固定设备、对准系统和对准方法技术方案

本发明专利技术公开一种固定设备、对准系统和对准方法。固定设备包括：导线夹持装置和固定装置。导线夹持装置适于夹持和固定多根导线。固定装置包括：基板；导线固定件，用于将已被所述导线夹持装置夹持的多根导线固定在所述基板上；和电路板固定件，用于将电路板固定在所述基板的正面上。在所述导线夹持装置所夹持的多根导线的导体芯与放置在所述基板上的电路板的多个导线焊垫分别对准之后，用所述导线固定件将所述多根导线固定在所述基板上，并用所述电路板固定件将所述电路板固定在所述基板上。在本发明专利技术中，固定设备结构简单，操作方便。对准系统能够自动实现导线和电路板之间的对准，提高了对准效率和精度。准效率和精度。准效率和精度。

【技术实现步骤摘要】
固定设备、对准系统和对准方法


[0001]本专利技术涉及一种固定设备、对准系统和对准方法。

技术介绍

[0002]在现有技术中，在将导线焊接到电路板上之前，必须将将导线的导体芯与电路板上的导线焊垫对准，并固定对准之后的导线和电路板以保证焊接时不会移位。在现有技术中，通常采用手工对准，效率非常低，而且现有的用于固定导线和电路板的固定设备结构复杂，操作困难。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
[0004]根据本专利技术的一个方面，提供一种固定设备，包括：导线夹持装置和固定装置。导线夹持装置适于夹持和固定多根导线。固定装置包括：基板；导线固定件，用于将已被所述导线夹持装置夹持的多根导线固定在所述基板上；和电路板固定件，用于将电路板固定在所述基板的正面上。在所述导线夹持装置所夹持的多根导线的导体芯与放置在所述基板上的电路板的多个导线焊垫分别对准之后，用所述导线固定件将所述多根导线固定在所述基板上，并用所述电路板固定件将所述电路板固定在所述基板上。
[0005]根据本专利技术的一个实例性的实施例，在所述基板上形成有一个开口，所述电路板的焊接区域位于所述开口中，以使被固定在所述基板上的所述电路板的正面和背面上的导线焊垫和母线焊垫都暴露在外。
[0006]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述导线夹持装置包括：底座；顶盖，其一端转动地连接到所述底座上，能够相对于所述底座转动地打开和闭合；和分隔板，设置在所述底座和所述顶盖之间，用于将所述多根导线分成上、下两层，所述多根导线中的上层导线和下层导线用于分别焊接到所述电路板的正面和背面的导线焊垫上。
[0007]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述上层导线被夹持在所述顶盖和所述分隔板之间，所述下层导线被夹持在所述底座和所述分隔板之间，并且所述基板插入所述上层导线和所述下层导线之间。
[0008]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述分隔板的厚度稍大于所述基板的厚度，以便于所述基板插入所述上层导线和所述下层导线之间。
[0009]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述顶盖的一端通过第一铰链转动地连接到所述底座上，另一端能够通过第一紧固件被固定到所述底座上。
[0010]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，在所述基板的正面和背面分别设置有所述导线固定件；设置在所述基板的正面上的导线固定件用于将所述上层导线固定在所述基板的正面上；设置在所述基板的背面上的导线固定件用于将所述上层导线固定在所述基板的背面上。
[0011]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述导线固定件的一端转动地连接到所述
基板上，以能够相对于所述基板转动地打开和闭合；并且所述电路板固定件的一端转动地连接到所述基板上，以能够相对于所述基板转动地打开和闭合。
[0012]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述导线固定件的一端通过第二铰链转动地连接到所述基板上，另一端能够通过第二紧固件被固定到所述基板上；并且所述电路板固定件的一端通过第三铰链转动地连接到所述基板上，另一端能够通过第三紧固件被固定到所述基板上。
[0013]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述固定装置还包括母线固定件，所述母线固定件用于在母线的多个导体与所述电路板上的多个母线焊垫分别对准之后将所述母线固定在所述基板上。
[0014]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，在所述基板的正面和背面分别设置有所述母线固定件；设置在所述基板的正面上的母线固定件用于将位于所述基板的正面上的母线固定在所述基板的正面上；设置在所述基板的背面上的母线固定件用于将位于所述基板的背面上的母线固定在所述基板的背面上。
[0015]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述母线固定件的一端转动地连接到所述基板上，以能够相对于所述基板转动地打开和闭合。
[0016]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述母线固定件的一端通过第四铰链转动地连接到所述基板上，另一端能够通过第四紧固件被固定到所述基板上。
[0017]根据本专利技术的另一个方面，提供一种对准系统，用于使导线的导体芯与电路板上的导线焊垫对准。所述对准系统包括：前述固定设备；第一移动装置，适于在第一方向上移动导线夹持装置，使得被所述导线夹持装置夹持的所述导线的导体芯与所述电路板的导线焊垫之间的、在所述第一方向上的第一偏差ΔX等于零；和第二移动装置，适于在与所述第一方向垂直的第二方向上移动电路板，使得被所述导线夹持装置夹持的所述导线的导体芯与所述电路板的导线焊垫之间的、在所述第二方向上的第二偏差ΔY等于零。
[0018]根据本专利技术的一个实例性的实施例，所述第一方向和所述第二方向中的一个与被所述导线夹持装置夹持的所述导线的轴向平行，另一个与被所述导线夹持装置夹持的所述导线的轴向垂直。
