一种电子设备制造技术

技术编号:41283481 阅读:8 留言:0更新日期:2024-05-11 09:33
本申请提供了一种电子设备,电子设备包括外壳和扬声器模组,该扬声器模组包括第一壳体、第二壳体和扬声器单体,第一壳体与电子设备的壳体一体设置;第二壳体连接于第一壳体且第二壳体与第一壳体围成容纳腔;扬声器单体设于容纳腔内且将容纳腔分隔为前腔和后腔。本申请提供的电子设备能够提升扬声器模组的后腔空间,以及提升扬声器模组的声学性能。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子,尤其涉及一种电子设备


技术介绍

1、随着电子设备技术的发展,电子设备(如手机、平板电脑、笔记本电脑等)中扬声器模组的普及率越来越高。电子设备朝着薄性化趋势发展,电子设备的内部堆叠空间有限,因此常规扬声器模组的后腔体积受限,影响声学性能的发挥。


技术实现思路

1、本申请提供一种电子设备,能够提升扬声器模组的后腔空间和声学性能。

2、为达到上述目的,本申请采用如下技术方案:

3、提供一种电子设备,包括:

4、外壳;

5、扬声器模组,包括第一壳体、第二壳体和扬声器单体,所述第一壳体与所述外壳一体设置;所述第二壳体连接于所述第一壳体,所述第二壳体与所述第一壳体围成容纳腔;所述扬声器单体设于所述容纳腔内且将所述容纳腔分隔为前腔和后腔。

6、本申请实施例提供的电子设备包括外壳和扬声器模组,扬声器模组包括第一壳体、第二壳体及扬声器单体,第一壳体与外壳一体设置,即扬声器模组的第一壳体直接集成在外壳上,能够灵活利用外壳内的空间进行堆叠组装,扬声器模组的设计自由度较高,扬声器模组与周边器件的设计避让间隙能够小于常规设计,提高了堆叠空间的利用率,进而能够提升扬声器模组的后腔空间,以及提升了扬声器模组的声学性能。同时,无需使用螺钉等锁附件将扬声器模组安装于电子设备的外壳上,组装简单,节省了物料成本和装配工序。

7、在一些实施例中,所述第二壳体包括固定连接的上壳和支架,所述上壳盖设于所述第一壳体上,所述支架设于所述容纳腔内且连接所述扬声器单体。

8、通过采用上述技术方案,第二壳体包括上壳和支架,支架用于安装扬声器单体且上壳用于与第一壳体围成容纳腔,满足扬声器单体组装的要求,方便制造和组装。

9、在一些实施例中,所述第一壳体与所述上壳通过胶体固定连接。

10、通过采用上述技术方案,相较于利用超声连接塑胶上下壳的方式,本申请实施例提供的扬声器模组能够降低第一壳体和上壳的壁厚以及提升后腔空间,进而提升扬声器模组的声学性能。

11、在一些实施例中,所述第一壳体中设有限位槽,所述上壳的一端至少部分固定于所述限位槽内。

12、通过采用上述技术方案,能够利用限位槽对第二壳体进行限位,提升装配的对位精准度。

13、在一些实施例中,所述第一壳体中还设有第一容纳槽,所述限位槽开设于所述第一容纳槽的侧壁上,所述上壳盖设于所述第一容纳槽上且所述上壳的周缘贴合于所述限位槽。

14、通过采用上述技术方案,能够利用第一壳体的内部空间来形成容纳腔,有利于增大后腔的体积;限位槽开设于第一容纳槽的侧壁上,上壳盖设于第一容纳槽上且上壳的周缘贴合于限位槽,如此,限位槽能够对上壳进行限位,同时上壳能够与第一壳体围成容纳腔。

15、在一些实施例中,所述上壳为片状,所述上壳的周缘容纳于所述限位槽内。

16、通过采用上述技术方案,上壳无需设置过厚,将上壳设置为片状,有利于减小扬声器模组的体积,有利于电子设备的小型化。

17、在一些实施例中,所述扬声器单体容纳于所述第一容纳槽内。

18、通过采用上述技术方案,本申请实施例利用第一壳体中的第一容纳槽来容纳扬声器单体,能够合理利用外壳内的空间,有利于减小扬声器模组的体积和零件成本。

19、在一些实施例中,所述上壳包括盖板和连接于所述盖板的侧板,所述盖板与所述侧板围成第二容纳槽,所述扬声器单体容纳于所述第二容纳槽内,所述侧板的端部固定于所述限位槽内。

20、通过采用上述技术方案,若外壳上不方便设置凸起的侧壁来围成第一容纳槽,只需要在外壳上设置限位槽,即可将第二壳体组装于外壳上,该扬声器模组组装方便,适用范围较广。

