【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备，特别涉及一种散热组件、电子设备及确定散热器的接地点位置的方法。
技术介绍
1、电子设备包括智慧屏、手机、平板电脑、笔记本电脑等。电子设备内包括处理器和无线通信器。电子设备工作时，处理器可以通过无线通信器收发无线通信信号，从而实现无线通信功能。
2、相关技术中，电子设备内还具有金属的散热器，散热器与处理器相贴合，以对处理器进行散热。然而，处理器工作时会产生噪声电场，噪声电场与散热器耦合后会形成电磁辐射。当散热器发出的电磁辐射的频率与无线通信器收发无线通信信号的频率相同时，就会对电子设备的无线通信功能产生干扰，导致无线通信速率和无线通信质量下降。
技术实现思路
1、本申请提供了一种散热组件、电子设备及确定散热器的接地点位置的方法，可以减小散热器的电磁辐射对电子设备的无线通信功能的干扰，从而保证电子设备的无线通信速率和无线通信质量。所述技术方案如下：
2、第一方面，提供了一种散热组件。散热组件应用于电子设备。散热组件包括电路板、处理器、散热器及连接电路。其中，处理器为电子设备中需要与散热器贴合以进行散热的器件。处理器安装于电路板上，以使电路板与处理器之间可以进行电信号的传输。电路板中还具有地线。散热器用于与处理器贴合，且散热器在与处理器的贴合部位之外的部位具有接地点。连接电路连接于散热器的接地点与电路板的地线之间。连接电路可以是电容，也可以是电感。
3、该散热组件工作时，与处理器相贴合的散热器可以对处理器进行散热。同时，散热器在处理
4、在一些实施例中，散热器具有第一表面，散热器的第一表面用于与处理器相贴合。在这一实施例中，散热器的第一表面可以包括互不重叠的第一区域和第二区域。其中，第一区域与处理器相贴合，散热器的接地点位于第二区域。
5、进一步的，第二区域可以包括互不重叠的第一子区域和第二子区域。处理器工作时，第一子区域的电场强度大于第二子区域的电场强度。这里的电场强度即为处理器工作时产生的噪声电场的电场强度。这种情况下，接地点位于第一子区域，如此，可以在有效减少散热器产生的电磁辐射的同时节省连接电路的数量。
6、具体来说，散热器可以具有多个接地点，散热组件可以包括多个连接电路。多个连接电路一一连接于多个接地点与电路板的地线之间。多个接地点可以均匀分布于第一子区域。
7、在另一些实施例中，处理器工作时，接地点的电场强度大于预设电场强度。
8、在一些实施例中，处理器工作时产生的电场的频率范围包括预设频率范围。在处理器工作时产生的电场的频率处于预设频率范围内时，若连接电路为电容，则连接电路的容抗大于或等于30欧姆且小于或等于400欧姆。同样的，在处理器工作时产生的电场的频率处于预设频率范围内时，若连接电路为电感，则连接电路的感抗大于或等于30欧姆且小于或等于400欧姆。如此，可以避免因连接电路的阻抗过大或过小而导致的“减少散热器产生的电磁辐射”的效果变弱的问题。也就是说，当连接电路的阻抗在大于或等于30ω且小于或等于400ω的范围内时，散热组件工作时可以最大程度的减少散热器产生的电磁辐射。
9、在一些实施例中，散热组件还包括无线通信器。无线通信器包括天线。处理器的通信端与无线通信器连接。处理器工作时，可以通过无线通信器接收或发射无线通信信号。
10、作为一种示例，在这一实施例中，散热组件可以包括多个连接电路，如第一连接电路和第二连接电路。其中，第一连接电路为第一电容，第二连接电路为第二电容。第一电容的电容值大于第二电容的电容值。
11、散热器可以具有多个接地点，如第一接地点和第二接地点。第一接地点在散热器上的位置位于处理器靠近天线的一侧，第二接地点在散热器上的位置位于处理器远离天线的一侧。在这一实施例中，第一电容连接于第一接地点与电路板的地线之间，第二电容连接于第二接地点与电路板的地线之间。这种情况下，处理器工作产生噪声电场时，在相同频率下，第一电容的容抗小于第二电容的容抗，即处理器靠近天线的一侧散热器与地线之间的容抗小于处理器远离天线的一侧散热器与地线之间的容抗。如此，可以使散热器产生的电磁辐射向远离天线的方向辐射，从而保证天线的无线通信速率和无线通信质量。
12、在一些实施例中，散热组件包括多个连接电路。多个连接电路中的每个连接电路均为可调电容或可调电感。这里的可调电容例如可以是压敏电容，这里的可调电感例如可以是压敏电感。处理器的输出端与每个连接电路连接，以调节每个连接电路的电容值或电感值。
13、在这一实施例中，处理器工作时，可以具体用于：在无线通信器接收目标无线通信信号的过程中，调整多个连接电路的电性参数为多种电性参数组合中的任意一种，这里的电性参数为电容值或电感值。在多个连接电路的电性参数为一种电性参数组合的情况下，检测无线通信器接收到的噪声信号的接收信号强度指示值，以得到一种电性参数组合对应的接收信号强度指示值。将多种电性参数组合中所对应的接收信号强度指示值最小的电性参数组合确定为目标电性参数组合。将多个连接电路的电性参数调整为目标电性参数组合。如此，处理器通过调整多个连接电路的电性参数，可以使无线通信器在接收目标无线通信信号的过程中所接收到的噪声信号的接收信号强度指示值最小，从而最大程度的保证所应用的电子设备的无线通信速率和无线通信质量。
14、第二方面，提供了一种电子设备，包括如第一方面中任意一项的散热组件。
15、上述第二方面所获得的技术效果与上述第一方面中对应的技术手段获得的技术效果近似，在这里不再赘述。
16、第三方面，提供了一种确定散热器的接地点位置的方法。这里的散热器是指如第一方面中任意一项的散热组件中的散热器。方法包括：获取第一电场分布状态，第一电场分布状态为处理器工作且未与散热器相贴合时的电场分布状态。建立散热器的仿真模型。根据散热器的仿真模型和第一电场分布状态，模拟处理器与散热器相贴合且散热器未与电路板的地线连接的情况下处理器工作时的电场分布，以得到第二电场分布状态。根据第二电场分布状态确定散热器的接地点位置。
