉及一种电路板的生产方法。

技术介绍

[0002]电路板又称为线路板、印刷电路板、印刷线路板等，由于基板不同材质的选择又可以称为硬性电路板、柔性电路板，电路板是采用印刷的方式将对应电器的电路复制在电路板的基板上，使得电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄等优点，便于对于各种的电器元件进行组装，从而形成不同电器元件的主板。
[0003]目前，在电路板的焊接过程中，常见步骤为将待焊接零件放置在焊盘上，两者之间填充焊膏，再经由回流炉加热冷却后，使零件紧固焊接在焊盘上，以完成焊接操作，但是在实际生产过程中，由于焊膏具有流动性，在加热过程中焊膏极易发生流动，流动的焊膏一是可能出现粘黏，继而导致电路的短路，此外流动后亦影响点电路板的整体美观性。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在上述缺点，而提出的一种电路板的生产方法。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]设计一种电路板的生产方法，包括如下步骤：
[0007]S1、光板加工，选取覆铜板并依次进行开料、贴干膜及菲林、曝光、显影、蚀刻、退膜、钻孔及沉铜电镀操作步骤，以得到初始电路板；
[0008]S2、阻焊印刷；将上述得到的初始电路板防止在印刷机上，通过丝网印刷工艺在不焊接的地方涂上一层绿油，以使该区域与外界不导电，此后经过曝光，显影，把要焊接的焊盘露出来；
[0009]S3，防渗加工，在焊盘的周边侧开设环槽，环槽沿焊盘圆周分布，以防止焊盘上的锡膏流动，所述环槽为不连续的圆形结构；
[0010]S4、焊接步骤、通过贴片机将各种器件放到电路板相应位置，放置步骤由贴片机的吸嘴执行，摆放到位后，采用回流焊接，通过回流炉内产生的高温，使锡膏到了一定高温开始融化，在冷却后即可将器件焊接在焊盘的上方。
[0011]进一步的，在S1步骤中，所述开料为先按多个PCB图拼成一个整体，在整体做好后，然后再开料，将整体再切割成单块PCB板。
[0012]进一步的，在步骤S2中，在丝网印刷工艺中，可在丝网模具上预制一个环状的盲道，所述盲道使绿油无法通过，以在印刷完成后形成环槽。
[0013]进一步的，在步骤S3中，在印刷后，待绿油凝固后，采用打磨设备对环槽进行打磨，避免绿油在印刷时发生流动，导致连通环槽。
[0014]进一步的，所述环槽的宽度为0.1
‑
0.3MM。
[0015]进一步的，在步骤S4中，所述回流炉的温度在140
‑
200℃之间，其中，电路板在回流
炉中的时间为3
‑
5min，回流炉的风速标准70
‑
90cm/Min。
[0016]进一步的，所述步骤S4中，所述冷却时间为3
‑
5min，所述冷却后的温度不高于60℃。
[0017]进一步的，在步骤S4中，所述回流焊炉的温区长度为45cm
‑
50cm，其中，回流焊至少有3个温区，3个温区分别为预热区、焊接区及冷却区。
[0018]进一步的，在步骤S3后，再次进行印刷步骤，在环槽的外侧再次印刷阻焊剂，使环槽的外周围形成一环状凸起，以进一步实现对焊膏流动的止挡。
[0019]进一步的，还包括光学检测，采用高清图像摄像头进行快速拍摄，然后用拍摄的图片跟原文件进行对比，判断电路板吃否存在开短路、微开及微短等隐患，并判断环槽是否连通。
[0020]本专利技术提出的一种电路板的生产方法，有益效果在于：本专利技术中通过采用在电路板上开设环槽的设计，环槽位于焊盘的外侧，在焊盘、焊膏及零件的焊接过程中，环槽能够有效对焊膏进行止挡，以避免在焊接过程中焊膏流动导致电路板出现短路继而导致损坏的问题，由于环槽为不连续装，因此在环槽的缺口处能够使导线部分穿设而出，因此不会影响电路板的布局及导电性，其次，环槽的设计还能减少助焊剂的使用，亦能够有效的降低生产成本。
附图说明
[0021]图1为本专利技术提出的一种电路板的生产方法的结构示意图。
[0022]图中：1、环槽；11、焊盘。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]实施例一
