【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板的清洗方法，特别是涉及其包含的金手指结构的一最大金厚度不大于18微米的一种电路板的清洗方法。
技术介绍
1、现有的电路板的清洗方法在应用于特定电路板时(如该电路板中包含的手指结构的金厚度较薄)，不会选用特定的清洗药水进行清洗，导致清洗后的电路板在进行老化测试后会有外观异色的问题。
2、故，如何改善现有的电路板的清洗方法，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电路板的清洗方法，其能有效改善以现有的电路板的清洗方法清洗电路板后会产生的外观异色问题。
2、为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种电路板的清洗方法，其包括：一前置步骤：提供待清洗的一电路板及一清洗药水；其中，所述电路板包含有金手指结构，并且所述金手指结构的一最大金厚度不大于18微米；其中，所述清洗药水至少包含柠檬酸、甲酸及水，并且所述清洗药水不包含有氯离子；以及一...
【技术保护点】
1.一种电路板的清洗方法，其包括：
2.如权利要求1所述的电路板的清洗方法，其中，在所述前置步骤中，所述金手指结构的所述最大金厚度不大于15微米。
3.如权利要求1所述的电路板的清洗方法，其中，基于所述清洗药水的总重为100wt％，所述水的含量大于85wt％，并且所述柠檬酸的含量与所述甲酸的含量的总和不大于5wt％。
4.如权利要求1所述的电路板的清洗方法，其中，所述清洗药水还包含有硫酸及二乙二醇丁醚，并且所述清洗药水中不包含有任何无机酸。
5.如权利要求4所述的电路板的清洗方法，其中，基于所述清洗药水的总重为100wt...
【技术特征摘要】
1.一种电路板的清洗方法，其包括：
2.如权利要求1所述的电路板的清洗方法，其中，在所述前置步骤中，所述金手指结构的所述最大金厚度不大于15微米。
3.如权利要求1所述的电路板的清洗方法，其中，基于所述清洗药水的总重为100wt％，所述水的含量大于85wt％，并且所述柠檬酸的含量与所述甲酸的含量的总和不大于5wt％。
4.如权利要求1所述的电路板的清洗方法，其中，所述清洗药水还包含有硫酸及二乙二醇丁醚，并且所述清洗药水中不包含有任何无机酸。
5.如权利要求4所述的电路板的清洗方法，其中，基于所述清洗药水的总重为100wt％，所述柠檬酸的含量、所述甲酸的含量与所述硫酸的含量的总和不大于10wt％。
6.如权利要求4所述的电路板的清洗方法，其中，所述水的含量与所述硫酸的含量、所述柠檬酸的含量及所述甲酸的含量的总和之间的比值大于9.5。
7.如权利要求4所述的电路板的清洗方法，其中，基于所述清洗药水的总重为100wt％，...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗嗣涵，
申请(专利权)人：健鼎湖北电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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