一种PCB线路板波峰焊装置制造方法及图纸

技术编号:38544672 阅读:58 留言:0更新日期:2023-08-22 20:54
本实用新型专利技术公开了一种PCB线路板波峰焊装置,涉及线路板波峰焊技术领域,包括波峰焊主体、锡炉、导轨机构、放置盒、电机以及散热扇,所述波峰焊主体内部设有锡炉,所述锡炉顶部设有导轨机构,所述导轨机构中部设有放置盒,所述放置盒顶部设有散热扇,所述散热扇顶部连接电机,所述散热扇包括保护壳、连接杆、转动轴以及扇叶,所述保护壳底部设有连接杆,所述连接杆顶部连接转动轴,所述转动轴外侧设有扇叶,通过在装置中安装散热扇,能够给波峰焊主体以及加工完成后的元件进行降温,提高了装置的生产质量,同时能够延长装置的使用寿命。同时能够延长装置的使用寿命。同时能够延长装置的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB线路板波峰焊装置


[0001]本技术涉及线路板波峰焊
,具体为一种PCB线路板波峰焊装置。

技术介绍

[0002]PCB线路板又叫印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,PCB线路板在生产加工时需要使用波峰焊进行焊接,波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫波峰焊,其主要材料是焊锡条。
[0003]经检索,中国专利授权号为CN201937979U的专利公开了一种线路板波峰焊冶具,涉及电子设备制造
,在基板上开设有通孔和凹槽,并在上表面安装有线路板固定夹,所述通孔位置对应于插装元器件安装部位,可使其引脚自基板背后露出,所述凹槽位置对应于表面贴装元器件所在部位,其深度与表面贴装元器件的厚度相同。该冶具利用基板上的凹槽放置焊接好的表面贴装元器件,借助于通孔将器件引脚自基板背后露出,固定夹将线路板夹持于基板上表面,使得在波峰焊过程中表面贴装元件不会脱落同时又能借助于现有的波峰焊设备完成线路板插装元器件的焊接工作,现有技术虽然能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB线路板波峰焊装置,包括波峰焊主体(1)、锡炉(2)、导轨机构(3)、放置盒(4)、电机(5)以及散热扇(6),所述波峰焊主体(1)内部设有锡炉(2),所述锡炉(2)顶部设有导轨机构(3),所述导轨机构(3)中部设有放置盒(4),所述放置盒(4)顶部设有散热扇(6),所述散热扇(6)顶部连接电机(5),其特征在于:所述散热扇(6)包括保护壳(601)、连接杆(602)、转动轴(603)以及扇叶(604),所述保护壳(601)底部设有连接杆(602),所述连接杆(602)顶部连接转动轴(603),所述转动轴(603)外侧设有扇叶(604)。2.根据权利要求1所述一种PCB线路板波峰焊装置,其特征在于:所述导轨机构(3)包括第一滑轨(7)以及第二滑轨(8),所述第一滑轨(7)以及第二滑轨(8)之...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾晓霞
申请(专利权)人:深圳市安富诚科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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