[0025]参照图1为本专利技术的一个实施例，其公开了一种电路板的生产方法，包括如下步骤：
[0026]S1、光板加工，选取覆铜板并依次进行开料、贴干膜及菲林、曝光、显影、蚀刻、退膜、钻孔及沉铜电镀操作步骤，以得到初始电路板；
[0027]S2、阻焊印刷；将上述得到的初始电路板防止在印刷机上，通过丝网印刷工艺在不焊接的地方涂上一层绿油，以使该区域与外界不导电，此后经过曝光，显影，把要焊接的焊盘11露出来；
[0028]S3，防渗加工，在焊盘11的周边侧开设环槽1，环槽1沿焊盘11圆周分布，以防止焊盘11上的锡膏流动，所述环槽1为不连续的圆形结构；
[0029]S4、焊接步骤、通过贴片机将各种器件放到电路板相应位置，放置步骤由贴片机的吸嘴执行，摆放到位后，采用回流焊接，通过回流炉内产生的高温，使锡膏到了一定高温开始融化，在冷却后即可将器件焊接在焊盘11的上方。
[0030]在一些实施例中，本专利技术实施例在S1步骤中，所述开料为先按多个PCB图拼成一个整体，在整体做好后，然后再开料，将整体再切割成单块PCB板。
[0031]此外，在步骤S2中，在丝网印刷工艺中，可在丝网模具上预制一个环状的盲道，所述盲道使绿油无法通过，以在印刷完成后形成环槽1，其中，在一些实施例中，本专利技术中所述环槽1的宽度为0.1MM。
[0032]为了保证环槽1的隔档性，本专利技术实施例中在步骤S3中，在印刷后，待绿油凝固后，采用打磨设备对环槽1进行打磨，避免绿油在印刷时发生流动，导致连通环槽1。
[0033]更详细的是，在本专利技术中在步骤S4中，所述回流炉的温度在140℃之间，其中，电路板在回流炉中的时间3min，回流炉的风速标准70cm/Min。
[0034]再者，在步骤S4中，所述回流焊炉的温区长度为45cm，其中，回流焊至少有3个温区，3个温区分别为预热区、焊接区及冷却区。
[0035]更详细的是，所述步骤S4中，所述冷却时间为3min，所述冷却后的温度不高于60℃。
[0036]为了进一步提升对焊膏的止挡效果，本专利技术中在步骤S3后，再次进行印刷步骤，在环槽1的外侧再次印刷阻焊剂，使环槽1的外周围形成一环状凸起，以进一步实现对焊膏流动的止挡。
[0037]当然，在加工完成后还需要考虑到对成品的检测，因此在本专利技术实施例中还包括光学检测，采用高清图像摄像头进行快速拍摄，然后用拍摄的图片跟原文件进行对比，判断电路板吃否存在开短路、微开及微短等隐患，并判断环槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、光板加工，选取覆铜板并依次进行开料、贴干膜及菲林、曝光、显影、蚀刻、退膜、钻孔及沉铜电镀操作步骤，以得到初始电路板；S2、阻焊印刷；将上述得到的初始电路板防止在印刷机上，通过丝网印刷工艺在不焊接的地方涂上一层绿油，以使该区域与外界不导电，此后经过曝光，显影，把要焊接的焊盘露出来；S3，防渗加工，在焊盘的周边侧开设环槽，环槽沿焊盘圆周分布，以防止焊盘上的锡膏流动，所述环槽为不连续的圆形结构；S4、焊接步骤、通过贴片机将各种器件放到电路板相应位置，放置步骤由贴片机的吸嘴执行，摆放到位后，采用回流焊接，通过回流炉内产生的高温，使锡膏到了一定高温开始融化，在冷却后即可将器件焊接在焊盘的上方。2.根据权利要求1所述的一种电路板的生产方法，其特征在于：在S1步骤中，所述开料为先按多个PCB图拼成一个整体，在整体做好后，然后再开料，将整体再切割成单块PCB板。3.根据权利要求1所述的一种电路板的生产方法，其特征在于：在步骤S2中，在丝网印刷工艺中，可在丝网模具上预制一个环状的盲道，所述盲道使绿油无法通过，以在印刷完成后形成环槽。4.根据权利要求3所述的一种电路板的生产方法，其特征在于：在步骤S3中，在印刷后，待绿油凝固后，采用打磨设备对环槽进行打磨，避免绿油在印刷时发生流动，导致连通环槽。5.根据权利要求4所述的一种电...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨科，
申请(专利权)人：惠州市星之光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：