【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体，具体涉及一种新型半导体加热器。
技术介绍
1、随着半导体技术的发展，半导体被广泛应用于各行各业，如集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域，对半导体的需求大幅增加，为了保证产品运行问题，对半导体制作质量也提出了更高的要求。半导体加热器作为一种常见的加热器件，在生活中有着广泛的应用。
2、现有的半导体加热器，由于加热丝布局方案老旧，加热丝热场温度不均匀，影响硅片的成品率；加热盘因特殊工艺冷却需求，无法进行快速降温。
3、因此，针对上述技术问题，有必要提供一种新型半导体加热器。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种新型半导体加热器，以解决上述的问题。
2、为了实现上述目的，本技术一实施例提供的技术方案如下：
3、一种新型半导体加热器，包括加热盘上盖，所述加热盘上盖的上端开设有上安装腔，所述加热盘上盖的下端开设有下安装腔，所述上安装腔内嵌装有嵌板，所述下安装腔内嵌装有加热盘下盖，所述加热盘下盖的上端开设有安装腔，所述安装腔内嵌装有冷却管，所述安装腔内嵌装有隔热盖板，所述隔热盖板设置于冷却管的上方，所述隔热盖板上嵌装有加热丝，所述加热丝置于下安装腔内，所述加热丝两端设置有一对接线柱，所述隔热盖板上开设有一对第一装配孔，所述安装腔内开设有一对第二装配孔，一对所述接线柱依次贯穿过一对所述第一装配孔和一对所述第二装配孔并置于加热盘下盖的下侧，所述冷却管的两端分别设置有进水口和出水口，所述安装腔内开设
4、作为本技术的进一步改进，所述嵌板的材质选用氮化铝陶瓷和石墨中的一种。
5、作为本技术的进一步改进，所述加热丝的整体设置为环形，所述加热丝的局部设置有波浪布丝。
6、作为本技术的进一步改进，所述冷却管设置为五指形，且所述冷却管的管路布线采用倾斜布置的方式。
7、作为本技术的进一步改进，所述新型半导体加热器通过神经网络pid控制系统控制加热器的温度。
8、与现有技术相比，本技术具有以下优点：
9、本技术通过将加热丝布局为波浪布丝，增加了局部的电阻，在相同电流下，局部产生的热量更大，缩小了与其它部位的温差，温度均匀性更好，提升了硅片产品的成品率；通过在加热器内设置有冷却管路，以便对加热盘进行快速冷却。
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1.一种新型半导体加热器，包括加热盘上盖，其特征在于，所述加热盘上盖的上端开设有上安装腔，所述加热盘上盖的下端开设有下安装腔，所述上安装腔内嵌装有嵌板，所述下安装腔内嵌装有加热盘下盖，所述加热盘下盖的上端开设有安装腔，所述安装腔内嵌装有冷却管，所述安装腔内嵌装有隔热盖板，所述隔热盖板设置于冷却管的上方，所述隔热盖板上嵌装有加热丝，所述加热丝置于下安装腔内，所述加热丝两端设置有一对接线柱，所述隔热盖板上开设有一对第一装配孔，所述安装腔内开设有一对第二装配孔，一对所述接线柱依次贯穿过一对所述第一装配孔和一对所述第二装配孔并置于加热盘下盖的下侧，所述冷却管的两端分别设置有进水口和出水口，所述安装腔内开设有一对第三装配孔，所述进水口和出水口分别贯穿过一对第三装配孔并置于加热盘下盖的下侧。
2.根据权利要求1所述的一种新型半导体加热器，其特征在于，所述嵌板的材质选用氮化铝陶瓷和石墨中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种新型半导体加热器，其特征在于，所述加热丝的整体设置为环形，所述加热丝的局部设置有波浪布丝。
4.根据权利要求1所述的一种新型半导体加热器
5.根据权利要求1所述的一种新型半导体加热器，其特征在于，所述新型半导体加热器通过神经网络PID控制系统控制加热器的温度。
...【技术特征摘要】
1.一种新型半导体加热器，包括加热盘上盖，其特征在于，所述加热盘上盖的上端开设有上安装腔，所述加热盘上盖的下端开设有下安装腔，所述上安装腔内嵌装有嵌板，所述下安装腔内嵌装有加热盘下盖，所述加热盘下盖的上端开设有安装腔，所述安装腔内嵌装有冷却管，所述安装腔内嵌装有隔热盖板，所述隔热盖板设置于冷却管的上方，所述隔热盖板上嵌装有加热丝，所述加热丝置于下安装腔内，所述加热丝两端设置有一对接线柱，所述隔热盖板上开设有一对第一装配孔，所述安装腔内开设有一对第二装配孔，一对所述接线柱依次贯穿过一对所述第一装配孔和一对所述第二装配孔并置于加热盘下盖的下侧，所述冷却管的两端分别设置有进水口和出水口，所述安装腔内开设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：王天旭，黎静，
申请(专利权)人：江苏实为半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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