21、在一些实施例中,所述上壳与所述限位槽的侧壁之间设有用于容纳胶体的容胶间隙。

22、通过采用上述技术方案,第二壳体能够通过容胶间隙内的胶体粘接于第一壳体,相较于传统的扬声器模组降低了第一壳体和上壳的壁厚,进一步释放了后腔空间。

23、在一些实施例中,所述容胶间隙环绕于所述上壳的周侧,所述上壳与所述第一壳体通过设于所述容胶间隙内的胶体密封连接。

24、通过采用上述技术方案,容胶间隙环绕于上壳的周侧,即容胶间隙呈环状且沿着上壳的周侧延伸,如此,上壳的周侧均能够通过胶体粘接于第一壳体;并且,由于容胶间隙环绕于上壳的周侧,上壳与第一壳体能够通过设于容胶间隙内的胶体密封连接,使得扬声器模组的容纳腔具有较好的密封效果。

25、在一些实施例中,所述第一壳体和所述上壳均为金属件。

26、通过采用上述技术方案,有利于减小第一壳体和上壳的厚度,增大第一壳体的内部空间和第二壳体的内部空间,进而增大后腔体积;同时,还能够提升第一壳体和上壳的结构强度。

27、在一些实施例中,所述支架为塑胶件;所述支架与所述上壳一体成型设置,或者,所述支架与上壳分体设置且固定连接。

28、通过采用上述技术方案,支架为塑胶件,从而支架的质量较轻且方便制作,便于将支架制作为特定的形状以满足安装扬声器单体的需求。

29、在一些实施例中,所述支架与所述上壳通过注塑成型制作而成,所述上壳上设有连接孔,所述支架包括伸入所述连接孔内的连接部。

30、通过采用上述技术方案,支架与上壳通过注塑成型制作而成,可以避免使用胶材或其他用于实现连接的耗材,制作方式简单且成本较低,并且支架与上壳之间的连接较为稳定。

31、在一些实施例中,所述上壳内设有第一通孔,所述支架内设有与所述第一通孔对应且连通第二通孔,所述扬声器单体的一端容纳于所述第二通孔内。

32、通过采用上述技术方案,在上壳和支架上设置对应的通孔,能够使第二壳体露出扬声器单体,方便扬声器模组出音。

33、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本申请。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子设备,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于:所述第二壳体包括固定连接的上壳和支架,所述上壳盖设于所述第一壳体上,所述支架设于所述容纳腔内且连接所述扬声器单体。

3.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于:所述第一壳体与所述上壳通过胶体固定连接。

4.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于:所述第一壳体中设有限位槽,所述上壳的一端至少部分固定于所述限位槽内。

5.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于:所述第一壳体中还设有第一容纳槽,所述限位槽开设于所述第一容纳槽的侧壁上,所述上壳盖设于所述第一容纳槽上且所述上壳的周缘贴合于所述限位槽。

6.如权利要求5所述的电子设备,其特征在于:所述上壳为片状,所述上壳的周缘容纳于所述限位槽内。

7.如权利要求5所述的电子设备,其特征在于:所述扬声器单体容纳于所述第一容纳槽内。

8.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于:所述上壳包括盖板和连接于所述盖板的侧板,所述盖板与所述侧板围成第二容纳槽,所述扬声器单体容纳于所述第二容纳槽内,所述侧板的端部固定于所述限位槽内。

9.如权利要求4-8中任一项所述的电子设备,其特征在于:所述上壳与所述限位槽的侧壁之间设有用于容纳胶体的容胶间隙。

10.如权利要求9所述的电子设备,其特征在于:所述容胶间隙环绕于所述上壳的周侧,所述上壳与所述第一壳体通过设于所述容胶间隙内的胶体密封连接。

11.如权利要求2-8中任一项所述的电子设备,其特征在于:所述第一壳体和所述上壳均为金属件。

12.如权利要求11所述的电子设备,其特征在于:所述支架为塑胶件;所述支架与所述上壳一体成型设置,或者,所述支架与所述上壳分体设置且固定连接。

13.如权利要求12所述的电子设备,其特征在于:所述支架与所述上壳通过注塑成型制作而成,所述上壳上设有连接孔,所述支架包括伸入所述连接孔内的连接部。

14.如权利要求2-8中任一项所述的电子设备,其特征在于:所述上壳内设有第一通孔,所述支架内设有与所述第一通孔对应且连通第二通孔,所述扬声器单体的一端容纳于所述第二通孔内。

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【技术特征摘要】

1.一种电子设备,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于:所述第二壳体包括固定连接的上壳和支架,所述上壳盖设于所述第一壳体上,所述支架设于所述容纳腔内且连接所述扬声器单体。

3.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于:所述第一壳体与所述上壳通过胶体固定连接。

4.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于:所述第一壳体中设有限位槽,所述上壳的一端至少部分固定于所述限位槽内。

5.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于:所述第一壳体中还设有第一容纳槽,所述限位槽开设于所述第一容纳槽的侧壁上,所述上壳盖设于所述第一容纳槽上且所述上壳的周缘贴合于所述限位槽。

6.如权利要求5所述的电子设备,其特征在于:所述上壳为片状,所述上壳的周缘容纳于所述限位槽内。

7.如权利要求5所述的电子设备,其特征在于:所述扬声器单体容纳于所述第一容纳槽内。

8.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于:所述上壳包括盖板和连接于所述盖板的侧板,所述盖板与所述侧板围成第二容纳槽,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:白琦凡程有宏石伟杰
申请(专利权)人:荣耀终端有限公司
类型:新型
国别省市:

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