本申请实施例提供一种电路板组件以及电子设备。电路板组件至少包括框架板、电路板、支撑体和焊点。框架板包括框架本体和设置于框架本体的第一焊盘。电路板设置于框架板的一侧。电路板包括板体和设置于板体的第二焊盘。第一焊盘面向第二焊盘设置。支撑体设置于框架板和电路板之间。支撑体用于支撑电路板，以使第一焊盘和第二焊盘之间具有预定间距。支撑体包括第一支撑部和第二支撑部。沿框架板的厚度方向，第一支撑部和第二支撑部堆叠设置。第一支撑部连接于框架本体。第二支撑部连接于板体。焊点设置于第一焊盘和第二焊盘之间。焊点连接第一焊盘和第二焊盘。本申请的电路板组件能保证两个焊盘之间形成较大焊点，有利于提高焊盘之间的连接强度。之间的连接强度。之间的连接强度。之间的连接强度。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭健强，罗文君，杨帆，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：
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