[0019]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述对准系统还包括：摄像装置，用于拍摄所述导线和所述电路板的图像；计算装置，用于根据拍摄到的所述导线和所述电路板的图像计算所述第一偏差ΔX和所述第二偏差ΔY；和控制装置，用于根据计算出的所述第一偏差ΔX和所述第二偏差ΔY控制所述第一移动装置和所述第二移动装置移动所述导线和所述电路板，直至所述第一偏差ΔX和所述第二偏差ΔY等于零。
[0020]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述对准系统还包括：第三移动装置，适于在所述第一方向和所述第二方向上移动母线，使得被所述母线的导体与所述电路板的母线焊垫对准。
[0021]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述第一移动装置、所述第二移动装置和所述第三移动装置为彼此独立的三个移动装置。
[0022]根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述第一移动装置、所述第二移动装置和所述第三移动装置为同一个移动装置，并且所述同一个移动装置按照时间的先后顺序依次移动所述导线、所述电路板和所述母线。
[0023]根据本专利技术的另一个方面，提供一种对准方法，用于使导线的导体芯与电路板上的导线焊垫对准。所述对准方法包括以下步骤：
[0024]S110：提供前述对准系统；
[0025]S120：用导线夹持装置夹持和固定多根导线；
[0026]S130：在第一方向上移动导线夹持装置和在第二方向上移动电路板，直至第一偏差ΔX和第二偏差ΔY等于零；和
[0027]S140：用导线固定件将所述导线固定在基板上和用电路板固定件将所述电路板固定在所述基板上。
[0028]根据本专利技术的一个实例性的实施例，所述对准方法还包括步骤：
[0029]S150：提供母线；和
[0030]S160：在所述第一方向和所述第二方向上移动所述母线，使得被所述母线的导体与所述电路板的母线焊垫对准。
[0031]在根据本专利技术的前述各个实例性的实施例中，固定设备结构简单，操作方便。对准系统能够自动实现导线和电路板之间的对准，提高了对准效率和精度。
[0032]通过下文中参照附图对本专利技术所作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固定设备，其特征在于，包括：导线夹持装置(10)，适于夹持和固定多根导线(1)；和固定装置(20)，包括：基板(21)；导线固定件(22)，用于将已被所述导线夹持装置(10)夹持的多根导线(1)固定在所述基板(21)上；和电路板固定件(23)，用于将电路板(2)固定在所述基板(21)的正面上，在所述导线夹持装置(10)所夹持的多根导线(1)的导体芯(1a)与放置在所述基板(21)上的电路板(2)的多个导线焊垫(2a)分别对准之后，用所述导线固定件(22)将所述多根导线(1)固定在所述基板(21)上，并用所述电路板固定件(23)将所述电路板(2)固定在所述基板(21)上。2.根据权利要求1所述的固定设备，其特征在于：在所述基板(21)上形成有一个开口(201)，所述电路板(2)的焊接区域位于所述开口(201)中，以使被固定在所述基板(21)上的所述电路板(2)的正面和背面上的导线焊垫(2a)和母线焊垫(2b)都暴露在外。3.根据权利要求2所述的固定设备，其特征在于：所述导线夹持装置(10)包括：底座(11)；顶盖(12)，其一端转动地连接到所述底座(11)上，能够相对于所述底座(11)转动地打开和闭合；和分隔板(13)，设置在所述底座(11)和所述顶盖(12)之间，用于将所述多根导线(1)分成上、下两层，所述多根导线(1)中的上层导线(1)和下层导线(1)用于分别焊接到所述电路板(2)的正面和背面的导线焊垫(2a)上。4.根据权利要求3所述的固定设备，其特征在于：所述上层导线(1)被夹持在所述顶盖(12)和所述分隔板(13)之间，所述下层导线(1)被夹持在所述底座(11)和所述分隔板(13)之间，并且所述基板(21)插入所述上层导线(1)和所述下层导线(1)之间。5.根据权利要求4所述的固定设备，其特征在于：所述分隔板(13)的厚度稍大于所述基板(21)的厚度，以便于所述基板(21)插入所述上层导线(1)和所述下层导线(1)之间。6.根据权利要求3所述的固定设备，其特征在于：所述顶盖(12)的一端通过第一铰链(14)转动地连接到所述底座(11)上，另一端能够通过第一紧固件(15)被固定到所述底座(11)上。7.根据权利要求3所述的固定设备，其特征在于：在所述基板(21)的正面和背面分别设置有所述导线固定件(22)；设置在所述基板(21)的正面上的导线固定件(22)用于将所述上层导线(1)固定在所述基板(21)的正面上；设置在所述基板(21)的背面上的导线固定件(22)用于将所述上层导线(1)固定在所述
基板(21)的背面上。8.根据权利要求1所述的固定设备，其特征在于：所述导线固定件(22)的一端转动地连接到所述基板(21)上，以能够相对于所述基板(21)转动地打开和闭合；并且所述电路板固定件(23)的一端转动地连接到所述基板(21)上，以能够相对于所述基板(21)转动地打开和闭合。9.根据权利要求8所述的固定设备，其特征在于：所述导线固定件(22)的一端通过第二铰链(221)转动地连接到所述基板(21)上，另一端能够通过第二紧固件(222)被固定到所述基板(21)上；并且所述电路板固定件(23)的一端通过第三铰链(231)转动地连接到所述基板(21)上，另一端能够通过第三紧固件(232)被固定到所述基板(21)上。10.根据权利要求2所述的固定设备，其特征在于：所述固定装置(20)还包括母线固定件(24)，所述母线固定件(24)用于在母线(3)的多个导体(3b)与所述电路板(2)上的多个母线焊垫(2b)分别对准之后将所述母线(3)固定在所述基板(21)上。11.根据权利要求10所述的固定设备，其特征在于：在所述基板(21)的正面和背面分别设置有所述母线固定件(24)；设置在所述基板(21)的正面上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张荣，张丹丹，鲁异，周磊，包祥浩，
申请(专利权)人：泰连服务有限公司，
类型：发明
国别省市：