17、在本申请中，在确定散热器的接地点位置的过程中，先获取处理器工作且未与散热器相贴合时的电场分布状态，即获取第一电场分布状态，并建立散热器的仿真模型。之后，再根据散热器的仿真模型和第一电场分布状态，模拟处理器与散热器相贴合且散热器未与电路板的地线连接的情况下处理器工作时的电场分布，以得到第二电场分布状态。这种情况下，在根据第二电场分布状态确定散热器的接地点位置时，即可将接地点位置确定在散热组件中电场强度较大的地方，从而可以在有效减少散热器产生的电磁辐射的同时节省连接本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种散热组件，应用于电子设备，其特征在于，所述散热组件包括电路板、处理器、散热器及连接电路；
2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热器的第一表面包括互不重叠的第一区域和第二区域；所述第一区域与所述处理器相贴合，所述接地点位于所述第二区域。
3.如权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述第二区域包括互不重叠的第一子区域和第二子区域；所述处理器工作时，所述第一子区域的电场强度大于所述第二子区域的电场强度；所述接地点位于所述第一子区域。
4.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述散热器具有多个接地点，所述散热组件包括多个连接电路，所述多个接地点在所述第一子区域均匀分布，所述多个连接电路一一连接于所述多个接地点与所述电路板的地线之间。
5.如权利要求1至4任意一项所述的散热组件，其特征在于，所述处理器工作时，所述接地点的电场强度大于或等于预设电场强度。
6.如权利要求1至5任意一项所述的散热组件，其特征在于，所述处理器工作时产生的电场的频率范围包括预设频率范围；
7.如权利要求1至6任意一项
8.如权利要求7所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件包括多个连接电路，所述多个连接电路包括第一连接电路和第二连接电路，所述第一连接电路为第一电容，所述第二连接电路为第二电容；所述第一电容的电容值大于所述第二电容的电容值；
9.如权利要求7所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件包括多个连接电路；所述多个连接电路中的每个连接电路均为可调电容或可调电感；所述处理器的输出端与所述每个连接电路连接，以调节所述每个连接电路的电容值或电感值。
10.如权利要求9所述的散热组件，其特征在于，所述处理器用于：
11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至10任意一项所述的散热组件。
12.一种确定散热器的接地点位置的方法，所述散热器为权利要求1至10任意一项所述的散热组件中的散热器，其特征在于，所述方法包括：
13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述获取第一电场分布状态，包括：
14.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述获取第一电场分布状态，包括：
15.如权利要求12至14任意一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二电场分布状态确定所述散热器的接地点位置，包括：
16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二电场分布状态在所述散热器的第一表面的第二区域中确定所述散热器的接地点位置，包括：
17.如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二电场分布状态在所述散热器的第一表面的第二区域中确定所述散热器的接地点位置，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种散热组件，应用于电子设备，其特征在于，所述散热组件包括电路板、处理器、散热器及连接电路；
2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热器的第一表面包括互不重叠的第一区域和第二区域；所述第一区域与所述处理器相贴合，所述接地点位于所述第二区域。
3.如权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述第二区域包括互不重叠的第一子区域和第二子区域；所述处理器工作时，所述第一子区域的电场强度大于所述第二子区域的电场强度；所述接地点位于所述第一子区域。
4.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述散热器具有多个接地点，所述散热组件包括多个连接电路，所述多个接地点在所述第一子区域均匀分布，所述多个连接电路一一连接于所述多个接地点与所述电路板的地线之间。
5.如权利要求1至4任意一项所述的散热组件，其特征在于，所述处理器工作时，所述接地点的电场强度大于或等于预设电场强度。
6.如权利要求1至5任意一项所述的散热组件，其特征在于，所述处理器工作时产生的电场的频率范围包括预设频率范围；
7.如权利要求1至6任意一项所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括：无线通信器；所述无线通信器包括天线；所述处理器的通信端与所述无线通信器连接，所述处理器用于通过所述无线通信器接收或发射无线通信信号。
8.如权利要求7所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件包括多个连接电路，所述多个连接电路包括第一...
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